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磁盘装置用悬架的制造方法和制造装置与流程

磁盘装置用悬架的制造方法和制造装置
1.本技术是基于2020年9月29日在日本提交的在先申请(日本专利申请第2020-162865号)的在后申请，享有在先申请中记载的所有事项的优先权。
技术领域
2.本发明涉及具备压电元件的磁盘装置悬架的制造方法及制造装置。

背景技术：

3.在个人计算机之类的信息处理设备中通常使用一种磁盘装置。所述磁盘装置包括绕主轴旋转的磁盘、绕枢轴旋转的托架等。在托架臂上设有磁盘装置用悬架。
4.磁盘装置用悬架包括底板、承载梁(load beam)、沿承载梁设置的挠性件(flexure)等。滑块设置于靠近挠性件前端的万向节部分上。滑块上设置有用于执行诸如读取记录于磁盘中的数据或将数据写入磁盘的访问元件。
5.为了应对磁盘的高密度记录需求，对磁头在磁盘记录表面的精确定位提出了更高的要求。因此，如特开2002-50140号公报和特开2011-216160号公报中所公开的，已经开发了设置有用作致动器的压电元件的悬架。
6.所述压电元件设置于悬架的致动器搭载部上。当用粘合剂将该压电远件固定到致动器搭载部时，先将粘合剂涂覆到致动器搭载部再将压电元件放置于未固化的粘合剂上。然后将悬架放置于加热装置中来加热粘合剂。通过加热固化粘合剂，使压电元件固定于致动器搭载部。
7.在生产悬架的过程中，将压电无件置于未固化粘合剂上可能会导致压电元件移动。一旦压电元件偏离预定位置，则作为致动器的压电元件就不能发挥预定作用。而且，如果压电元件的高度不均匀，则根据悬架的种类的不同，可能对摇摆模式(sway mode)或偏航模式(yaw mode)的共振特性产生不良影响。
8.日本专利申请特开2017-191914号公报中公开了一种电子机器制造装置，其提出了通过将压电元件设置于涂覆了粘合剂的致动器搭载部上，然后用加热器吹出高温气体先暂时固化粘合剂的方案。然而，在粘合剂暂时固化之前，也会存在压电元件由于粘合剂的表面张力或振动而移动的问题。此外，如果在安装压电元件时粘合剂的粘度不稳定，则粘合剂固化后压电元件的高度也可能高低不均。

技术实现要素：

9.本发明的目的之一是提供一种能够使布置在致动器搭载部上的压电元件的位置和高度稳定的磁盘装置用悬架的制造方法和制造装置。
10.根据一实施例的磁盘装置用悬架的制造方法，包括将粘合剂施加到致动器搭载部，通过光照射施加到致动器搭载部的粘合剂以增加粘合剂的粘度，将压电元件放置于粘度增加了的所述粘合剂上，检测放置于所述致动器搭载部上的所述压电元件的高度，根据检测到的所述压电元件的高度校正所述光的照射条件。
11.在所述制造方法中，也可以通过加热安装了所述压电元件的所述致动器搭载部来固化所述粘合剂来将所述压电元件固定到所述致动器塔载部上。
12.在所述制造方法中，所述照射条件的校正包括，当所述压电元件的高度小于第1阈值时，可以增加所述光的照射时间、照度和光量中的至少一个；当所述压电元件的高度大于所述第2阈值时，可以降低所述光的照射时间、照度和光量中的至少一个。
13.在所述制造方法中，所述照射条件校正中使用的高度，可以是所述压电元件的中央部的高度，也可以是所述压电元件的多处高度的平均值。此外，所述高度还可以是分别安装于多个所述磁盘装置用悬架的所述致动器搭载部上的所述压电元件的高度的平均值。
14.根据一实施例的磁盘装置用悬架的装置，包括用于将粘合剂涂覆于致致动器搭载部的粘合剂供给装置，通过光照射已涂覆的粘合剂来增加所述粘合剂粘度的光照射装置，将压电元件安装于粘度增加了的所述粘合剂上的元件供给装置，用于检测安装于所述致动器搭载部的所述压电元件的高度的高度检测器，以及根据所述高度检测器检测出的高度通过所述光照射装置校正所述光的照射条件的控制器。
15.在所述制造装置中，当所述压电元件的高度小于第1阈值时，所述控制器可以通过所述光照射装置增加所述光的照射时间、照度和光量中的至少一个，当所述高度大于第2阈值时，可以通过所述光照射装置减少所述光的照射时间、照度和光量中的至少一个。
16.在所述制造装置中，当连续执行通过所述光照射装置减少所述光的照射时间、照度和光量中的至少一个并达到了第1规定次数时，或者当连续执行通过所述光照射装置增加所述光的照射的时间、照度和光量中的至少一个并达到了第2规定次数时，所述控制器可以停所述制造装置的运作。
