手机CPU焊接
在日常的手机维修中，几乎每一个维修人员天天都需拆卸带胶的CPU、电源等IC，相信大家在拆卸这类元件上也总结了不少好的经验和方法，但拆下后IC的好坏、主板是否断线一直是大家最担心的事情。下面本人将介绍自已在维修工作中总结的一些较为忍俊不禁中靠的拆带胶元件的经验，奉献给大家，以求抛砖引玉。
拆带胶IC：本人采用的是干拆法（即不用焊膏和松香），以飞利浦9a9的CPU拆卸为例，将主板放在工作平台上夹好，热风的温度调到2800C，风量最大，取下松头，用大头在距CPU 5cm左右作旋转吹焊，看CPU周围小元件能“活动”时，用手术刀轻轻从CPU四周向CPU底部插入，深度为1-1.5mm，每隔4-6mm距离插一下，这样CPU下的锡球就会随刀口冒出。这一点至关重要，因为插入CPU四周并不是想立即取下CPU，而是查看CPU温度变化情况和使粘在CPU四周的胶及小元件不至于随CPU一起拆下来，只要锡球能够顺刀口冒出来，应立即将风上提至距离CPU8mm以上，根据锡珠的硬软及表面光滑度，可大致估计CPU的温度及胶的轮化程度，适当调节风距CPU的距离，以免因温度过高损坏CPU。当冒出的锡珠有一定光滑度时，即可用手术刀片轻撬CPU四周，力度一定要小，待一边稍的动静，就撬另一边，循环操作；等CPU有大的动静时，即可一次取下CPU，全部过程应在4—5min内完成，千万不要操之过急，这样取下IC，95%是好的，且主板断线的可能性基本排除，包括空点掉点的情况都很少发生。 铅酸蓄电池组装
IC及主板除残胶：我提倡干拆法，为了就是掌握温度和除残胶方便，如果主板上有焊膏和松香，除胶时看不清，很容易把小元件弄掉，胶也除不干净。风用常用的小头，风力调到2，温度调到2200C—240℃，距主板2㎝距离吹残余的胶块，用手术刀轻挑残胶，利用刀片的弹力，残胶即会大块大块的掉下来，非常干净，与IC的除胶方法一样。对于飞利浦9A9这种手机，IC拆下后，小元件中还有大量的残胶存在，在拆这种胶时，可利用锡与胶的软化温度来除小元件中残胶，将风 温度开到260—280℃，风力2，距主板1㎝，快速加热并移开风，略等1—2S，锡已固化，胶还在软化状态，此时利用刀片弹力轻挑残余胶块，残胶自动会掉下来，而小元件纹丝不动，你试试便知，祝你好运！
腿包另外，飞利浦9A9的字库形状为长方形，撬字库时千万不要从两个短边处撬，应从长边外的中间部位撬，一边一下，轻轻的来回撬，取下的字库才会完好；如果从两短边撬，字库受热变软后，撬时字库稍变形就会损坏，那你的主板拆胶将毫无意义，因为9A9的字库市场上几乎买不到。
主板焊盘断线、焊点的维修方法：
工具：风、烙铁、镊子、手术刀片、紫光灯、焊在万用表表笔上的针。
材料：细漆包线、锡浆、绿油。
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操作：清洗干净断线，掉点部位。
对于掉点而引线在焊盘下的，用风（温度：240℃、风量：2）吹焊掉点部位，用刀片小心的挖出线头，沾少许锡浆填平引线孔，并吹焊使其变为锡球，用天那水清洗。如果锡球不掉，证明与引线焊接良好，可以正常使用。
对于断线、掉焊盘的情况，首先用手术刀片将所有断线引头刮干净，刮出3㎜以上为宜，再用天那水清洗并用烙铁给引线头上锡，取小段去漆、上锡的漆包线，夹好放在刮出的引线头上对好位置，用风焊接，焊好后，将漆包线留2㎜的线头后剪断，取一颗针放在焊盘中心定位，用另一颗针牵动漆包线头围绕定位的那颗针缠一圈，在焊盘处形成一个圆圈，再沾少许锡浆涂于圆圈处，风加焊使其熔化与锡球。
如果引线头与漆包线焊接不好，可以在其焊接处涂少许锡浆，用风加焊，用针牵动漆包线头使其摆正位置及锡点均匀，至此，一个焊盘就做好了。
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当所有断点全接好后，用天那水清洗干净，但注意不要把新做的焊盘搞乱，在除焊盘以外的线段上涂上少各市地绿油，越少越好，只要能固定住线头即可，涂好后，放在紫光灯下烤半小时即可重装IC，即使拆装数次也不会掉线头。
操作要点：漆包线尽可能细，韧性要好；尽量用风焊接，掌握好温度，不到万不得已不要用烙铁；锡浆一次要少涂一点，多涂两次无妨，因涂多了很难再取下来，即使取下来时线头也会跟着一块掉下来；断点的修复成功率取决于最后涂绿油这一环节，涂时要一点一点的涂，以刚好能固定住为佳，多了容易流到焊盘上，不好清理。
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兑换券制作我用上面的方法成功地修复了断点多达20—30处的几处V998、T191机板，9@9那样的大引脚，更不在话下了，只要你细心，你也一定能行的。
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