用于计算机生产的电镀装置的制作方法



1.本实用新型属于计算机生产领域,特别是涉及用于计算机生产的电镀装置


背景技术:



2.电镀时,镀层金属或其他不溶性材料做阳极,待镀的工件做阴极,镀层金属的阳离子在待镀工件表面被还原形成镀层。为排除其它阳离子的干扰,且使镀层均匀、牢固,需用含镀层金属阳离子的溶液做电镀液,以保持镀层金属阳离子的浓度不变。电镀能增强金属的抗腐蚀性(镀层金属多采用耐腐蚀的金属)、增加硬度、防止磨耗、提高导电性、光滑性、耐热性和表面美观。
3.但在现有技术中,用于计算机生产的电镀装置:1、没有往复移动的设置,不能使零件在电镀液内搅动,无法保证电镀的均匀性;2、没有滑动调整高度的设置,不能保证零件能完全浸入电镀液中;3、不是丝杠传动的设置,不能保证零件移动的平稳性。


技术实现要素:



4.本实用新型的目的在于提供用于计算机生产的电镀装置,以解决上述背景技术中提出的问题。
5.为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:
6.用于计算机生产的电镀装置,包括用于盛放电镀液的水槽装置,还包括用于往复移动的平移装置,所述平移装置上面安装有用于夹持固定零件高度的夹持装置;所述水槽装置包括水槽箱,所述水槽箱底部四角均匀焊接有四个支撑腿,所述水槽箱底部设置有排废管,所述排废管上面安装有排废阀;所述平移装置包括固定架,所述固定架中间安装有丝杠,所述固定架前面安装有伺服电机,所述丝杠中间安装有移动架,所述移动架中间设置有第一通槽,所述移动架前面安装有第一锁紧钉;所述夹持装置包括滑杆,所述滑杆底部设置有第二通槽,所述滑杆底部安装有第二锁紧钉。
7.进一步地:所述滑杆为光滑的长方柱形。
8.便于所述滑杆的制造。
9.进一步地:所述滑杆为带有限位孔的长方柱形。
10.保证了高度固定的可靠性。
11.进一步地:所述移动架采用聚乙烯材料。
12.保证了所述移动架的绝缘性。
13.进一步地:所述固定架和所述水槽箱螺栓连接,所述伺服电机和所述固定架螺栓连接。
14.便于拆装所述固定架和所述伺服电机进行维修。
15.进一步地:所述排废管和所述水槽箱焊接在一起。
16.保证了所述排废管的结实密封。
17.本实用新型的工作原理及使用流程:将零件插入所述滑杆底部的所述第二通槽
内,并旋紧所述第二锁紧钉固定,在所述第一通槽内上下滑动所述滑杆,调整所述滑杆的高度,使零件浸入所述水槽箱中的电镀液内,并旋紧所述第一锁紧钉固定,所述固定架支撑所述伺服电机驱动所述丝杠正反旋转,推动所述移动架往复移动,使零件在电镀液内往复移动,保证电镀的均匀性。
18.与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
19.1、通过往复移动的设置,使零件在电镀液内搅动,保证了电镀的均匀性;
20.2、通过滑动调整高度的设置,保证了零件能完全浸入电镀液中;
21.3、通过丝杠传动的设置,保证了零件移动的平稳性。
附图说明
22.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
23.图1是本实用新型所述用于计算机生产的电镀装置的结构示意图;
24.图2是本实用新型所述用于计算机生产的电镀装置的水槽装置示意图;
25.图3是本实用新型所述用于计算机生产的电镀装置的平移装置示意图;
26.图4是本实用新型所述用于计算机生产的电镀装置的实施例1夹持装置示意图;
27.图5是本实用新型所述用于计算机生产的电镀装置的实施例2夹持装置示意图。
28.附图标记中:1、水槽装置;101、水槽箱;102、支撑腿;103、排废管;104、排废阀;2、平移装置;201、固定架;202、丝杠;203、伺服电机;204、移动架;205、第一锁紧钉;206、第一通槽;3、夹持装置;301、滑杆;302、第二通槽;303、第二锁紧钉。
具体实施方式
29.在本实用新型的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。此外,术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中,除非另有说明,“多个”的含义是两个或两个以上。
30.在本实用新型的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以通过具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
31.下面结合附图对本实用新型作进一步说明:
32.实施例1
33.如图1-图4所示,用于计算机生产的电镀装置,包括用于盛放电镀液的水槽装置1,还包括用于往复移动的平移装置2,平移装置2上面安装有用于夹持固定零件高度的夹持装置3;水槽装置1包括水槽箱101,水槽箱101底部四角均匀焊接有四个支撑腿102,水槽箱101底部设置有排废管103,排废管103上面安装有排废阀104;平移装置2包括固定架201,固定架201中间安装有丝杠202,固定架201前面安装有伺服电机203,丝杠202中间安装有移动架204,移动架204中间设置有第一通槽206,移动架204前面安装有第一锁紧钉205;夹持装置3包括滑杆301,滑杆301底部设置有第二通槽302,滑杆301底部安装有第二锁紧钉303。
34.进一步地:滑杆301为光滑的长方柱形,便于滑杆301的制造;移动架204采用聚乙烯材料,保证了移动架204的绝缘性;固定架201和水槽箱101螺栓连接,伺服电机203和固定架201螺栓连接,便于拆装固定架201和伺服电机203进行维修;排废管103和水槽箱101焊接在一起,保证了排废管103的结实密封。
35.实施例2
36.如图5所示,实施例2与实施例1的区别在于:滑杆301为带有限位孔的长方柱形,保证了高度固定的可靠性。
37.本实用新型的工作原理及使用流程:将零件插入滑杆301底部的第二通槽302内,并旋紧第二锁紧钉303固定,在第一通槽206内上下滑动滑杆301,调整滑杆301的高度,使零件浸入水槽箱101中的电镀液内,并旋紧第一锁紧钉205固定,固定架201支撑伺服电机203驱动丝杠202正反旋转,推动移动架204往复移动,使零件在电镀液内往复移动,保证电镀的均匀性。
38.以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解,本实用新型不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理,在不脱离本实用新型精神和范围的前提下,本实用新型还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。