17.通过本发明，能够使安装在磁盘装置用悬架的致动器搭载部中的压电元件的位置和高度稳定。
附图说明
18.构成本说明书一部分的附图示出了本发明的当前优选实施例的同时，与上述的示意性描述和下列优选实施例的详细描述一起，以更好地解释本发明的本质。
19.图1是根据第1实施例的具有致动器搭载部的磁盘装置用悬架的平面图。
20.图2是磁盘装置的一例立体图。
21.图3是沿图1中的f3-f3线的致动器塔载部的剖视图。
22.图4是压电元件安装到图1所示的磁盘装置用悬架前的工件平面图。
23.图5是图1所示的磁盘装置用悬架的制造工序的一例流程图。
24.图6是用于实现图5的制造工序的制造装置的简要结构方框图。
25.图7是致动器搭载部的一部分和导电材料供给装置的一部分的剖视图。
26.图8是传送梭和粘合剂供给装置的立体图。
27.图9是传送梭和光照射装置的立体图。
28.图10是传送梭、元件供给装置和高度检测器的立体图。
29.图11是加热装置的剖视图。
30.图12示出了压电元件的高度与摆动频率之间的关系。
31.图13是照射条件校正处理的一例流程图。
32.图14示出了照射条件校正处理的一例。
33.图15a和15b示出了检测出的压电元件的高度位置的一例。
34.图16a和16b示出了检测出的压电元件的高度位置的另一示例。
35.图17a和17b示出了检测出的压电元件的高度位置的又一示例。
36.图18是示出了照射到粘合剂的紫外线的光量与压电元件的高度之间的关系的一例曲线图。
37.图19是根据第2实施例的磁盘装置用悬架的一部分的立体图。
38.图20是图19所示的致动器搭载部的剖视图。
39.图21是表示图19所示的磁盘装置用悬架的制造工序的一例流程图。
具体实施方式
40.以下，将参考图1至图18对根据第1实施例的磁盘装置用悬架、其制造方法和制造装置进行说明。
41.图1是示出根据一个实施例的磁盘装置用悬架10(在本说明书中有时简称为悬架10)的平面图。
42.图2是示意性地示出了具有悬架10的磁盘装置1的一例立体图。磁盘装置1包括壳体2、绕心轴3旋转的磁盘4、绕枢轴5旋转的托架6、使托架6旋转的定位电机7等。壳体2由盖子(未示出)密封。悬架10安装于托架6的臂8上。
43.图1所示的悬架10包括，具有基板11的基部12、由不锈钢板制成的承载梁13、挠性件14以及一对致动器搭载部15,16。基部12中形成有用于固定到托架6的臂8的凸台部12a。
44.承载梁13的基部13a(如图3中部分所示)与基板11重叠。在承载梁13的基部13a附近，形成有可在厚度方向弹性弯曲的铰链部13b。图1中箭头x1所示方向为悬架10的长度方向。图1中箭头y1所示方向为悬架10的宽度方向。
45.挠性件14在悬架10的长度方向上沿承载梁13延伸。挠性件14包括由比承载梁13薄的不锈钢板制成的金属基部20和沿金属基部20形成的布线部21(如图1部分所示)。
46.在挠性件14的前端附近，形成有用作万向节部分的舌片22。舌部22上形成有作为磁头的滑块23。滑块23上设置有用于将数据磁记录于磁盘4中的元件(如图2所示)和用于从磁盘4中读取已记录的数据的元件等。挠性件14的后部(挠性件尾部14a)延伸到基部12的后部。
47.一对致动器搭载部15,16设置于悬架10的基部12上。在图1中，第1致动器搭载部15设于基部12的右侧，第2致动器搭载部16设于基部12的左侧。
48.这些致动器搭载部15,16上分别设有用作致动器的压电元件31,32。压电元件31,32由pzt(锆钛酸铅)等压电材料构成，具有使悬架10的前端侧微小移动的功能。压电元件31,32根据施加到压电元件31,32的电压而膨胀和收缩，从而使悬架10的前端侧可以沿摇摆方向(如图1中的双向箭头s所示)移动。
49.图3是示出第1致动器搭载部15的剖视图。第2致动器搭载部16与第1致动器搭载部15的构造相同。图4是示出安装压电元件31,32之前的悬架(以下称为工件10')的平面图。在工件10'的基部12形成有用于安装第1压电元件31的第1开口部41和用于安装第2压电元件32的第2开口部42。
50.如图4所示，由承载梁13的一部分(基部13a)形成的支撑部43形成于第1开口41的内部。由承载梁13的一部分(基部13a)形成的支撑部44形成于第2开口42的内部。第1压电元件31通过粘合剂50(如图1和图3所示)固定于第1开口41的内表面41a和支撑部43上。
