---A手插器件焊接工艺标准微丸机
一.没有引脚的PTH/ VIAS (通孔或过锡孔) 标准的
(1) 孔内完全充满焊料。焊盘表面显示良好的润湿。 (2) 没有可见的焊接缺陷。
可接受的
(1)焊锡润湿孔内壁与焊盘表面。
(2)直径小于等于1.5mm的孔必须充满焊料。
(3)直径大于1.5mm的孔没有必要充满焊料但整个孔内表面和上表面必须有焊锡润湿。rat组合
不可接受的
(1) 部分或整个孔内表面和上表面没有焊料润湿。
(2)孔内表面和焊盘没有润湿。在两面焊料流动不连续。
二.直线形导线
1、最小焊锡敷层 (少锡)
标准的
(1) 焊点光滑、明亮呈现羽翼状薄边,显示出良好的流动和润湿。 (2)导线轮廓可见。
可接受的
(1) 焊锡的最大凹陷为板厚(W)的25%,只要在引脚与焊盘表面仍呈现出良好的浸润。
不可接受的汤盆
(1) 焊料凹陷超过板厚(W)的25%。
(2)焊接表现为由焊锡不足引起的没有充满孔和/或焊盘没有完全润湿。
2、最大焊锡敷层 (多锡)
标准的
(1) 焊点光滑、明亮呈现羽翼状薄边,显示出良好的流动和润湿。
(2)引脚轮廓可见。
可接受的
电子离合器(1) 在导体与终端之间多锡,但仍然润湿且结合成一个凹形焊接带。 (2)引脚轮廓可见。
不可接受的
(1) 在导体与终端焊盘之间形成了一个多锡的凸形焊接带。
(2)引脚轮廓不可见。
硬质合金丝锥3、弯曲半径焊接
标准的
(1) 焊接带呈现凹形,并且没有延伸到元件引脚形成的弯曲半径处。
可接受的
无边界网络
(1) 焊料没有超出焊盘区域且焊接带呈现凹形。
(2) 焊料到元件本体之间的距离不得小于一个引脚的直径。
不可接受的
(1) 焊料超出焊接区域并且焊接带不呈现凹形。
(2) 焊料到元件本体之间的距离小于一个引脚的直径。