集成电路塑封模具设计

温室保温被
向阀控制,为保证翻转机构和卸料机构平稳运行,气缸回路采用单向节流阀来控制翻转竖直气缸和卸料竖直气缸的伸缩速度[3]。
4结语纳米金粉
模块制作
本设计机械结构布局紧凑,气动方案合理有效。设计出的
自动送料机已经应用于企业的实际生产,解决了钢筋套筒挤压生产中钢筋和套筒的自动送料问题,降低了操作人员的劳动强度,提高了生产效率,具有较高的实际应用价值。
[参考文献]
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龙江科技信息,2009(13):281,276.
[2]路甬祥.液压气动技术手册[M].北京:机械工业出版社,
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[3]罗庚兴,宁玉珊.气动安装机械手的PLC 控制[J].制造业自动
化,2011,33(1):82-84.
收稿日期:2017-09-12
作者简介:田磊(1982—),男,河北新乐人,硕士研究生,研究方向:机电一体化。
图4夹紧套筒机构装配图
图5气动控制回路图铸造涂料
1—分水滤水器2—减压阀
3—油雾器
4—二位五通换向阀
5—翻转竖直气缸
6—卸料竖直气缸
7—夹紧套筒气缸(宽型气爪)8—套筒上料气缸
9—单向节流
集成电路塑封模具设计
蔡志元
(天水华天机械有限公司,甘肃天水741000)
要:对现行集成电路塑封行业塑封模具中的传统模、MGP 膜及自动模的优缺点进行了比较,设计了一种适合公司发展的模具。
以QFP64L 为例,介绍了塑封模具总体结构和设计要点。纳米铂金
关键词:塑封模;结构;关键部件;设计
1传统模、MGP 膜及自动模的优缺点
随着集成电路封装的发展,产量及成本成为每个封装企业
关注的重点,在塑封这道工序体现为如何降低成本和增加塑封产量。目前国内集成电路塑封模具设计有两种方式,即单缸和多缸,这两种封装方式有三种模具设计结构:传统模具(单缸)、自动膜(多缸)和MGP 模(多缸)。这三种形式优缺点如下:
传统的中心单注塑料筒的模具,由于料筒远离型腔,流道较长,所以有着许多不可克服的缺点。模塑料利用率低,中心料筒流入中间型腔和远离型腔的流道的长短差距很大,所以有许多产品品质问题,如针孔、内部气泡、水口气泡、边线缺口、冲线、不满胶和漏注胶等。
随着客户对产品品质要求的提高,很多工厂用自动模来提高品质,但自动模价格昂贵,维修及保养费用较高,产量较低,一模可以用2~4条引线框架。
MGP 模和自动膜一样,是多注料筒模具,但MGP 具有以下优点:(1)产品品质优良,消除了传统模具的缺点。(2)节省模塑料:由于没有中心流道和中心块,和传统模相比,可以节省
30%~40%模塑料。(3)产量较大:一模可以用12~16条引线框架。(4)更换品种快捷方便,不需要冷却,在准备时,先加温新模盒;更换时,只需松一个螺丝,把模盒抽出来,推入新模盒、锁上螺丝即可使用。(5)兼容性较大,当需用发展新产品时,只需增加一组或两组模盒。
2塑封产品分析
QFP64L 塑封产品如图1所示,一条料条有18只产品,产品
要经过划片、上芯、压焊到塑封这几个过程,其载体为引线框架,材料为C7025铜合金,框架厚度为(0.127±0.008)mm ,塑封材料为无铅环氧树脂,产品表面要求全麻面,不得有气孔、缺边、缺角,表面不能有溢料,塑封体分型面错位小于0.045mm 。
3
模具结构设计真空自耗炉
3.1
模具总体设计
传统塑封模具为上注塑,即注塑料筒在上模;但MGP 多注
头模具分为上注塑和下注塑两种,各有优缺点,本模具以下注塑MGP 为主,即注塑料筒在下膜。模具结构分为上、下模两部
Sheji yu Fenxi
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