51.第2压电元件32通过粘合剂50固定于第2开口42的内表面42a和支撑部44上。粘合剂50是电绝缘的。粘合剂50的一例是由可与紫外线反应的光固化型环氧树脂组成。该粘合剂50具有在照射的紫外线能量较小时粘度增加，在紫外线能量较大时固化的性质，以及通过加热固化的性质。当热空气吹到粘合剂50上时，粘合剂50的表面先于内部干燥硬化。
52.第1致动器搭载部15和第2致动器搭载部16的构造彼此相同。因此，以下以图3所示的第1致动器搭载部15为代表进行说明。
53.如图3所示，第1电极61设置在压电元件31的厚度方向的一侧表面上。第2电极62设置在压电元件31的另一侧表面上。第1电极61经由导电材料70a与布线部21的端子21a相连。布线部21包括绝缘层21b、导体21c和覆盖层21d。
54.压电元件31的第2电极62通过导电材料70b与基板11电导通。基板11具有作为接地侧的导体的功能。导电材料70a,70b由相同的导电性粘合剂制成，例如由热固化型有机树脂制成的粘合剂，和混合在粘合剂中的导电颗粒组成。
55.以下，将公开将压电元件31,32安装到致动器搭载部15,16上的工序的一示例。
56.图5是示出一个悬架10的制造工序的一示例的流程图。通过图5所示的一系列步骤st1-st10，压电元件31,32安装于致动器搭载部15,16上。
57.图6是示出了用于实现图5的制造工序的制造装置ms的简要结构方框图。制造装置ms包括形成控制中心的控制器ct、导电材料供给装置80、传送装置90、粘合剂供给装置100、光照射装置110、元件供给装置120、加热装置130、高度检测器140。使用导电材料供给装置80、传送装置90、粘合剂供给装置100、光照射装置110、元件供给装置120、加热装置130和高度检测器140的制造工序的示例示于图7、8，9、10、11。
58.以下，将对图5的流程图中的步骤st1-st10的细节进行详细说明。
59.(1)步骤st1(施加导电材料70a的步骤)
60.图7是示意性地示出了工件10'的一部分和导电材料供给装置80的一部分的剖视图。例如，在步骤st1中，如图7所示，通过导电材料供给装置80的喷嘴81将未固化的膏状导电材料70a施加到端子21a的导体21c上。作为导电材料70a，使用对紫外线不发生反应的热固性粘合剂，从而即使受到紫外线照射也不会固化。
61.导电材料70a的涂覆在例如由传送装置90传送的工件10'上进行。图8是示意性地示出了传送装置90和粘合剂供给装置100的立体图。传送装置90包括以预定间隔传送多个工件10'的传送梭91和以预定间距沿传送方向m1移动传送梭91的驱动机构92。驱动机构92还可以沿箭头m2所示的方向使传送梭91往后退。传送梭91和驱动机构92形成了传送手段，用于以预定间距沿预定方向移动多个工件10'。
62.(2)步骤st2(涂覆粘合剂的步骤)
63.在步骤st2中，粘合剂50由粘合剂供给装置100施加到致动器搭载部15,16上。图8中所示的粘合剂供给装置100包括，具有喷嘴101的分配器102，在三维方向(由箭头x、y、z表示)上移动分配器102以控制喷嘴101位置的移动机构103，以及粘合剂供给源104。从喷嘴101排出的液态粘合剂50被施加到致动器搭载部15、16的支撑部43、44等上。
64.(3)步骤st3(照射紫外线的步骤)
65.图9是示意性地示出传送梭91和光照射装置110的立体图。在步骤st3中，通过光照射装置110将紫外线照射在步骤st2中施加的未固化粘合剂50上。紫外线的照射例如在涂布粘合剂50后约3～10秒、在粘合剂50润湿并展开后进行。
66.图9所示的光照射装置110包括向致动器搭载部15,16照射紫外线的照射头111和支撑照射头111的支架112。用紫外线照射未固化的粘合剂50会增加粘合剂50的粘度。照射头111的紫外线照射时间和照度由控制器ct控制。
67.(4)步骤st4(安装压电元件的步骤)
68.图10是示意性地示出了元件供给装置120和检测器121的立体图。在步骤st4中，压电元件31,32通过元件供给装置120放置在致动器搭载部15,16的粘合剂50上。此时，粘合剂50处于已经在步骤st3中预先增加粘度的状态。因此，可以防止放置在粘合剂50上的压电元件31,32由于粘合剂50的表面张力或传送梭91的振动等而从预定位置移动偏离。此外，也可以抑制压电元件31,32由于它们的自重而过度向下移动。
