2010年9月25日
13:47
目前接触到的封装的种类：
1.SMD电阻电容电感〔SMD/NSMD〕
2.SOT
3.SOD
4.SOP/TSOP/TSSOP/SOIC/SSOIC/SOPIC/SOJ/CFP
5.QFP
6.QFN/PLCC
7.BGA/CBGA/CSP
8.TO
9.CAN
定时药盒
10.SIP/DIP
11.其它类型
封装的具体介绍以及区别：
一、贴片电阻电容电感的封装
贴片的RLC按照通用的封装形式即可，一般根据形状的大小就可以分辨：
1.电阻〔不包括插件电阻〕
从大到小的顺序，贴片电阻的封装形式有：2512〔6332〕/2010〔5025电流器〕/1210〔3225〕/1206〔3216〕/0805〔2012〕/0603〔1310〕/0402〔1005〕
其实际尺寸为0402〔1.0*0.5mm〕记作1005，其它以此类推
2.电容
片式电容最大的能做到1825〔4564〕，焊盘的设计都采用的是H型。假设为钽电容则封装会更大一些，可以做到73*43mm。
3.电感
电感的长和宽比拟接近，整体呈现接近正方形，也是H型的焊盘。具体根据datasheet上的设计，有时候也会出现在对角线上，或者是四个脚。
注：①对于0201的封装，设计焊盘时要注意适当改善焊盘形状，主要是为了防止过炉时产生的立碑飞片等现象，适合的焊盘形状为矩形或者圆形，例如圆形焊盘：圆形边界最近
的距离为0.3mm，圆心之间的距离为0.4或0.5mm。
一般BGA蓄电池防盗的焊盘有两种：SMD和NSMD。SMD的阻焊膜覆盖在焊盘边缘，采用它可以提高锡膏的漏印量，但是会引起过炉后锡球增多的现象，NSMD的阻焊膜在焊盘之外。
上图就是SMD和NSMD在BGA焊盘中设计带来的不同效果，NSMD焊盘的设计要好。
二、 SOT〔小外形晶体管〕型封装 ：
1. SOT-5 DCK/DBV
SOT的体系下很多封装都和上图类似，假设为5个脚则中间那个脚省略。例如下两个图：
此处DCK和DBV的主观区别在于DBV比DCK大一号。
2. SOT三个脚的封装
SOT89如下列图所示：一般为大功率DCDC、功率三极管或者双联二极管之类。这种封装和一种TO的封装比拟类似，只是接地的那个一头不一样，而且TO是插件。
3.SOT-143 四个脚的封装类型：
这是该封装其中的一个产品简介
我们提供的全系列SMD小功率低噪声高频率射频宽带三极管，FT值范围：〔250MHz～15GHz〕，等同于飞利浦、东芝、NEC、日立、英飞凌等多种品牌的射频宽带三极管。可
广泛应用于〔VHF／UHF〕移动通信、数据传输、安防、遥控线路中作振荡、信号放大、倍频等作用。
用途：可广泛应用于〔VHF／UHF〕移动通信、数据传输、安防、遥控线路中作振荡、信号放大、倍频等作用
SOT还有一些封装不是很常用，例如：
附：关于TSOT的猜测，加薄型SOT〔T=thin〕只是工艺不一样，封装上应该是一样的。这是我猜的，仅供参考。例如9293的封装就是TSOT-23。
三、SOD型封装
SOD的封装类型和贴片电阻电容是一样的，目前用过的有一个肖特基二极管就是SOD123封装。此外还有SOD323/523等封装，只是大小不一样。
四、SOP/TSOP/TSSOP/SOIC/SSOIC/SOPIC/SOJ/CFP 封装类型〔一般出现在多引脚的IC上〕
SOP：Small Out-Line Package
TSOP：Thin Small Out-Line Package
TSSOP：薄的缩小型SOP
SOIC：小外形集成电路
SSOIC：缩小型小外形集成电路
SOPIC：小封装集成电路
SOJ：Small Out-Line J-Lead
CFP： 陶瓷扁平封装
以上所列的几种封装的参考图案都是上图，不同的是加工工艺不同，引脚要求不同。
SOP
是一种很常见的元件封装形式，始于70年代末期。
由1980 年代以前的通孔插装(PTH)型态，主流产品为DIP(Dual In-Line Package)，进展至1980 年代以SMT(Surface Mount Technology)技术衍生出的SOP(Small Out-Line Package)、SOJ(Small Out-Line J-Lead)、PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)、QFP(Quad Flat Package)封装方式，在IC 功能及I/O 脚数逐渐增加后，1997 年Intel 率先由QFP 封装方式更新为BGA(Ball Grid Array，球脚数组矩阵)封装方式，除此之外，近期主流的封装方式有CSP(Chip Scale Package 芯片级封装)及Flip Chip(覆晶)。 偷拍设备
