音响放大器设计与制作

          课程设计任务书
学生姓名:                专业班级:             
指导教师:                工作单位:             
  :音响放大器设计与制作                              
初始条件:
双运算放大器LM358,音频功放芯片TDA2030,电阻若干, 镇流器外壳电容若干,二极管若干,喇叭一个等等               
要求完成主要任务:
利用分离元件或集成电路制作一个音响放大器,可以放大话筒信号或毫伏级音频信号。设计的主要指标:
(1)a.输出功率:0.5W钢管工艺
    b.负载阻抗:4欧姆;主轴编码器
    c.频率响应:fL~fH=50Hz~20KHz
    d 输入阻抗:>20K欧姆;
    e.整机电压增益: >50dB
2)电路要求有独立的前置放大级(放大话筒信号);
3)电路要求有独立的功率放大级。
时间安排:
  1十六周布置课程设计任务、选题;讲解课设具体实施计划与课程设计报告格试的要求;课设答疑事项。
    2、十九周提交课程设计报告,进行课程设计验收和答辩。
指导教师签名:                     
                                齿诺洗牙笔       
系主任(或责任教师)签名:         
                                                     

                     
第1章.绪论...........................................................4
  1.1引言............................................................4
  1.2音频功率放大器概述..............................................4
第二章.设计方案选择...................................................5
  2.1方案的选取 .....................................................5
  2.1.1放大电路设计..................................................5
  2.1.2音量控制器的设计..............................................6
  2.1.3音频放大电路的设计............................................6
  2.1.4输入稳压源的选取..............................................6
  2.1.5混响部分的处理................................................7
  2.2主要元件介绍....................................................7
  2.2.1 LM324的介绍..................................................7
  2.2.2 TDA2030的介绍................................................9
第三章.设计与安装  ..................................................10
3.1 整体框图 .. ...................................................10
3.2 话音放大器与混合前置放大器的设计 ..............................11
  3.3 功率放大电路的设计 ............................................12
第四章.仿真 .........................................................13
  4.1 单独话放性能测试...............................................13
4.2 单独功放性能测试...............................................15
4.3 整体电路的性能测试 ............................................16
4.4 节能灯灯头仿真中的问题及解决方法 ........................................18
第五章.安装与制作 ...................................................18
  5.1焊接技术 . ....................................................18
  5.1.1焊接注意事项多功能烧烤车 . ..............................................18
  5.1.2电路板安装及焊接.............................................19
  5.1.3电路板和元器件检查...........................................19
5.2调试 ...........................................................20

本文发布于:2024-09-23 18:24:07,感谢您对本站的认可!

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