69.当在步骤st4中将第1压电元件31放置在致动器搭载部15上时，第1压电元件31的下表面上的电极61和端子21a的导体21c经由未固化的导电材料70a彼此接触.此外，当将第2压电元件32放置在致动器搭载部16上时，第2压电元件32的下表面上的电极和端子21e的导体经由未固化的导电材料70a彼此接触。
70.(5)步骤st5(照射条件校正处理的步骤)
71.在步骤st5中，执行照射条件校正处理。在该处理过程中，由高度检测器140检测在步骤st4中放置在致动器搭载部15,16上的压电元件31,32的高度，并且基于该结果，校正步骤st3中从下一次开始的紫外线照射条件。另外，本说明书中所称的压电元件31,32的“高度”不是压电元件31,32本身的厚度，而是相对于基板11和承载梁32的表面的，压电元件31,32上的第2电极62侧的表面位置。这种高度可以根据例如图3所示的存在于压电元件31,32与承载梁13之间的粘合剂50的厚度而改变。
72.(6)步骤st6(暂时固化粘合剂的步骤)
73.在步骤st6中，暂时固化粘合剂50。本说明书中所称的“暂时固化”是指在粘合剂50在步骤st10中被加热装置130完全固化(真正固化)之前，使粘合剂50的表面先固化到一定程度.
74.例如，通过将高温气体(空气或惰性气体)吹到致动器搭载部15,16上，使粘合剂50的表面在一定程度上固化，从而固定压电元件31,32。此处所说的高温气体是指被加热到足以在短时间内固化粘合剂50的温度的气体(例如，惰性气体)。然而，取决于粘合剂50的性质之类的各种条件，可以省略步骤st6。
75.(7)st7工序(追加粘合剂的步骤)
76.在步骤st7中，向致动器搭载部15,16提供额外的粘合剂。例如，根据需要，可以在压电元件31,32的外周与开口部41,42的内表面41a,42a之间施加粘合剂50。用于施加粘合剂的装置50可以与图8所示的粘合剂供给装置100相同。但是，根据粘合剂50的性质和工序中的各种条件，可以省略步骤st7。
77.(8)步骤st8(对追加的粘合剂照射紫外线的步骤)
78.在步骤st8中，用紫外线照射在步骤st7中添加的粘合剂。此时使用的装置可以与
图9所示的光照射装置110相同。通过紫外线照射添加的粘合剂会增加粘合剂的粘度。通过追加的粘合剂，能够更牢固地固定压电元件31,32。但是，也可以根据工序中的各种条件，省略步骤st8。
79.(9)步骤st9(施加导电材料70b的步骤)
80.在步骤st9中，将未固化的导电材料70b施加到第1压电元件31的上表面的电极62和基板11之间。将未固化的导电材料70b也施加到第2压电元件32的上表面的电极和基板11之间。施加导电材料70b的装置可以与图7所示的导电材料供给装置80相同。
81.(10)步骤st10(真正固化粘合剂的步骤)
82.图11是示意性地示出了加热装置130的剖视图。在步骤st10中，将多个悬架10运送到加热装置130中。加热装置130在装置主体131内部具有加热器132等加热源，其可以同时批量加热安装在支撑体133上的多个悬架10。加热器132将悬架10加热到适合于固化粘合剂50和导电材料70a,70b的温度。加热温度优选不低于压电元件31,32的居里点，并且优选不超过居里点的一半。
83.在步骤st10中，通过同时加热粘合剂50和导电材料70a,70b，可以真正固化粘合剂50的同时固化导电材料70a,70b。此处使用的术语“真正固化”是指通过不仅固化粘合剂50的表面一带而且固化粘合剂50的内部来获得实际的固定强度的状态。
84.通过上述一系列的制造工序，粘合剂50被固化，并且压电元件31,32被固定到致动器搭载部15,16上。通过固化导电材料70a，压电元件31,32与端子21a,21e之间的连接状态被固定。此外，随着导电材料70b的固化，压电元件31,32与基板11之间的连接状态也被固定。
85.未固化的粘合剂50即使通过步骤st3增加了粘度，还是具有一定程度的流动性。因此，当在步骤st4中将压电元件31,32放置在粘合剂50上时，压电元件31,32由于它们的自重会向下移动。因此，粘合剂50的粘度越小，压电元件31,32的高度越小。
86.图12示出了布置在致动器搭载部15,16上的压电元件31,32的高度与摆动频率之间的关系。图12的横轴表示压电元件31,32的高度[mm]，零是压电元件31,32的参考高度(目标值)。图12的纵轴表示摇摆方向的共振频率[hz]。如果压电元件31,32的高度太大或太小，摇摆方向上的峰值频率就会波动，这作为悬架10的特性不是优选的。