SOP封装的应用范围很广，而且以后逐渐派生出SOJ〔J型引脚小外形封装〕、TSOP〔薄小外形封装〕、VSOP〔甚小外形封装〕、SSOP〔缩小型SOP〕、TSSOP〔薄的缩小型SOP〕及SOT〔小外形晶体管〕、SOIC〔小外形集成电路〕等在集成电路中都起到了举足轻重的作用。像主板的频率发生器就是采用的SOP封装。
TSOP
到了上个世纪80年代，内存第二代的封装技术TSOP出现，得到了业界广泛的认可，时至今日仍旧是内存封装的主流技术。TSOP是"Thin Small Outline Package〞的缩写，意思是薄型小尺寸封装。TSOP内存是在芯片的周围做出引脚，采用SMT技术〔外表安装技术〕
直接附着在PCB板的外表。TSOP封装外形尺寸时，寄生参数(电流大幅度变化时，引起输出电压扰动) 减小，适合高频应用，操作比拟方便，可靠性也比拟高。同时TSOP封装具有成品率高，价格廉价等优点，因此得到了极为广泛的应用。
TSOP封装方式中，内存芯片是通过芯片引脚焊接在PCB板上的，焊点和PCB板的接触面积较小，使得芯片向PCB办传热就相对困难。而且TSOP封装方式的内存在超过150MHz后，会产品较大的信号干扰和电磁干扰。
五、QFP型封装
QFP〔Quad Flat Pockage〕为四侧引脚扁平封装，是外表贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。基材有陶瓷、金属和塑料三种。从数量上看，塑料封装占绝大局部。当没有特别表示出材料时，多数情况为塑料QFP。塑料QFP是最普及的多引脚LSI封装。不仅用于微处理器，门陈列等数字逻辑LSI电路，而且也用于VTR 信号处理、音响信号处理等模拟LSI 电路。引脚中心距有1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm 等多种规格。0.65mm 中心距规格中最多引脚数为304。
PQFP(Plastic Quad Flat Package，塑料方块平面封装)一种芯片封装形式。PQFP封装的芯片的四周均有引脚，其引脚总数一般都在100以上，而且引脚之间距离很小，管脚也很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式。用这种形式封装的芯片必须采用SMT(Surface Mount Tectlfqology，外表组装技术)将芯片边上的引脚与主板焊接起来。采用SMT安装的芯片不必在主板上打孔，一般在主板外表上有设计好的相应管脚的焊点。将芯片各脚对准相应的焊点，即可实现与主板的焊接。PQFP封装适用于SMT外表安装技术在PCB上安装布线，适合高频使用，它具有操作方便、可靠性高、工艺成熟、价格低廉等优点。
但是，PQFP封装的缺点也很明显，由于芯片边长有限，使得PQFP封装方式的引脚数量无法增加，从而限制了图形加速芯片的开展。平行针脚也是阻碍PQFP封装继续开展的绊脚石，由于平行针脚在传输高频信号时会产生一定的电容，进而产生高频的噪声信号，再加上长长的针脚很容易吸收这种干扰噪音，就如同收音机的天线一样，几百根"天线〞之间互相干扰，使得PQFP封装的芯片很难工作在较高频率下。此外，PQFP封装的芯片面积/封装面积比过小，也限制了PQFP封装的开展。90年代后期，随着BGA技术的不断成熟，PQFP终于被市场淘汰。
此外还有SQFP、CQFP等形式的封装，主要是材质和工艺不一样，不过随着BGA的出现也逐渐被淘汰的。
六、PLCC和QFN
PLCC
PLCC为特殊引脚芯片封装，它是贴片封装的一种，这种封装的引脚在芯片底部向内弯曲，因此在芯片的俯视图中是看不见芯片引脚的。这种芯片的焊接采用回流焊工艺，需要专用的焊接设备，在调试时要取下芯片也很麻烦，现在已经很少用了。
PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier),带引线的塑料芯片载体.外表贴装型封装之一,外形呈正方形,32脚封装,引脚从封装的四个侧面引出,呈丁字形,是塑料制品,外形尺寸比DIP封装小得多.PLCC封装适合用SMT外表安装技术在PCB上安装布线,具有外形尺寸小、可靠性高的优点.
