⼀、镁合⾦材质介绍
镁合⾦作为最轻的⼯程⾦属材料，被誉为“21世纪的绿⾊⼯程材料”，镁合⾦的密度为 1.74-1.85g/cm3、⽐铝合⾦轻36%、⽐锌合⾦轻73%、仅为钢的1/4左右，因⽽其⽐强度和⽐刚度较⾼，另外具有优良的阻尼性、电磁屏蔽性、减振性、切削加⼯性和抛光与表⾯处理性能。从镁合⾦的性能特点来看，选材符合⽬前笔电的轻薄风格。缺点：耐蚀性差，燃点低，材料强度偏低，另镁很活泼，表⾯易氧化，如要实现⾼光效果，⾮常之难。如下为宏碁Swift3采⽤全新镁合⾦材质，其中A/D⾯为镁锂合⾦，C⾯为镁铝合⾦。 管束式集装箱图：宏碁Swift3
按制造⼯艺镁合⾦可分为两⼤类—变形镁合⾦和铸造镁合⾦（备注：牌号代码A代表⾦属铝Al，Z代表⾦属锌Zn，D为辨识代码。）
1：AZ31B属于变形镁合⾦，具有良好的机械性能，与铸造镁合⾦相⽐，AZ31B变形镁合⾦具有更⾼的强度、更好的塑性，主要⽤于薄板、挤压件和锻件等。
图：AZ31B成分及性能
精密导电滑环2：AZ91D属于铸造镁合⾦类，主要采⽤铸造⼯艺辅以表⾯处理如微弧氧化+喷漆等⽅式改变外观，AZ91D合⾦是使⽤最⼴泛的镁压铸合⾦，将机械特性、耐腐蚀性和可铸性完美结合。
图：AZ91D成分及性能
备注：笔记本外壳因为结构强度要求，故通常选⽤AZ91D采⽤半固态射出成型⼯艺，类似于注塑成型。
三、镁合⾦半固态射出成型技术介绍
1. 半固态射出成型原理
成型原理：在室温条件下，颗粒状的镁合⾦原料由料⽃强制输送到料筒中，料筒中旋转的螺杆使合⾦颗粒向模具运动，当其通过料筒的加热部位时，合⾦颗粒呈现半固态，在螺旋体剪切作⽤下，呈半固体的枝晶组织的合⾦转变成颗粒状初⽣相组织，当累计到预定体积时，以⾼速5m/s将其压⼊到预热模具中成型，⽬前应⽤⼴泛于笔电外观件。
图：JSW镁合⾦射出成型⽰意图
2. 半固态射出成型⼯艺流程
半固态射出成型由塑胶射出成型衍⽣应⽤在⾦属的成型制程，其⼯艺流程：喷涂脱模剂→合模→射出→成型→取出成型件。
3. 半固态射出成型⼯艺优势
笔电外壳采⽤半固态射出成型产品具有组织均匀，⽆缩孔缩松缺陷等优势，其综合⼒学性能与锻件相近，⾼于传统压铸件，通过半固态成型技术增加强镁铝合⾦等轻合⾦的⼒学性能。
成品含孔率低，机械性能提升⾼；
良好的尺⼨精度，尺⼨稳定性好；
模具成型壁厚⽐L/D⾼，可成型薄壁件；
模具设计快速，适合3C电⼦产品开模；
精密复杂产品均可⼀体成型；角度测量
收缩⼩，操作温度低，模具寿命长；
制程控制较易，品质稳定，良率⾼；
硅钢片密度
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