[0087]
为了使压电元件31,32的高度更接近基准高度，在步骤st4中布置压电元件31,32时将粘合剂50的粘度控制为合适的值是有效的。在本实施例中，通过在步骤st5的照射条件校正步骤校正紫外线照射条件来控制粘合剂50的粘度。
[0088]
图13是表示照射条件校正处理的一例流程图。此外，图14是示出了照射条件校正处理的一例示意图。在图14中示出了，通过上述的传送装置90在传送方向m1上传送的多个工件10'(10a'、10b'、10c'、10d')，光照射装置110和高度检测器140和控制器ct。
[0089]
工件10b'位于高度检测器140的检测位置，工件10d'位于光照射装置110的紫外线照射位置。工件10a'位于检测位置的下游侧，工件10c'位于检测位置和照射位置之间。在工件10c'和工件10d'之间也可以存在另一个工件10'。
[0090]
对于已经到达高度检测器140的检测位置的工件10'，控制器ct执行照射条件校正处理。
[0091]
首先，在步骤st51中，判断是否需要通过高度检测器140检测到达检测位置的工件
10'的高度。当对所述工件10'的紫外线照射(步骤st3)是在前一个的照射条件校正之后进行的时，需要高度检测(步骤st51为“是”)。当对工件10'的紫外线照射(步骤st3)是在前一个的照射条件校正之前进行的时，则不需要高度检测(步骤st51为“否”)。
[0092]
应用到图14的示例中，当通过照射条件校正处理对工件10a'进行照射条件校正，并且在校正时，工件10b'正好经过照射位置时，则此时通过光照射装置110对工件10b'的粘合剂50以校正前的照射条件进行紫外线照射。因此，工件10b'不反映现在的据哦射条件，则判定不需要对工件10b'进行高度检测。另一方面，当已经对工件10a'或10a'的下游侧的工件10'以之前的照射条件校正处理进行了照射条件校正之后，再通过光照射装置110对工件10b'的粘合剂50进行紫外线照射时，则判定不需要对工件10b'进行高度检测。
[0093]
如果判定需要高度检测，则执行步骤st52。在步骤st52中，高度检测器140检测位于检测位置的工件10'(图14的示例中的工件10b')的压电元件31,32中的至少一个的高度h。如图10所示，高度检测器140例如通过向压电元件31,32的至少一个表面照射激光束lb并接收反射光来检测高度h。不限于这种方法，高度检测器140也可以通过捕获压电元件31,32中的至少一个的图像并分析图像来检测高度h。
[0094]
在接下来的步骤st53中，将高度h与阈值th1,th2进行比较。下文将结合图15a、15b、16a、16b、17a和17b来描述细节，但是高度h是基于在步骤st52中检测到的高度h来确定的。第1阈值th1表示高度h的下限值，第2阈值th2表示高度h的上限值。这些阈值th1,th2被限定在悬架10可呈现给定性能的允许范围内。例如，阈值th1,th2的中间值就是上述参考高度(目标值)。
[0095]
当高度h小于第1阈值th1(h＜th1)时，通过光照射装置110的紫外线照射增加的粘合剂50的粘度将不足。因此，在步骤st54中，在增加粘合剂50粘度的方向上校正照射条件。
[0096]
另一方面，当高度h大于第2阈值th2(th2《h)时，通过光照射装置110的紫外线照射增加的粘合剂50的粘度将过度。因此，在步骤st55中，在降低粘合剂50的粘度的方向上校正照射条件。
[0097]
当高度h等于或高于第1阈值th1且等于或低于第2阈值th2(th1≤h≤th2)时，紫外线照射后的粘合剂50的粘度在合适的范围内。此时，不校正照射条件。
[0098]
照射条件的一例包括紫外线照射时间[sec]、照度[mw/cm2]和通过将这些照射时间和照度相乘而获得的光强度[mj]。即，在步骤st54中，增加照射时间、照度和光量中的至少一个，并且在步骤st55中，减少照射时间、照度和光量中的至少一个。在步骤st54中，高度h与参考高度之间的差越大，照射时间、照度和光量中的至少一个的增加幅度可以越大。此外，在步骤st55中，高度h和参考高度之间的差越大，照射时间、照度和光量中的至少一个的减小幅度可以越大。
[0099]
