电子元件封装形式大全

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封装形式
BGA
水溶液锂电池DIP
HSOP
MSOP
PLCC
QFN
QFP
QSOP
S DIP
SIP
SOD
SOJ
SOP
Sot
SSOP
TO - Device
TSSOP
TQFP
DIP是最普及的插装型封装,应用范围包括标准逻辑IC,存贮器LSI,微机电路等。引脚中心距2.54mm,引脚数从6到64.封装宽度通常为15.2mm.有的把宽度为7.52mm和10.16mm的封装分别称为skinnyDIP和slimDIP(窄体型DIP)。但多数情况下并不加区分,只简单地统称为DIP.另外,用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP也称为cerdip。
序号封装
编号
封装说
实物图
1 DIP1
4M3 双列直插
2  DIP1
微型压力传感器芯片
6M3
水泥灌浆料
双列直插
3  DIP1
8M3宇山自动化
双列直插
4  DIP2
oled灯0M3
双列直插
卡口系统
5  DIP2
4M3
双列直插
6  DIP2

本文发布于:2024-09-22 03:48:59,感谢您对本站的认可!

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