半导体金属管基、管帽外观质量
1． 每批抽样5支,测量管基、管帽的外形尺寸。
2． 厂内相关检验文件。
3． 100％对每一个样品在10倍放大镜进行目检。
二． 技术要求
1. 外形尺寸满足厂内相关标准要求。
2. 外观、绝缘电阻、气密性、引线牢固度、温热、恒定加速度等筛选性能满足厂内有关标准要求。 2. 镀层的底座及引线镀涂层内为镍，外镀涂层为金，镀金 层厚度为1.5～2.5μm，管帽镀涂层为镍，且质量符合要求。
4. 电特性在测试电压为100V条件下，任意两根引线之间或引线的底座之间的绝缘电阻不小于1×1010Ω-cm。
5. 外壳芯腔体积V＜0.01 cm 3，允许漏气速率为: 5×10装卸过桥-3Pa.cm3 /s;体积V≥0.01cm3揉棉机 ，允许漏气速率为:1×10 -2 Pa.cm3 /s。
6. 引线牢固度：任一根引线能承受2.22±0.14N的力和在同
一方向90±5°弯曲引线三次,引线无损伤，脱落和松动等现象。
三、 检验操作准备
1. 戴上防静电指套和手腕带；
2. 检查显微镜电源插头是否与市电相连；
3. 检查显微镜光源是否正常，并开启光源；
4. 准备好所要使用的测量工具，游标卡尺，千分尺，千分表；
5. 准备好所要使用的工具，（镊子，传递盒，滤纸，托盘架，酒精棉等）；
6. 用酒精棉擦洗镊子及卡尺的测量部分和显微镜的工作台面，过15分钟后，才开始工作使用。
四、 检验操作
1. 抽5支管基用卡尺，千分尺，千分表测量，管基座，引线尺寸，是否满足厂内相关检验文件要求；
2. 抽5支管帽用卡尺，千分尺，千分表测量管帽外形尺寸及允许偏差是否满足厂内相关检验文件要求；
3. 用戴手套（或指套）的手拿起管座面，用10倍的放大镜检查外引线，检验管帽外部及内部是否满足标准要求；
a级防火软膜天花
4. 用镊子将管基座内引线向上在10～20倍显微镜下,检查内引线压焊端面、座面、玻璃绝缘质是否满足标准要求；
5. 对外引线检验玻璃绝缘体对引线、玻璃绝缘体与基座之间有无裂纹、空洞等缺陷；
6. 将检验不合格的管基和管帽放入标有不合格的传递盒内，送不合格品保管处；
7. 经检验合格的管基和管帽放入合格标志的传递盒送下道工序。
五、 检验准则
1. 外壳底座
(1) 底座结构完整，不应有污物，油迹，锈迹和指痕。
(2) 底座和引线的金属表面不允许缺角，缺边，起皱、凹凸，断裂和明显的机械划伤，毛刺不大于0.02mm。
(3) 内引线压焊端面应平整，清洁，干净。各引线端头对底座上平面的平行度不大于0.10mm，其毛刺不超过0.02mm且不允许向上。
(4) 芯片焊接应表面平整，无凸出物和玻璃体。
(5) 任一引线不允许有径向腐蚀而造成引线根部“细颈”。
(6) 玻璃的底平面和上平面不允许凸出，允许凹下0.2mm，玻璃与引线的接触面允许上爬0.2mm。
2. 封接玻璃
(1) 玻璃表面应清洁，光亮，致密，均匀，不透光，不允许有孔洞、麻坑、裂纹和凸起。
(2) 引线、底座与玻璃封接的1mm范围内不允许有直径0.3mm以上的单个气泡存在,允许有0.2mm以下的单个气泡1～2个,其它部位的玻璃上允许有0.5mm以下的单个气泡1～2个。
3. 计数器电路 管帽
(1) 焊接面平整，与底座尺寸配合得当，且不应沾有污物、油迹和指痕。
(2) 金属表面不允许有缺痕，缺角，凹凸，断裂和明显机械伤痕。
(1) 毛刺不大于0.02mm。
4. 镀层质量
(1) 底座镀层，所有镀层均匀和连续，如果底座表面出现剥落，脱层或起泡，表面受腐蚀污染，有异物或粘性积垢，则应拒收，光泽褪不应拒收。基体金属不得裸露。
(2) 引线镀层
a) 引线上出现刮痕，擦伤，如果超过引线直径的25％，应拒收。
b) 凹凸或压痕的深度超过引线直径的25％，应拒收。
c) 引线镀层出现剥落、脱层、起泡或锈蚀等，应拒收;光泽褪不应拒收。
六、 d型管注意事项
1. 检验时不能用力扳动引线，以免玻璃炸裂，导致气密性降低。
2. 在对引线检验时，不能划伤镀层或二次沾污。
3. 检验时必须严格掌握标准GJB548A-2009A标准。同时把握好尺度。
4. 在传递过程中必须保证洁净。
5. 在拆包装过程中必须在净化间内拆开。末用完的管基必须放在防静电塑料袋内, 抽真空封口boin, 放在除湿柜内保存。
6. 所使用的工具必须一周清洗一次。清洗好的工具必须放在铝制工具盒内。
7. 外形尺寸符合厂内内检验文件。
七、 记录要求
1. 根据要求，认真填写随工单、质量跟踪卡、质量记录、原始记录及工时记
录；
2. 保证所填写的记录完整正确、字迹清晰。
豫公网安备41160202000603
站长QQ:729038198
关于我们
投诉建议