常用元器件封装尺寸大小

封装形式图片
国际统一简称
LDCC
LGA
LQFP
PDIP
TO5
TO52
TO71
TO71
TO78
PGAPlastic PIN Grid Array
PLCC
LQFP
LQFP 100L
TO8
TO92
TO93
T099
EBGA 680L
QFP
Quad  Flat Package
TQFP 100L
SBGA
LBGA 160L
PBGA 217L
Plastic Ball Grid Array
SBGA 192L
TSBGA 680L
CLCC
SC-705L
SDIP
SIP
Single Inline Package
SO
Small Outline Package
CNR
CPGACeramic Pin Outline Package
DIP
Dual Inline  Package
DIP-tabDUAL Inline Package with Metal Heatsink
BQFP 132
C-Bend
Lead
CERQUAD
 Ceramic  Quad Flat
Ceramic
Case
LAMINATE  CSP T12L
Chip Scale Package
Gull
wingleads
SOT343
冷轧辊
SOT523
SOT89
SOT89
Socket 603
Foster
LLP 8La
PCI 32bit 5VPeripheral Component Interconnect
PCI 64bit Peripheral Component Interconnect
PCMCIA
TCSP 20L
Chip Scale Package
TO252
SOCKET7For intel Pentium & MMXpentium CPU
数字调制器
封装形式图片
国际统一简称
TSOPThin Small  OUtline Package
QFP
Quad Flat  Package
PQFP 100L
QFP
Quad Flat  Package
SOT143
SOT220
Thin Shrink
Qutline  Package
uBGA
Micro Ball Grid Array
uBGA
Micro Ball  Grid Array
PCDIP
ZIPZig-Zag  Inline  Packa
SOT223
SOT223
SOT23
SOT23/SOT323
 
跨栏架
SOT25/SOT353
SOT26/SOT363
FBGA
FDIP
SOJ
SOP EIAJ
TYPE II 14L
SSOP 16L
SSOP
SOJ 32L
Flat Pack
HSOP28
ITO220
ITO3P
TO220
TO247
TO264
TO3
JLCC
LCC
TO263/TO268精油与肌肤百度影音
绝缘阻抗测试
SO DIMMSmall Outline Dual In-line Memory Module
SOCKET 370For intel 370 Pin PGA PentiumIII & Celeron CPU
SIMM30Single Inline Memory Module
SIMM72Single Inline Memory Module
SIMM72 Single inline Memory Module
pin PGA
pentium 4 CPU
SOCKET462/SOCKET A For PGA AMD Athlo & Duron CPU
PSDIP
祛痘除皱美白面膜
SLOT1 For intel pentiumII petiumIII & Celeron CPU
SLOT A For AMD Athloncpu
SNAPTK
SNAPTK
SNAPZP
SOH
BGA
Ball Grid Array
TO18
 
一、直插式电阻封装及尺寸

本文发布于:2024-09-22 09:54:06,感谢您对本站的认可!

本文链接:https://www.17tex.com/tex/2/152240.html

版权声明:本站内容均来自互联网,仅供演示用,请勿用于商业和其他非法用途。如果侵犯了您的权益请与我们联系,我们将在24小时内删除。

标签:封装   肌肤   统一   阻抗   面膜   调制器   精油   简称
留言与评论(共有 0 条评论)
   
验证码:
Copyright ©2019-2024 Comsenz Inc.Powered by © 易纺专利技术学习网 豫ICP备2022007602号 豫公网安备41160202000603 站长QQ:729038198 关于我们 投诉建议