如果照射时间改变，则需要调整多个工件10'的传送速度。因此，在步骤st54和st55中，可以仅校正照度。在这种情况下，由于可以改变输入到光照射装置110的照射头111的电流或电压，所以不需要调整传送速度。
[0100]
在步骤st54和st55的校正之后，光照射装置110在该校正后的照射条件下用紫外线照射步骤st3中待加工的工件10'。
[0101]
在步骤st53-st55之后，在步骤st56中确定是否应该停止制造设备ms。作为应停止制造装置ms的示例，包括在针对多个工件10'进行最新的照射条件校正处理中，连续执行步
骤st54的校正达第1指定次数的情况，以及连续执行步骤st55的校正达到第2指定次数的情况。
[0102]
以图14为例进行示例，例如当第1指定次数是3并且在针对工件10a'、10b'和10c'的每一个进行照射条件校正处理中均执行步骤st54的校正时，则判定应该停止制造设备ms。此外，例如当第2指定次数是3并且在针对工件10a'、10b'和10c'的每一个进行照射条件校正处理中均执行步骤st55的校正时，则判定应该停止制造设备ms。第1指定次数和第2指定次数不必相同，可以是不同的值。
[0103]
当判定应该停止制造设备ms时(步骤st56中为是)，则步骤st57中的导电材料供给装置80、传送装置90、粘合剂供给装置100、光照射装置110、元件供给装置120等的操作停止。此时，可以通过从扬声器输出的声音、显示装置上的显示、输出到与制造装置ms通信连接的外部机器的信息等来发出警告。
[0104]
当判定在步骤st57之后或在步骤st56中不需要停止制造装置ms时(步骤st56中为否)时，则照射条件校正处理结束。
[0105]
图15a和15b是示意性地示出了用于导出高度h的高度h的检测位置的一例。如图15a所示，高度检测器140可以在步骤st52中检测压电元件31,32中的任何一个的中心处的高度h。在这种情况下，可以满足高度h＝高度h。
[0106]
此外，如图15b所示，高度检测器140可以在步骤st52中检测压电元件31,32的四个角中的任何一个角的高度h(ha，hb，hc，hd)。在这种情况下，高度h可以是这四个角处的高度ha、hb、hc和hd的平均值。
[0107]
图16a和16b是示意性地示出了用于导出高度h的高度h的检测位置的另一示例。如图16a所示，高度检测器140可以在步骤st52中检测压电元件31,32两者的中央部的高度h(h1,h2)。在这种情况下，高度h可以是高度h1和h2的平均值。
[0108]
此外，如图16b所示，在步骤st52中，高度检测器140可以检测压电元件31,32的双方的四个角的高度h(h1a、h1b、h1c、h1d、h2a、h2b、h2c、h2d)。在这种情况下，高度h可以是这些高度h1a-h2d的平均值。
[0109]
图17a和17b是示意性地示出了用于导出高度h的高度h的检测位置的又一示例。高度h还可以基于从多个工件10'的压电元件31,32中检测到的高度h来确定。
[0110]
例如，如图17a所示，高度h可以是工件10a'、10b'和10c'(未示出工件10b')中的每一个的压电元件31,32的中央部的高度h1,h2的平均值。此外，高度h也可以是图17a中的工件10a'、10b'和10c'中的每一个压电元件31,32的四个角的高度h1a、h1b、h1c、h1d、h2a、h2b，h2c和h2d的平均值。
[0111]
图18是示出步骤st3中照射到粘合剂50的紫外线的光量[mj]与压电元件31,32的高度[mm]之间的关系的一例曲线图。作为绘制该曲线图的基础数据是通过改变步骤st3中照射到粘合剂50的紫外线的光量制造悬架10，以测行压电元件31,32在不同位置(四个角的任何位置)处的高度来得到的。每种线型的线对应于压电元件31,32的高度测量位置。
[0112]
从该曲线图可以看出，随着紫外线的光量的增加，压电元件31,32的高度趋向于增加。因此，如果在步骤st54中通过改变照射时间和照度来增加光量，则可以在增加压电元件31,32的高度的方向上进行校正。此外，如果在步骤st55中通过改变照射时间和照度来减少光量，则可以在减少压电元件31,32的高度的方向上进行校正。
[0113]