美国德克萨斯仪器公司首先在64k 位DRAM 和256kDRAM 中采用,现在已经普及用于逻辑LSI、DLD(或程逻辑器件)等电路.引脚中心距1.27mm,引脚数从18 到84 .J 形引脚不易变形,
比QFP 容易操作,但焊接后的外观检查较为困难. PLCC 与LCC(也称QFN)相似.以前,两者的区别仅在于前者用塑料,后者用陶瓷.但现在已经出现用陶瓷制作的J 形引脚封装和用塑料制作的无引脚封装(标记为塑料LCC、PC LP、P -LCC 等),已经无法分辨.为此,日本电子机械工业会于1988 年决定,把从四侧引出 J 形引脚的封装称为QFJ,把在四侧带有电极凸点的封装称为QFN.
QFN封装
QFN(quad flat non-leaded package) 四侧无引脚扁平封装。外表贴装型封装之一。现在多称为LCC。QFN 是日本电子机械工业会规定的名称。封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比QFP 小，高度比QFP低。但是，当印刷基板与封装之间产生应力时，在电极接触处就不能得到缓解。因此电极触点难于作到QFP 的引脚那样多，一般从14 到100 左右。
材料有陶瓷和塑料两种。当有LCC 标记时根本上都是陶瓷QFN。电极触点中心距1.27mm。 塑料QFN 是以玻璃环氧树脂印刷基板基材的一种低本钱封装。电极触点中心距除1.27mm 外， 还有0.65mm 和0.5mm 两种。这种封装也称为塑料LCC、PCLC、P－LC
C 等。
附：QFG〔方形扁平无引线无铅〕封装和QFN很相似，但是QFG只是在下面有焊盘，侧面是没有的~
七、BGA/CSP/PGA
BGA的全称是Ball Grid Array〔球栅阵列构造的PCB〕，目前所见过的BGA封装种类有：
PBGA：塑封BGA
CBGA：陶瓷封装BGA
CCBGA：陶瓷柱状形焊球BGA
TBGA：带状knsBGA
SBGA：超BGA
MBGA：金属BGA
μBGA：细距BGA，20mil间距
FPBGA：NEC细距BGA，20milmvr蒸发浓缩间距
一般BGA的焊盘有两种：SMD和NSMD。SMD的阻焊膜覆盖在焊盘边缘，采用它可以提高锡膏的漏印量，但是会引起过炉后锡球增多的现象，NSMD的阻焊膜在焊盘之外。
上图就是SMD和NSMD在BGA焊盘中设计带来的不同效果，NSMD焊盘的设计要好。高密度的布板应该使用NSMD焊盘，这是因为采用了较小的焊盘尺寸后，过孔和走线之间的间隙会变大。
CSP封装
CSP封装焊接示意图
CSP(Chip Scale Package)封装，是芯片级封装的意思。CSP封装最新一代的内存芯片封装技术，其技术性能又有了新的提升。CSP封装可以让芯片面积与封装面积之比超过1:1.14，已经相当接近1:1的理想情况，绝对尺寸也仅有32平方毫米，约为普通的BGA的1/
3，仅仅相当于TSOP内存芯片面积的1/6。与BGA封装相比，同等空间下CSP封装可以将存储容量提高三倍。
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