元件封装库设计规范(初稿)

文件编号：CHK-WI-JS-水貂肉00

制订部门：技术中心

版本版次：A/0

生效日期：2012-11-22

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分发部门	□总经理 □体系管理部 □顶网市场部 □销售中心 □技术中心 □财务部 □行政人事部 □品保部 □物资部 □制造中心

一、库文件管理

1. 目的

《元件器封装库设计规范》（以下简称《规范》）为电路元件库、封装库设计规范文档。本文档规定设计中需要注意的一些事项，目的是使设计规范化，并通过将经验固化为规范的方式，为企业内所有设计师提供完整、规范、统一的电子元器件图形符号和封装库，从而实现节省设计时间，缩短产品研发周期，降低设计差错率，提高电路设计水平的目的。

2. 适用范围

适用于公司内部研发、生产等各环节中绘制的电子电路原理图、电路板图。

3. 引用标准

3.1. 采用和遵循最新国际电气制图标准和国家军用规范

3.2. GB/T 4728-2007《电气简图用图形符号》

3.3. GB/T 7092-1993《半导体集成电路外形尺寸》

3.4. GB7581-1987《半导体分立器件外形尺寸》

3.5. GB/T 15138-1994《膜集成电路和混合集成电路外形尺寸》

3.6. GJB3243-1998金属弹片《电子元器件表面安装要求》

3.7. JESD30-B-2006《半导体器件封装的描述性指定系统》

3.8. IPC-7351A-2005《表面安装设计和焊盘图形标准的通用要求》

4. 术语说明

4.1. Part Number 类型系统编号

4.2. Library Ref 原理图符号名称

4.3. Library Path 原理图库路径

4.4. description 简要描述

4.5. Component Tpye 器件类型

4.6. Footprint 真正库封装名称

4.7. SorM Footprint 标准或厂家用封装名称

4.8. Footprint path 封装库路径

4.9. Value 标注

4.10. PCB 3D 3D图形名称

4.11. PCB 3D path 3D库路径

4.12. Availability 库存量

4.13. LT 供货期

4.14. Supplier 生产商

4.15. Distributer 销售商

4.16. Order Information 订货号

4.17. ManufacturerP/N 物料编码

4.18. RoHS 是否无铅

4.19. UL 是否UL认证（尽量加入UL号）

4.20. Note 备注

4.21. SMD: Surface Mount Devices/表面贴装元件。

本文发布于:2024-09-23 08:14:46，感谢您对本站的认可！

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