根据上述本实施例的制造方法，通过步骤st3(用紫外线照射)可以增加粘合剂50的粘度。由此，可以防止压电元件31,32的位置偏移。例如，当工件10'由传送梭91传送时，可以防止压电元件31,32由于传送时的振动而移动。如此则可以在压电元件31,32保持预定位置的状态下，将工件10'导入加热装置130中。然后，通过加热装置130加热并真正固化粘合剂50，从而使压电元件31,32可以正确地固定在致动器搭载部15,16的预定位置。
[0114]
在依次制造大量悬架10的过程中，通过粘合剂供给装置100施加的粘合剂50的粘度可随时间变化。通常，从生产开始，随着时间的流逝，粘度趋于增加。因此，即使在步骤st3中用紫外线照射后的粘合剂50的粘度在生产开始时是合适的值，随着时间增加粘度变高，压电元件31,32的高度可能显着偏离参考值。
[0115]
关于这一点，在本实施例中，由于在步骤st5的照射条件校正过程中基于压电元件31,32的高度校正紫外线照射条件，因此可以将粘合剂50的粘度调节到适当的值。因此，即使粘合剂50的粘度随时间变化，压电元件31,32的高度也可以接近参考值，同时可以避免摇摆振动模式的波动。
[0116]
如用图15a进行说明的一样，如果将压电元件31,32中任意一方的一点作为高度检测的目标对象，则可以缩短高度检测所需的工序。如用图15b进行说明的一样，如果将压电元件31,32的多个位置(例如，四个角)作为高度检测的目标对象，并且计算出这些位置的高度的平均值，则可以抑制压电元件31 32的弯曲或检测异常造成的影响，提高照射条件校正的必要性的判断精度。此外，如用图16a、16b、17a和17b进行说明的一样，如查计算多个压电元件31,32的高度的平均值的话，则可以进一步提高照射条件校正的必要性的准确度。
[0117]
与步骤st51一样，如果将对粘合剂50进行紫外线的照射(步骤st3)是在照射条件校正前执行的，换言之，如果将与现在照射条件不同的条件下照射紫外线的工件10’排除于高度检测对象之外的话，则可以减少无用的反馈设定更合适的照射条件。
[0118]
当连续多次执行步骤st54的校正，或连续多次执行步骤st55的校正时，校正照射条件的粘度调整会因某些障碍而无法正常发挥作用。关于这一点，如步骤st56和st57中那样，当同一方向的照射条件的校正连续执行达到指定次数时停止制造设备ms，就可以抑制次品的产生并且通知操作员。
[0119]
图19是示出根据第2实施例的悬架10a的一部分的立体图。关于悬架10a，与第1实施例的悬架10相同的部分标有共同的标记。
[0120]
与第1实施例的悬架10一样，根据第2实施例的悬架10a具有承载梁13和挠性件14。滑块23安装在形成在挠性件14上的舌片22上。
[0121]
致动器搭载部15a,16a分别设置在滑块23的两侧。第1压电元件31设置在第1致动器搭载部15a中。
[0122]
图20是表示第1致动器搭载部15a的剖视图。第2致动器搭载部16a具有与第1致动器搭载部15a基本相同的构造。因此，下面将对第1致动器搭载部15a进行说明，省略第2致动器搭载部16a的说明。
[0123]
如图20所示，压电元件31的一侧的端部31a通过粘合剂50固定在金属其部20的第1支撑部20a上。压电元件31的另一侧的端部31b通过粘合剂50固定在金属底座20的第2支撑部20b上。粘合剂50是电绝缘的。压电元件31的第1电极61经由导电材料70a与致动器搭载部15a的第1导体21f导通。压电元件31的第2电极62经由导电材料70b与致动器搭载部15a的第
2导体21g导通。
[0124]
图21是表示悬架10a的制造工序的一例的流程图。
[0125]
在步骤st11(施加粘合剂的步骤)中，未固化的粘合剂50被施加到致动器搭载部15a,16a的支撑部20a和20b上。
[0126]
在步骤st12(照射紫外线的步骤)中，通过用紫外线照射粘合剂50来增加粘合剂50的粘度。
[0127]
在步骤st13(安装压电元件的步骤)中，将压电元件31,32置于涂覆于致动器搭载部15a,16a上的粘合剂50上。由于粘合剂50的粘度在步骤st12中已经增加，因此可以防止压电元件31,32从预定位置偏移。
[0128]
在步骤st14(照射条件校正处理)中，执行与图13相同的处理。由此，检测压电元件31,32的高度，并且基于该高度校正要施加到后续工件的粘合剂的紫外线的照射条件。
[0129]
在步骤st15(暂时固化粘合剂)中，粘合剂50被临时固化。例如，通过将高温气体吹到致动器搭载部15a,16a上，使粘合剂50的表面一带在一定程度上固化。由此，可以阻止压电元件31,32的移动。但是，取决于诸如粘合剂50的性质的各种条件，可以省略步骤st15。