技术特征:


1.用于计算机生产的电镀装置,包括用于盛放电镀液的水槽装置(1),其特征在于:还包括用于往复移动的平移装置(2),所述平移装置(2)上面安装有用于夹持固定零件高度的夹持装置(3);所述水槽装置(1)包括水槽箱(101),所述水槽箱(101)底部四角均匀焊接有四个支撑腿(102),所述水槽箱(101)底部设置有排废管(103),所述排废管(103)上面安装有排废阀(104);所述平移装置(2)包括固定架(201),所述固定架(201)中间安装有丝杠(202),所述固定架(201)前面安装有伺服电机(203),所述丝杠(202)中间安装有移动架(204),所述移动架(204)中间设置有第一通槽(206),所述移动架(204)前面安装有第一锁紧钉(205);所述夹持装置(3)包括滑杆(301),所述滑杆(301)底部设置有第二通槽(302),所述滑杆(301)底部安装有第二锁紧钉(303)。2.根据权利要求1所述的用于计算机生产的电镀装置,其特征在于:所述滑杆(301)为光滑的长方柱形。3.根据权利要求1所述的用于计算机生产的电镀装置,其特征在于:所述滑杆(301)为带有限位孔的长方柱形。4.根据权利要求1所述的用于计算机生产的电镀装置,其特征在于:所述移动架(204)采用聚乙烯材料。5.根据权利要求1所述的用于计算机生产的电镀装置,其特征在于:所述固定架(201)和所述水槽箱(101)螺栓连接,所述伺服电机(203)和所述固定架(201)螺栓连接。6.根据权利要求1所述的用于计算机生产的电镀装置,其特征在于:所述排废管(103)和所述水槽箱(101)焊接在一起。

技术总结


本实用新型公开了用于计算机生产的电镀装置,包括用于盛放电镀液的水槽装置,还包括用于往复移动的平移装置,所述平移装置上面安装有用于夹持固定零件高度的夹持装置;所述水槽装置包括水槽箱,所述水槽箱底部四角均匀焊接有四个支撑腿,所述水槽箱底部设置有排废管,所述排废管上面安装有排废阀;所述平移装置包括固定架,所述固定架中间安装有丝杠,所述固定架前面安装有伺服电机,所述丝杠中间安装有移动架。本实用新型所述的用于计算机生产的电镀装置,通过往复移动的设置,使零件在电镀液内搅动,保证了电镀的均匀性;通过滑动调整高度的设置,保证了零件能完全浸入电镀液中;通过丝杠传动的设置,保证了零件移动的平稳性。稳性。稳性。


技术研发人员:

林国超

受保护的技术使用者:

林国超

技术研发日:

2022.01.22

技术公布日:

2022/8/11

本文发布于:2024-09-25 04:34:10,感谢您对本站的认可!

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