总第271
期）
Aug 援2018
溜逸
为实现助力我国建成全球领先的技术体系和产业体系，工业自动化转型升级成为信息化和工业化两化深度融合的重要途径。近几年，三菱电机以改善生产效率、提供高品质产品以及满足环境发展需要为目标，在自动化领域不断进行研发生产，以精雕细琢的产品匹配中国工业自动化转型升级的发展需求。
6月26日，PCIM 亚洲2018展会在上海世博展览馆隆重举行。作为全球500强企业，同时也是现代功率半导体器件的开拓者， 烧结线三菱电机携19款功率模块集体亮相。其中，7款备受瞩目的新品在发布会上一一揭秘，吸睛无数。
三菱电机半导体首席技术官Dr.Gourab Ma-jumdar 、大中国区三菱电机半导体总经理楠·真一、大中国区三菱电机半导体技术总监宋高升、大中国区三菱电机半导体市场总监钱宇峰、三菱电机捷敏功率半导体（合肥）有限公司技术服务中心总监商明、大中国区三菱电机半导体公关宣传主管闵丽豪悉数出席此次新品发布会。
自从在1996年推出DIPIPMTM 后，截止到目前，三菱电机累计出货量已超过5亿颗，一个月产能达到720万片，接下来，三菱电机还将进一步扩充产能。为了进一步巩固三菱电机功率半导体在变频家电市场的领先地位，三菱电机将依托位于合肥的功率半导体工厂和联合实验室，为中国客户提供更好、更快的支持；而在铁道牵引、电动汽车和工业新能源应用领域，三菱电机将持续性地联合国内知名大学和专业设计公司，开发本地化的基于新型功率半导体的整体解决方案。在变频家电领域，面向变频冰箱和风机驱动的SLIMDIP-S 以及面向变频空调和洗衣机的SLIMDIP-L 智能功率模块、表面贴装型IPM 有助于推动变频家电实现小型化。
在工业应用方面，三菱电机第七代IGBT 和第七代IPM 模块，首次采用SLC 封装技术，使得模块的应
用寿命大幅延长。在新能源发电特别是风力发电领域，
今年推出基于LV100封装的新型IGBT 模块，有利于提升风电变流器的功率密度和性能价格比。
在轨道牵引应用领域，X 系列HVIGBT 安全工作区域度大、电流密度增加、抗湿度鲁棒性增强，有助于进一步提高牵引变流器现场运行的可靠性。而在电动汽车领域，J1系列Pin-fin 模块具有封装小、内部杂散电感低的特性。
在新品中，首次展出的表面贴装型IPM 尤其亮眼，该新品适用于家用变频空调风扇、变频冰箱、变频洗碗机等电机驱动系统。三菱电机计划于9月1日开始发售此产品。
据悉，这款产品将构成三相逆变桥的RC-IGBT （反向导通IGBT ）、高电压控制用IC 、低电压控制用IC ，以及自举二极管和自举电阻等器件集成在一个封装中。该产品采用外型尺寸为15.2mm ×27.4mm ×3.3mm 的表面封装型，可以通过回流焊接装置安装到印刷电路板上。
表面贴装型IPM 具有三大特性：
一，通过表面贴装，使系统安装变得更容易；二，该产品通过内置控制IC 以及最佳的引脚布局，在实现系统的小型化并使基板布线简化方面具有积极意义；三，
公司与新品介绍
（总第271期A ug 援2018通过内置保护功能，可以帮助提高系统的设计自由度。
六十年以来，三菱电机之所以能够一直保持行业领先地位在于持续性和创新性的研究与开发。在功率半导体最新技术发展方面，IGBT 芯片技术一直在进步。
SiC 作为下一代功率半导体的核心技术方向，
与传统Si-IGBT 模块相比，SiC 功率模块最主要优势是开关损耗大幅减小。对于特定逆变器应用，
这种优势可以减小逆变器尺寸，提高逆变器效率及增加开关频率。目前，基于SiC 功率器件逆变设备的应用领域正在不断扩大。但受制于成本因素，
目前SiC 功率器件市场渗透率很低，随着技术进步，碳化硅成本将快速下降，未来将是功率半导体市场主流产品。
由于SiC 需求量急速增长，2017年，三菱电机在日本九州岛投资建造一条150mm(6英寸)晶圆生产线，配合新技术来缩少芯片尺寸，目前该产线已进入设备调试阶段，预计明年开始量产。对于当前全球市场硅晶圆供货紧张的形势，Dr.Gourab Majumdar 表示三菱已与供应商签订长期供货协
议，不会对三菱的出货产生影响。
电力电子行业对功率器件的要求更多地体现在提升效率与减小尺寸功率密度方面，因此新型SiC MOSFET 功率模块将获得越来越多的应用。为了满足功率器件市场对噪声低、
效率高、尺寸小和质量轻的要求，三菱电机一直致力于研究和开发高技术产品。正在加紧研发新一代沟槽栅SiC MOSFET 芯片技术，该技术将进一步改善短路耐量和导通电阻的关系，并计划在2020年实现新型SiC MOSFET 模块的商业化。
连接轴三菱电机创立于1921年，是全球知名的综合性企业集团。2017年三菱电机半导体实现了44000亿日元的销售额，
公司预计2018年的销售额将达45000亿日元。在2017年的《财富》500强排名中，名列第262名。当前三菱电机产品从研发到封装基本由自有工厂生产，三菱电机半导体主要开发方向为芯片制造工艺和先进封装技术，无论是系统集成还是键合技术或基板等材料，三菱电机致力于以充分基础储备进行创新融合，推出高效率产品以支持各产业发展，
笔顺编号
贡献市场。（本刊编辑：Janey ）
数字调谐器
全球领先的材料制造商和供应商———铟泰公司携众多包括超低空洞系列（Avoid the Void ）焊锡膏产品、InFORMS 焊片、助焊剂等在内的一系列创新产品2018慕尼黑上海电子生产设备展，并通过这一行业盛会向广大与会者分享其在表面贴装、半导体制造、汽车电子、功率模块制造等领域的成功应用与行业见解。
铟泰公司今年展出众多明星产品，包括:
●Indium10.1HF 焊锡膏：铟泰公司最新的无卤超低空洞率产品。这一焊锡膏拥有QFN 、BGA
和CSP 中最低的空洞率，以及优异的抗氧化性能、抗枕头缺陷（HIP ）和葡萄球性能
●Indium8.9HF 焊锡膏：这一无卤素焊锡膏是铟泰公司的明星产品之一，拥有优秀的抗氧化性能，并可实现良好的助焊剂铺展，
支持探针测试●InFORMS 焊片：这一加强型焊片用于帮助达成高度一致的焊接层和良好的润湿，从而实现机械和热可靠性的提升与低空洞
铟泰公司PCBA 产品经理Christopher Nash 表示：“铟泰
公司在焊锡
制品、助焊剂等领域拥有全球领先的技术，
我们始终致力于为全球电子、半服务未来铟泰公司众多
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