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Thermal_Design

Thermal Design
山特电子（深圳）有限公司应届工程师入职培训
内容简介
1、热设计的定义与重要性
2、热设计基础理论
3、热设计的一般准则与流程
4、热设计工程师与其他RD工程师
之间的互动
5、相关领域与其他散热技术
6、热电偶測溫原理与误差来源
7、结束语
热设计的定义与重要性什么是热设计
对产品元件
以及整机或系统
WIFI智能连接采用合适的冷却
技术和结构设计，
以对他们的温升
氢氧化钙生产进行控制，从而
保证电子设备或
系统正常、可靠
地工作。
根据电子学理论，并不是
热直接伤害元件(因过热导
致的电子元件炸裂例外) ，而
是热所导致的“电子迁移”
现象(electromigration) 在
损坏半导体元件。
超过一定值的高温带
来影响是：材料绝缘等级降
低、磁芯参数、电容量、阻
值改变引起电信号失真或频
率产生漂移……
据统计，电子设备的失半导体元件寿命与结温关系
效有55%是温度超过规定的值
引起的，随着温度的增加，电
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子设备的失效率呈指数增长。
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常用元、器件表面的允许温度值
元件名称允许温度/℃元件名称允许温度/℃变压器95云母电容70~120
有一个t形工件
扼流圈95薄膜电容60~130
碳膜电阻120陶瓷电容80~85
快门式3d金属膜电阻100锗晶体管70~100
印刷电阻85硅晶体管150~200
铝质电解电容60~85硒整流器75~85
电介质电容60~85电子管150~200

本文发布于:2024-09-23 14:23:58，感谢您对本站的认可！

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