[0130]
在步骤st16(施加导电材料的步骤)中，将未固化的导电材料70a,70b施加到第1致动器搭载部15a上和第2致动器搭载部16a上。
[0131]
在步骤st17(真正固化步骤)中，将多个悬架10a容纳在加热装置130中(如图11所示)。当这些悬架10a在加热装置130中被加热时，粘合剂50和导电材料70a,70b固化。本实施例的悬架10a，由于压电元件31,32可以固定在预定位置，因此在改善偏航模式的共振特性方面尤其有效，。
[0132]
在实施本发明时，不言而喻的是，可以以各种方式改变构成致动器搭载部的每个元件的具体形态，例如悬架的具体形态，压电元件、粘合剂和导电材料等。此外，传送装置、粘合剂供给装置、光照射装置、元件供给装置、加热装置等也可以以各种各样的形态实施。
[0133]
在各实施例中，已经举例说明了粘合剂50是与紫外线反应的光固化型树脂的情况。然而，粘合剂50也可以除紫外线以外的波长域的光固化。在这种情况下，光照射装置110构造成发射该波长域的光。
[0134]
在各实施例中，已经举例说明了根据布置在致动器搭载部15,16上的压电元件31,32的高度来调节粘合剂50的粘度的制造方法。作为其他例，也可以根据压电元件31,32的高度，调整在将后续的压电元件31,32布置到致动器搭载部15,16上时的压力。在这种情况下，当压电元件31,32的高度小于允许范围的下限时可以降低压力，大于允许范围的上限时可以增加压力。

技术特征：

1.一种制造磁盘装置用悬架的方法，所述盘装置具有用于搭载压电元件的致动器搭载部分，包括：在粘合剂涂覆于致动器搭载部上，通过用光照射涂覆到所述致动器搭载部的所述粘合剂来增加粘合剂的粘度。将所述压电元件放置到粘度已经增加的所述粘合剂上，检测放置在所述致动器搭载部上的所述压电元件的高度，根据所述压电元件的检测高度校正所述光照射条件，2.根据权利要求1所述的磁盘装置用悬架的制造方法，进一步包括通过加热放置有所述压电元件的所述致动器搭载部使所述粘合剂固化来将所述压电元件固定到所述致动器搭载部。3.根据权利要求1所述的磁盘装置用悬架的制造方法，所述照射条件校正包括，当所述压电元件的高度小于第1阈值时增加所述光照时间、照度和光量中的至少一个，当高度大于第2阈值时，减少所述光照时间、照度和光量中的至少一个。4.根据权利要求1所述的磁盘装置用悬架的制造方法，用于所述照射条件校正的高度是所述压电元件的中央部的高度。5.根据权利要求1所述的磁盘装置用悬架的制造方法，用于所述照射条件校正的高度是所述压电元件中多个位置的高度的平均值。6.根据权利要求1所述的磁盘装置用悬架的制造方法，用于照射条件校正的高度是分别布置在所述磁盘装置用悬架的所述致动器搭载部中的多个所述压电元件的高度的平均值。7.一种磁盘装置用悬架的制造装置，所述装置配备有搭载压电元件的致动器搭载部，具有：粘合剂供给装置，用于将粘合剂涂覆在致动器搭载部上，光照射装置，用于将光照射于已涂覆的所述粘合剂上来增加所述粘合剂的粘度，元件供给装置，用于将所述压电元件放置到粘度已经增加的所述粘合剂上，高度检测器，用于检测放置在所述致动器搭载部上的所述压电元件的高度，控制器，用于根据所述高度检测器检测到的高度校正所述光照射装置的所述光照射条件。8.根据权利要求7所述的磁盘装置用悬架的制造装置，当所述压电元件的高度小于第1阈值时，所述控制器可以增加所想述光照射装置的光照射时间、照度和光量中的至少一个，当所述高度大于第2阈值时，所述控制器可以降低所述光照射装置的所述光的照射时间、照度和光量中的至少一个。9.根据权利要求8所述的磁盘装置用悬架的制造装置，当连续执行校正以降低所述光照射装置的所述光照时间、照度和光量中的至少一个达第1指定次数时，或者，连续执行校正以增加所述光照时间、照度和光量中的至少一个达到第2指定次数时，所述控制器可以述止所述制造设备的操作。

技术总结

在根据一个实施例的磁盘装置用悬架的制造方法中，将粘合剂50涂覆到悬架10的致动器搭载部15,16上，通过用光照射粘合剂50，增加粘合剂50的粘度，将压电元件31,32布置在粘度已经增加的粘合剂50上，检测布置到致动器搭载部15,16上的压电元件31,32的高度，并根据检测到的高度校正光照射条件。的高度校正光照射条件。的高度校正光照射条件。