PCB设计规范-沉锡

微蚀量为
1.0um,电镀镀铜厚度要求需留出0.1mil 微蚀量5.沉锡阻焊设计要求膜加盖
详见沉锡阻焊加工设计规范6.工程指示要求
沉锡工程指示备注内容:“沉锡前需光固处理
塑料单向阀>自动滤水器
光固能量1400-1600mj ,传送速度1.5-1.8m/mi n,双面UV光固”富硒叶面肥
北斗导航认证启动
背板制作-

本文发布于:2024-09-22 07:22:02,感谢您对本站的认可!

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