◼目录
一．光刻胶：半导体产业核心材料二．光刻胶市场前景广阔
三．国产替代进行时
四．投资建议
五．风险提示
1.1 光刻是光电信息产业链中核心环节
资料来源：中芯国际招股书，国海证券研究所
➢光刻技术是指利用光学-化学反应原理和化学、物理刻蚀方法，将图形传递到介质层上，形成有效图形窗口或功能图形的工艺技术，是光电信
息产业链中的核心环节之一。
便利贴印刷➢以芯片制造为例，在晶圆清洗、热氧化后，需通过光刻和刻蚀工艺，将设计好的电路图案转移到晶圆表面上，实现电路布图，之后再进行离子
注入、退火、扩散、气相沉积、化学机械研磨等流程，最终在晶圆上实现特定的集成电路结构。
晶圆清洗、热氧化
光刻(
涂胶、曝光、显影）
刻蚀（干法、湿法）
离子注入、退火
扩散
化学气相沉淀物理气相沉淀化学机械研磨
晶圆（加工后）检测
多次循环逐层堆积电路图实现特定功能
电路布图
面袋
光掩模制作
水过滤板功能实现
1.1 光刻胶是光电工艺核心材料
➢光刻胶，又称光致抗蚀剂，是一种对光敏感的混合液体，是光刻工艺中最核心的耗材，其性能决定着光刻质量。
➢作为图像转移“中介”，光刻胶是通过曝光显影蚀刻工艺发挥转移作用，首先将光刻胶涂覆于有功能层的基底上，然后紫外光通过掩膜版进行曝光，在曝光区促使光刻胶发生溶解度变化反应，选择性改变其在显影液中的溶解度，未溶解部分最后在蚀刻过程中起保护作用，从而将掩模版上的图形转移到基底上。
图表：光刻工艺核心流程
资料来源：强力新材公司公告
1.1 光刻胶由树脂、光引发剂等组分组成
➢光刻胶主要是由树脂、光引发剂、溶剂、单体和其他助剂组成。光刻胶树脂和光引发剂是影响光刻胶性能最重要的组分。
➢树脂主要是用于把光刻胶中不同材料聚在一起的粘合剂，给予光刻胶机械和化学性质。光引发剂，又称光敏剂或光固化剂，系光刻胶材料中的光敏成分，在吸收一定波长的紫外光或可见光能量后，可分解为自由基或阳离子并可引发单体发生化学交联反应。
图表：光刻胶由溶剂、树脂、光引发剂、单体等组成资料来源：强力新材公司公告，国海证券研究所图表：树脂和光引发剂是光刻胶重要组分
资料来源：相关公司公告，国海证券研究所
光刻胶成分作用
带通滤波器溶剂
使光刻胶具有流动性，易挥发，对于光刻胶的化学性质几
乎没有影响。so.csdn/api/v3/search?p=1&t=all&q=
光引发剂
又称光敏剂或光固化剂，系光刻胶材料中的光敏成分，是
一类吸收一定波长的紫外光或可见光能量后，可分解为自
由基或阳离子并可引发单体发生化学交联反应的化合物。
树脂
惰性聚合物，用于把光刻胶中的不同材料聚在一起的粘合
剂，给予光刻胶其机械和化学性质。
单体
彩油泥
又称活性稀释剂，含有可聚合官能团的小分子，能参与聚
合反应形成高分子树脂的低分子化合物。
助剂用于控制光刻胶的特定化学性质。
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