一种导热传导式手机散热结构[实用新型专利]

专利名称:一种导热传导式手机散热结构专利类型:实用新型专利
发明人:黄炳裕,陈宇晖,张广程
cn1069申请号:CN201720097963.7
申请日:20170126
语音合成技术
公开号:CN206759514U
公开日:
20171215化妆品软管
探针卡
磁流体发电机
专利内容由知识产权出版社提供
摘要:本实用新型实施例公开了一种导热传导式手机散热结构,包括底盒,所述底盒的内底面上设置有第一导热板;所述第一导热板的两端分别固定连接有第一导热棒;所述第一导热棒的端部分别穿过相对应的所述底盒的侧壁;所述第一导热板上表面设置有第一绝缘板;所述第一绝缘板上设置有电池板、印刷线路板和CPU;所述底盒上设置有底盒盖;所述底盒盖的内顶面上固定有第二导热板;所述第二导热板的两端分别固定连接有第二导热棒;所述第二导热棒的端部分别穿过相对应的所述底盒盖的侧壁;所述第二导热板的下底面上固定有第二绝缘板。该实用新型的有益效果是散热效果较好和避免直接降温的方式,使得不会影响结构内的手机内部器件的工作效果。
蝽卵
申请人:广州市伟粤通讯设备有限公司
地址:510000 广东省广州市天河区长湴北路38号A6首层西侧
国籍:CN

本文发布于:2024-09-22 19:18:56,感谢您对本站的认可!

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