光力科技专题报告
1.1 煤矿安全监控和半导体设备双轮发展
安全监控为主，外延发力半导体封测端划片设备。光力科技成立于1994年，2015年创业板上市，公司自成立起致力于煤矿安全监控设备及系统业务，在保持主业稳定增长和稳定现金流时积极布局半导体成长业务：2016年12月和2017年8月分别收购英国半导体划片机LoadPoint以及空气主轴LoadPointBearings公司各70%的股份； 2017年成立苏州LP公司；2019年3月公司自主研发的划片机设备于亮相SEMICONChina国际半导体展标志公司取得重要进展；2019年10月参股公司（公司参股15.31%）全资收购全球第三的以列划片机设备和刀片耗材厂商ADT；2020年6月收购Loadpoint、LoadpointBearings公司各剩余30%股权；同月亮相SEMICONChina国际半导体展出全球领先12寸全自动晶圆划片机8230系列。2021年1月25日定增5.5亿扩产半导体设备获证监会批复同意。2021年8月，持股ADT94.90%股权，ADT于2021年5月纳入上市公司合并报表。 图片上传中......
公司主要产品介绍。目前公司业务包括安全生产监控装备业务、半导体封测设备制造业务两大业务板块。具体产品如下：
安全生产监控类产品：包括矿山安全生产监控类、电力安全生产监控类和专用配套设备等三大类产品，前两者主要用途为工业生产过程中安全监测监控提供包括超前感知、风险预警和危害预测等在内的整体解决方案，专用配套设备主要指专用工程装备（舟桥）电控系统及训练模拟器等，该系统是舟桥实现自动化控制的重要环节，具体功能包括实施作业控制、在线故障检测与系统状态显示等。
半导体封测装备制造业务板块：公司主要业务为研发、生产、销售用于半导体等微电子器件封装测试环节的精密加工设备、刀片以及开发、生产基于高性能 高精度空气主轴，并在全球范围内按照客户需求提供定制化的切割解决方案。其中（1）公司控股子公司英国LP公司的主营业务为半导体等微电子器件封装测试环节的精密加工设备如半导体等微电子器件基体的划片、切割系列设备。（2）公司控股子公司英国LPB公司主要产品包括高性能高精密空气主轴、旋转工作台、空气静压主轴、精密线性导轨和驱动器等。（3）公司控股的的先进微电子装备（郑州）有限公司收购全球第三大的以列划片机设备和耗材厂商ADT100%股权。
1.2 研发带来竞争和高毛利率，股权激励彰显成长信心
研发型公司，2020年重点加大半导体封测研发投入。公司创始人及董事长赵彤宇为工学硕士技术出身，在瓦斯抽采监控领域、粉尘监测、治理领域拥有丰富的专业知识，且高度重视研发，2012年中国煤炭行业走下滑路（受世界经济低迷影响，2012年12月28日，中国煤炭价格指数为170.7点，比年初下降28.8点），但公司研发投入持续提升：（1）研发人员：截至2020年年报，公司共有研发及技术人员226人，占员工总数的47%；（2）研发费用：2020年为4167万元，营收占比13.4%，同比增加5个百分点。研发保障了公司新产品的竞争力和信息化设备55%以上%的高毛利率，同时根据公司公告，公司为加速国际化整体战略的实施，2021年计划在半导体封测装备生产线建设方面进行重大投入。
股权激励绑定人才，考核目标彰显成长信心。2021年2月7日晚间公司发布2021年股权激励计划草案，其中激励计划拟授予的限制性股票总量包括9名核心管理、技术骨干在内不超过220万股，授予限制性股票（含预留）的授予价格为7.53元/股，首次及预留的限制性股票在各年度业绩考核目标以2020年营收为基数，2021到2023年营收增长率不低于30%、60%、100%，对应每年同比去年增速不低于30%、23%、25%。
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1.3 传统主业贡献现金流，半导体收购ADT迎经营拐点
浮雕玻璃营收以安监系统设备为主，半导体高速成长。根据公司2021年半年报数据，公司营收2.01亿，同比增加65%，营收结构中传统主业煤矿安全监控等占比53%，主要新的瓦斯防突细则出台给公司带来的市场机会；半导体精密加工类产品占比37%，同比增加311%，主要是先进微电子并表收入增加5,752万元导致。盈利方面公司近几年毛利率维持在55%左右，2021H1综合毛利率达55%，主要公司在半导体封测业务毛利率达43%， 占比提高拉低整体毛利率，但净利率角度提高到30%创历史新高。
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两年时间不断迭代DEMO机迎下游客户重大进展。公司原有半导体封测装备主要偏定制化市场，是此前收购英国公司但以科教等市场为主，缺乏工业大量批量化生产能力和经验，公司后续将在其基础上，加大研发以及下游客户验证工作和小批量试制工作。根据公司公告，公司整合LP、ADT技术并开发符合国内企业需求的样机研制完成，2020年6月亮相SEMICONChina半导体展出12寸双轴全自动晶圆切割机8230系列，已经成熟并成功面世，根据公司公告，公司郑州工厂生产的12寸全自动双轴切割划片机8230和以列海法工厂生产的12寸全自动双轴切割划片机8030已通过公司的全球营销网络进入国内、国外的头部封测企业并形成销售。
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二、半导体：收购全球第三ADT，切片机龙头启航
2.1切片机：晶圆封测切割精密加工类设备
缘114半导体基材关键，划片切割属于精密加工。切割机是使用刀片，高精度地切断硅・玻璃・陶瓷等被加工物的装置，广泛用于半导体晶片、EMC导线架、陶瓷薄板、PCB、蓝宝石玻璃等材料的精密切割，其中半导体晶片切割机主要用于封装环节，是将含有很多芯片的wafer晶圆分割成一个一个晶片颗粒的设备，例如用于LED晶片的分割，形成LED芯粒。
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划片机目前以砂轮机械切割为主，激光是重要补充。划片机主要包括砂轮划片机和激光划片机：（1）砂轮划片机是综合了水气电、空气静压高速主轴、精密机械传动、传感器及自动化控制等技术的精密数控设备，在国内也称为精密砂轮切割机。（2）激光划片机是利用高能激光束照射在工件表面，使被照射区域局部熔化、气化、从而达到划片的目的。目前市场以砂轮切割机为主，主要是：（1）激光切割不能使用大功率以免产生热影响区（HAZ）破坏芯片，（2）激光切割设备非常昂贵（一般在100万美元/台以上），（3）激光切割不能做到一次切透（因为HAZ问题），因而第二次切割还是用划片刀来最终完成。
2.2 划片机全球市场规模约50亿元，国产替代空间大
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