1. 圆顶针孔：
1.1 Φ
2.5mm以上的快走丝加工，单边放大0.01mm~0.015mm。 1.2 Φ
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2.5mm以下的慢走丝加工(含Φ2.5mm)。1.2.1 夏米尔Φ1.0mm以上Φ2.5mm以下的线割四刀，单边缩小0.002mm。
1.2.2 夏米尔Φ1.0mm以下的(含Φ1.0mm)线切割四刀，单边放大0.002mm。
1.2.3 阿奇Φ1.0mm以上Φ2.5mm以下的线割三刀，单边放大0.003mm。
1.2.4 阿奇Φ1.0mm以下的(含Φ1.0mm)线割四刀，实数加工。
2. 扁顶针孔：
2.1 快走丝不加工扁顶针孔。
2.2 阿奇慢走丝全部线割三刀，单边放大0.003mm。
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2.3 夏米尔慢走丝全部线割四刀，单边缩小0.002mm。
3. 前模仁：
3.1 直身镶件孔快走丝加工，单边加大0.01mm。 3.2 带锥度镶件孔全部由慢走丝加工，单边放大0.005mm，线割三刀。
3.3 镶件孔慢走丝加工：
3.3.1 阿奇机线割三刀，实数加工。
3.3.2 夏米尔机线割四刀，单边缩小0.004mm。
4. 后模仁：
4.1 直身镶件孔(大小在2.5mm以上)快走丝加工，单边放大0.01mm。
4.2 直身镶件孔(大小在2.5mm以下)慢走丝加工，单边放大0.01mm，线割三刀。
4.3 带锥度孔慢走丝加工，单边放大0.005mm，线割三刀。
4.4 排气缸孔慢走丝加工，实数加工，线割二刀。单片机编程器
5. 镶件:
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5.1 直身镶件，快走丝加工，实数加工。
5.2 不规则直身镶件，快走丝加工，单边缩小0.005mm 。
5.3 带锥度镶件，慢走丝加工，实数加工.(注意，镶件头尾部必须高出1mm 至2mm)。
5.4 斜顶镶件一般快走丝加工(如图所示)：
5.4.1 第一刀单边放大0.01mm 加工。
5.4.2 第二刀头部单边放大0.01mm 加工，中间部分和尾部留0.1mm 余量加工。
5.5 行位镶件:
5.5.1 工件厚度在10mm 以上的快走丝实数加工。
5.5.2 工件厚度在10mm 以下的慢走丝实数加工，阿奇机三刀，夏米尔二刀。
6. 电极
6.1 粗电极：
弹起式地面插座6.1.1 直身孔快走丝加工。
6.1.2 3°以下的以最大尺寸线割直身，快走丝加工。
6.1.3 3°以上的慢走丝加工，单边放大0.01mm，线割一刀。
6.1.4 变锥和上下异形的由慢走丝加工单边放大0.01mm，线割一刀。
6.2精电极：
6.2.1 直身孔快走丝加工。
6.2.2 2°以下的快走丝加工。
6.2.3 2°以上的慢走丝加工，线割二刀。
6.2.4 变锥和上下异形的由慢走丝加工，单边放大0.01mm，线割二刀。
拟制：黄维 审核： 批准：
第一刀
尾部
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