>>>>>>>>>>>>> >>>>>>>1。致冷芯片被用来致冷的作用，它可以用来当加热用吗?
当然可以。你只要把电源的极性反转就可以达到加热的目的。实际上致冷芯片是一个非常优良的加热器。它的能源转换效率甚至超过100%。因为热面所排放的热量，是电源所提供的能量外，再加上从冷面所抽取的热能。因此它的效率绝对比电阻式加热器要好的很。但是它的造价高，如果只单纯用来当加热器，那就不划算了。 2。致冷芯片可以泡在水里吗?
它可以放在水中清洗。但是使用之前一定要把它吹干。
3。一定要使用散热器吗?
致冷芯片的热面一定要装有散热器。不拘散热器的型式。如果热面不装散热器，通电之后，热面温度上升很快。当它的温度超过焊锡的溶点时，致冷芯片就损坏了。制作致冷芯片所使用焊锡溶点很低。至于冷面温度很低的话，是不会造成损害的。
许多因素都会影响冷度，例如室温高低，冷面负载，电流大小，散热器优劣等等。理论上来说，如果把热面温度设法维持在27℃，冷面与热面的温差，最高可达到最大温差值(DTmax)。请参考型号/规范/价目表。一般市面上产品的最大温差值为64℃。本公司提供的产品，最大温差值为68℃。最大温差值的预设条件是冷面负载为零的条件。在实际的应用中，冷面负载是不可能为零。在一般的应用中，冷热面的温差值约为最大温差值的一半。
4。致冷芯片最热可到几度?
这完全取决于芯片内焊锡的溶点。一般制造致冷芯片所采用的是低溶点焊锡。如果致冷芯片的温度超过焊锡溶点，芯片内部结构就会损坏。本公司提供
的致冷芯片分为三级，普通级(-150℃~+85℃)，高温级(-150℃~+150℃)，特高温级(-150℃~+200℃)。
5。致冷芯片最大的尺寸有多大?
因为冷缩热涨的物理现象，如果尺寸太大，热面膨胀，冷面收缩，晶粒容
易破烈。目前最大的尺寸约在50mm平方，4mm厚。如果需要很大的致冷量，刻
意去制造尺寸很大的芯片，那是不切实际，也不经济。如果在应用中，多加几
组芯片，也可同样达到增加致冷量的目的。
6。甚么叫能源转换效率(COP：coefficient of performance)?
它是两个数值的比。分子是芯片从冷面抽走的热能(瓦特)。分母是电源供
应器，输入到芯片的电能(瓦特)。
7。致冷芯片最大的尺寸有多大?
因为冷缩热涨的物理现象，如果尺寸太大，热面膨胀，冷面收缩，晶粒容
易破烈。目前最大的尺寸约在62mm平方，5mm厚。如果需要很大的致冷量，刻
意去制造尺寸很大的芯片，那是不切实际，也不经济。如果在应用中，多加几
组芯片，也可同样达到增加致冷量的目的。
8。致冷芯片最小的尺寸有多小?
芯片尺寸太小，无法采用机械自动化生产作业。势必在显微镜下用人工装配，因此成本高，价格昂贵。本公司提供的产品，最小的尺寸为5mm平方，
2.4mm厚。
9。如何分辩致冷芯片的冷面与热面?
有的芯片，两面看起来一模一样。真教人难以分辩这是冷面还是热面。现
在教你分辩冷面与热面的方法。当直流电源依红黑引线的极性施加到致冷芯片，电源引线着附的这一面会发热，称为热面。另外一面会致冷，称为冷面。如此
冷面热面分辩的方法，是帮助你在组装过程中，不会搞错方向。在设计上最好电机风罩
是冷面当致冷用，热面当散热来使用。想想看，如果热面当致冷用，着附在热
面的电线会造成冷气的流失。如果电线是发烫的话，冷气的流失更快。特别是
微小型芯片，更是承受不了如此的损失。
10。规范表上所列最大电流值(Imax)，其意为何?
一般人都会认为电流超过最大电流值，芯片就会烧坏。其实不然，它所代
表的意义是出乎一般人意料之外。读者请参考"天南地北"篇中的题项「致冷力"Q"与电流"I"的关系」。
11。如何量测最大电流值(Imax)?
阻火带首先要有一个万能散热器，它可随时保持热面温度在27°C。也要一个完
美无缺的集冷器，它不让冷面的冷气有任何的流失。此时慢慢升高致冷芯片的
电压，电流也跟者增加，致冷芯片的温差也随着上升。当温差从上升转为下降
的那一点，此时的电流就是最大电流(Imax)。此时的电压就是最大电压(Vmax)。此时的温差就是最大温差(ΔTmax)。
以上所述的量测条件，是理想理论条件。要进行如此量测，非常困难。芯
片制造厂所提供的数值，是根据一般常态所测的数字，再用计算机推算出来的
数值。
气泡包装膜12。规范表上所列最大电压值(Vmax)，其意为何?如何量测?
请参考第11题
13。规范表上所列最大温差(Delta Tmax)，其意为何?如何量测?
请参考第11题。
14。规范表上所列最大致冷力(Qmax)，其意为何?如何量测?
首先要有一个万能散热器，它可随时保持热面温度在27°C。也要一个万
能的集冷器，它可以把冷面的冷气迅速移走，以保持冷热面温差(ΔT)为零。慢
慢升高致冷芯片的电流到最大电流(Imax)，此时致冷芯片就在最大致冷力(Qmax)的状态。
以上所述的量测条件，是理想理论条件。要进行如此量测，非常困难。芯
片制造厂所提供的数值，是根据一般常态所测的数字，再用计算机推算出来的
数值。
15。甚么叫能源转换效率(COP：coefficient of performance)?
它是两个数值的比。分子是芯片从冷面抽走的热能(瓦特)。分母是电源供
应器输入到芯片的电能(瓦特)。COP一般数值约从0.5至1.0。COP数值越高，
好处越多。
16。COP数值高，有何好处?
先从COP=0.5说起。假设需要100W的致冷力，电源供应器消耗的电力是
200W。散热器排放的热量是100W+200W=300W。
再看COP=1.0如何。假设需要100W的致冷力，电源供应器消耗的电力是
100W。散热器排放的热量是100W+100W=200W。
很显然的，COP数值高时，散热器可以变小，电源供应器也可以变小，经
年累月下来，电费还可以省下一半。
17。如何提高COP数值?
请先看下面用计算机计算出来的图表。
各位不难了解，降低DT/DTmax与I/Imax两个数值，有助于提高COP数值。
如果DT与I是已经设定的目标，无法降低。那么可从致冷芯片的DTmax与Imax下手。尽量选用高值的DTmax与Imax致冷芯片。
在此向各位推荐，苏俄KRYOTHERM制造的芯片FROST-74，它的DTmax是74
度C。是目前致冷芯片科技界中最傲人的数值。苏俄KRYOTHERM制造的芯片
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