pcb过孔漏铜_线路板过孔有假性漏铜的原因？过孔假性露铜的 预防措施介绍
在线路板阻焊加⼯过程中，经常会有过孔假性漏铜的情况，有些客户不能接受这种情况，那么是什么原因造成的呢，有没有好的预防措施呢，下⾯⼩编来详细的说⼀说。 过孔假性漏铜的原因
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1、客户对过孔未要求做塞孔，⼯序在⽣产时，直接进⾏板⾯阻焊印刷，导致孔内未有油墨填充，经温烘后过孔出现假性露铜。2、采⽤铝⽚塞孔时，铝⽚与板⼦对准度不够，在塞孔时塞偏位，导致阻焊未完全进孔，导致过孔部分位置出现假性露铜。速录器
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3、在铝⽚塞孔时，刮⼑压⼒及⾓度未调整好，导致下墨量少及印刷偏移。
4、客户对板⾯的铜厚要求过厚，在阻焊印刷时，难以确保孤⽴过孔上的阻焊厚度达到要求，产⽣假性露铜。
过孔假性露铜的预防措施
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1、由业务员跟客户沟通，如果不允许过孔假性露铜，必须更改过孔阻焊处理要求，将过孔盖油改为塞孔。
2、要求在调整铝⽚⽹版与板⼦的对准度后，必须进⾏⾸板⽣产，查看油墨是否完全进孔，当发现有偏位时，再次将铝⽚⽹版进⾏微调，直到⾸板0K。
3、在调整刮⼑压⼒和⾓度后，⾸先进⾏⾸板⽣产，查看油墨⼊孔情况，再对刮⼑压⼒进⾓度时⾏调整，直到⾸板OK，再进⾏批量塞孔。
4、针对⾯铜要求过厚的板⼦，要求⼯序采⽤两次阻焊印刷⽅式作业，确保阻焊厚度达标，避免假性露铜。
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