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电子元器件焊接外观检验标准

1. 目的

为规范本公司LED及相关电子元器件焊接品质标准，规范公司采购电源及相关控制装置的焊接外观检验标准，参考IPC-A-610C《Acceptability of Electronic Assemblies》制定本标准.

2. 适用范围

本规范适用于公司车间LED光源模组焊接外观品质的检验，电源及相关控制装置焊接外观的进货检验以及其他需要焊锡焊接的产品外观检验.

3. 名词定义

3.1 产品外观判定分类

3.1.1 理想状况

元器件焊接接近理想与完美状况，有良好的品质可靠性;

3.1.2 允收状况

3AS4-12元器件焊接未接近理想与完美状况，但可判定合格的，称为允收状况;

3.1.3 拒收状况

元器件焊接未能符合标准，判定为不合格.

3.2 沾锡性定义

3.2.1 沾锡

焊锡熔融后附着在元器件引脚或焊盘表面，沾锡角越小表示沾锡性越好;

3.2.2 沾锡角

焊盘等固体金属表面与熔融的焊锡相互接触边缘的切线的角度，如下图

所示，此角度越小代表沾锡性越好;

3.2.3 不沾锡

在焊盘等表面没有形成焊锡性覆盖，此时沾锡角大于90°;

3.2.4 润湿

液体与固体接触时液体沿固体表面铺展的现象，本标准中所指润湿即熔

融的焊锡在被焊金属表面铺展的现象.

3.3 焊接不良定义y型钢

3.3.1 少锡

一气学院元器件焊接时某些部位实际焊接锡量少于要求的焊锡数量;

3.3.2 多锡

元器件焊接时某些部位实际焊接锡量多于要求的焊锡数量;

3.3.3 短路

元器件引脚与引脚之间的焊锡连在一起，或2个独立焊盘连在一起;

3.3.4 冷焊

焊锡没有完全熔融导致焊接表面呈灰状，焊点强度下降;

3.3.5 虚焊

光端机箱

元器件与焊盘从表面上看有焊接接触，但实际并没有焊接牢固，在电性

能上表现为时而导通时而不通;

3.3.6 浮高

元器件本体的焊接最下端高于标准高度;

3.3.7 立碑水源热泵系统

元器件一端焊接在焊盘上，另一边翘起立在空中;

3.3.8 侧立

元器件与实际贴片位置反转90度，两端电极焊接良好;

3.3.9 偏位

元器件贴片位置偏移超出规定的范围;

优糖米3.3.10 反白

元器件与实际贴片位置翻转180度，呈底面朝上状;

3.3.11 缺件

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