镀锌光亮剂芯片的世界封装类型太多了，这里总结了70多种常见的芯片封装。希望能让你对封装有一个大概的了解。
1.BGA(ball grid array)
2.BQFP(quad flat package with bumper)
3.碰焊PGA(butt joint pin grid array)
表面贴装型PGA 的别称(见表面贴装型PGA)。
小引脚中心距QFP。通常指引脚中心距小于0.65mm 的QFP(见QFP)。部分导导体厂家采 用此名称。 19.CPAC(globe top pad array carrier)
美国Motorola 公司对管串BGA 的别称(见BGA)。
20.CQFP(quad fiat package with guard ring)
带保护环的四侧引脚扁平封装。塑料QFP 之一，引脚用树脂保护环掩蔽，以防止弯曲变 形。 在把LSI 组装在印刷基板上之前，从保护环处切断引脚并使其成为海鸥翼状(L 拼接处理器
形状)。 这种封装 在美国Motorola 公司已批量生产。引脚中心距0.5mm，引脚数最多为208 左右。 21.H-(with heat sink)
表示带散热器的标记。例如，HSOP 表示带散热器的SOP。
22.pin grid array(surface mount type)
表面贴装型PGA。通常PGA 为插装型封装，引脚长约3.4mm二次沉淀池。表面贴装型PGA 在封装的 葡萄架势底面有陈列状的引脚，其长度从1.5mm 到2.0mm。贴装采用与印刷基板碰焊的方法，因而 也称 为碰焊PGA。
因为引脚中心距只有1.27mm，比插装型PGA 小一半，所以封装本体可制作得 不 怎么大，而引脚数比插装型多(250～528)，是大规模逻辑LSI 用的封装。封装的基材有 多层陶 瓷基板和玻璃环氧树脂印刷基数。以多层陶瓷基材制作封装已经实用化。
23.JLCC(J-leaded chip carrier)
比例电磁铁
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