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(完整版)电子元件封装形式大全

封装形式

BGA

DIP

HSOP

MSOP

PLCC

QFN

QFP

QSOP

SDIP

SIP

SOD

SOJ

SOP

Sot

SSOP

TO - Device

TSSOP

TQFP

BGA（ballgridarray）

球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称

为凸点陈列载体（PAC）。该封装是美国Motorola公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。最初，BGA的引脚（凸点）中心距为1.5mm,引脚数为225.现在也有一些LSI厂家正在开发500引脚的BGA.BGA的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。

序号	封装编号	封装说明	实物图
1	BGA封装内存
2	CCGA
3	CPGA	CerAMIc Pin Grid
轻质隔墙条板4	PBGA	1.5mm pitch
5	SBGA	Thermally Enhanced
6	WLP-CSP	Chip Scale Package

DIP（duALIn-linepackage）返回

双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC,存贮器LSI,微机电路等。引脚中心距2.54mm,引脚数从6到64.封装宽度通常为15.2mm.有的把宽度为7.52mm和10.16mm的封装分别称为skinnyDIP和slimDIP（窄体型DIP）。但多数情况下并不加区分，只简单地统称为DIP.另外，用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP也称为cerdip。

序号	封装编号	封装说明	实物图
1	DIP14M3	双列直插
2	DIP16M3	双列直插
3	DIP18M3 栅栏门	双列直插
4	DIP20M3	双列直插
5	DIP24M3	双列直插
6	DIP24M6
7	DIP28M3	双列直插
8	DIP28M6
9	DIP2M	直插
10	DIP32M6	双列直插任一农
11	DIP40M6
12	DIP48M6	双列直插	肛门充气
13	DIP8	双列直插
14	DIP8M	双列直插