一、定义与背景
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IC载板，是一种关键专用基础材料。IC卡封装框架指的是用于集成电路卡模块封装用的一种关键专用基础材料，主要起到保护芯片并作为集成电路芯片和外界接口的作用，其形式为带状，通常为金黄。具体的使用过程如下：首先通过全自动贴片机将集成电路卡芯片贴在IC卡封装框架上面，然后用焊线机将集成电路芯片上面的触点和IC卡封装框架上面的节点连接起来实现电路的联通，最后使用封装材料将集成电路芯片保护起来形成集成电路卡模块，便于后道应用。IC卡封装框架的供应都是依靠进口。启动子
5g市场的复苏推动了2021年半导体产业的发展。在5g时代，手机和其他电子设备日益复杂的功能增加了对芯片的需求。目前，各国已恢复5g建设，大型移动处理器制造商已推出5g芯片。5g各种应用已得到充分探索，应用场景不断实施。
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二、行业现状
《2021-2027年中国IC载板产业竞争现状及发展规模预测报告》数据显示：IC 载板市场的特点是寡头垄断，IC载板技术起源于日本，引领BT载板生产，在开发初期，ibidegn、shinko和京瓷等领先制造商就诞生了。1999年，日本有28家硬质有机包装基板制造商，包括19家大型企业。随着半导体产业向韩国和台 湾的转移，封装基板产业逐渐从日本向两地发展，带动了韩国和高品质IC载体企业的发展，如欣兴电子、景硕科技、南亚电路、三星电机。受韩国和制造商进入的影响，日本企业退出中低端市场，主导FCBGA和FCCSP等高端封装产品。韩国和企业正在支持当地的封装产业链。三星电机产品线主要提供FCPOP产品，大德、信泰、KCC、LC等均有IC载板工厂。拥有全球65%的晶圆代工产能，南电、景硕和欣兴是主要的IC载体企业。
在营业收入和产能规模方面，日本、韩国和台湾具有领先优势。2020年，全球前十大包装基板企业占据80%以上的市场份额，其中欣兴集团、揖斐电和三星电机分别占14.78%、11.20%和9.86%，位居前三位。
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中国大陆集成电路板起步较晚，多数企业属于外资属性。以昆山南亚、苏州新兴、苏州京朔为例，他们都是有台资背景的制造商。中国大陆资产的包装基地制造商包括兴森科技、深南电路和珠海越亚。2009年，我国包装基板产业化取得突破性进展，国内企业在技术水平、加工能力、市场占有率等方面仍处于落后地位。2020年，中国大陆包装基板产值呈现快速增长趋势。中国大陆IC板产值约为14.8亿美元，全球份额为14.5%，但中国大陆制造的包装基础产品大多来自外国企业，国内企业的包装基板产值约为5.4亿美元，全球份额为5.3%。
IC载板在需求端呈现出高度定制趋势。IC承载板需求侧定制需求高，使得供应侧在生产过程中无法形
成标准化。然而，IC载体生产线的成本过高。行业采用“一线多工”的生产模式，手动调整参数。虽然这种方法有效地控制了生产成本，但很难提高产量。
三、下游市场
IC载板下游市场之一是存储器芯片。在众多存储器芯片中，应用最广泛的是内存dram、闪存NANDFlash和NORFlash。DRAM通常用作计算机CPU实时处理数据时的存储介质，NAND通常用作大容量存储介质，nor通常用作物联网设备中的小容量存储介质。内存不同于闪存，尽管它们都是处理器处理所需数据的载体，但内存的功能是为处理当前所需的数据提供空间，它的空间容量比闪存小，但读取数据的速度更快，与VIP通道一样，它为最需要处理的数据提供了一个快速通道，这使处理器能够快速获取这些数据并执行。
在DRAM的下游领域中，智能终端等移动设备所占比例最大，2018-2020年占35%以上。服务器是DRAM的第二大应用领域，2018-2020年约占25%-30%。第三大领域是消费电子产品市场，2018-2020年约占15-18%。个人电脑约占12%-14%。用于绘图的DRAM占据了相对较小的市场。
2017年至2018年，DRAM市场规模呈现快速上升趋势。市场规模从2016-2018年的721亿美元增加到2018年的999亿美元。2019年，由于半导体的整体下行周期，DRAM市场规模降至622亿美元，2020年DRAM市场规模恢复至659亿美元。
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行波进位加法器NAND闪存主要是一种具有大量数据的非易失性存储设备。与SSD相比，嵌入式存储和闪存卡存储在三个下游领域的存储容量相对较小，SSD产品主要用于服务器等
领域。未来，随着数据中心的大规模建设，对NAND闪存的需求将快速增长。SSD 市场规模增长拉动NANDFlash快速增长。
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