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缸幻测试项目的品质要求和判定标准
一般控制标准
剥离强度仝3ib/in
1 •依客户要求；2.依制作流程单要求
1 •依客户要求；2.依制作流程单要求 无脱落及分离，电阻变化率三20% 白布无沾防焊漆颜，防焊油不被刮起 文字，绿油无脱落或分层（不包括UV文字） 硬度＞6H铅笔 无脱落及分离 无爆板和孔破 95%以上良好沾锡，其余只可岀现针孔、缩锡
95%以上良好沾锡，其余只可岀现针孔、缩锡
控制标准
=4.5 gg.Nacl/sq.in（棕化板）,
三3.0 ^g.Nacl/sq.in （成型、喷锡） 成品出货按客户要求
1.依客户要求；2.依制作流程单要求
Tg 仝 130C,^ Tg 三 3C
依客户要求
仝2.0
无脱落及分离封边机青岛金鼎机械
仝 2000ib/in2
仝 7ib/in
无击穿现象 依客户要求
操作过程及操作要求：
一、 棕化剥离强度试验：
1.1测试目的：确定棕化之抗剥离强度
1.2仪器用品：1OZ铜箔、基板、拉力测试机、刀片
1.3试验方法：
1.3.1取一张适当面积的基板，将两面铜箔蚀刻掉。
1.3.2取一张相当大小之1OZ铜箔，固定在基板上。
1.3.3洗衣机面板将以上之样品按棕化-压合流程作业，压合迭合PP时，铜箔棕化面与 PP接触。
1.3.4压合后剪下适合样品，用刀片割板面铜箔为两并行线 ，长约10cm，宽仝3.8mm。
1.3.5按拉力测试机操作规范测试铜箔之剥离强度。
1.4计算：
1.5取样方法及频率：取试验板 1PCS/ line /周
二、 切片测试：
2.1测试目的： 压合一介电层厚度；
钻孔一测试孔壁之粗糙度；
电镀一精确掌握镀铜厚度；
防焊-绿油厚度；
2.2仪器用品：砂纸，研磨机， 金相显微镜，抛光液，微蚀液
2.3试验方法：2.3试验方法：
2.3.2将切片垂直固定于模型中。
2.3.3按比例调和树脂与硬化剂并倒入模型中，令其自然硬化。
2.3.4以砂纸依次由小目数粗磨至大目数细磨至接近孔中心位置
2.3.5以抛光液抛光。
2.3.6微蚀铜面。
2.3.7以金相显微镜观察并记录之。
2.4取样方法及频率：
电镀—首件，1PNL/每缸/每班，自主件2PNL/每批，测量孔铜时取 9点，测量面铜时 C\S面各取9点。
钻孔—首件,（1PNL/轴/4台机/班，取钻孔板底板）打板边切片位置，读最大孔壁粗糙度数值。
压合-首件，（每料号1PNL及测试板厚不合格时）取压合板边任一位置。
（注：压合介电层厚度以比要求值小于或等于 1mil作允收。）
防焊—首件，（1PNL/4小时）取独立线路。
三、 补线焊锡/电阻值测试：
3.1测试目的： 为预知产品补线处经焊锡后之品质和补线处的电阻值。
3.2仪器用品： 烘箱、锡炉、秒表、助焊剂、金相显微镜、欧姆表、修补刀。
3.3试验方法：
3.3.1选取试样置入烤箱烘150 C，1小时，操作时需戴粗纱手套，并使用长柄夹取放样品。
3.3.2取岀试样待其冷却至室温。
3.3.3均匀涂上助焊剂直立滴流 5~10秒钟，使多余之助焊剂得以滴回。
3.3.4于288 C ±5之锡炉中完全浸入锡液 10 ±1秒/次，3次（补线处须完全浸入），每次浸锡后先冷却再重浸。
3.3.5试验后将试样清洗干净检查补线有无脱落。
3.3.6若不能判别时做补线处的切片，用金相显微镜观查补线处有无异常。
3.4电阻值测试方法：
3.4.1补线后用修补刀刮去补线处两端的覆盖物（防焊漆、铜面氧化层）,不可伤及铜面。
3.4.2用欧姆表测补线处两端的电阻值。
343取样方法及频率：取成品板及半成品板各 1PCS/周/每位补线操作员
四、绿油溶解测试：
4.1测试目的：测试样本表面的防焊漆是否已经完成硬化，及足以应付在焊接时所产生热力
4.2仪器用品： 、秒表、碎布
4.3测试方法：
4.3.1将数滴滴于样本的防焊漆表面，并等候约一分钟。
4.3.2个人信息系统用碎布在滴过的位置抹去，布面应没有防焊漆的颜附上。
4.3.3再用指甲在同样位置刮去，如果防焊漆没有被刮起，表示本试验合格。
4.4取样方法及频率：3pcs/出货前每批
五、 | 耐酸碱试验： |
5.1 | 测试目的： | 评估绿油耐酸碱能力。 |
5.2 | 仪器用品： | H2SO4 | 10% |
| | NaOH | 10% |
| | 600#3M | 胶带 |
5.3 | 测试方法： | | |
| | | |
5.3.1配制适量浓度为镀镍钢带10%的H2SO4。
5.3.2配制适量浓度为10%的 NaOH。
5.3.3将样本放于烘箱内加热至约 120 ±5 ,1小时。
5.3.4将两组样品分别浸于以上各溶液中 30分钟。
5.3.5取出样品擦干，用600#3M胶带紧贴于漆面上长度约 2英寸长，用手抹3次胶面，确保胶带每次只可使用一次。
5.4取样方法及频率：3pcs/出货前每批
六、 绿油硬度测试：
6.1测试目的：试验绿油的硬度。
6.2仪器用品： 标准硬度的铅笔:6H型号铅笔
6.3测试方法：
6.3.1用削笔刀削好铅笔，用细砂纸将笔咀磨尖。
6.3.2将样本水平放置于工作台面，首先用6H铅笔以一般力度在样本表面，倾斜45度,然后将铅笔以向样本方向推，使 笔尖在防焊漆表面划过约 1/4"长。
6.3.3如防焊漆面没有被划花或破坏，则代表样本的硬度＞6H。
6.3.4如防焊漆有被划花的痕迹，则该硬度＜6H。
6.4取样方法及频率:3pcs/出货前每批
七、 绿油附着力测试：
7.1阳极钢爪测试目的： 测试防焊漆和板料或线路面的附着力。
7.2仪器用品：600#3M胶带
7.3测试方法：
7.3.1在未进行测试之前，先检查样本表面必须清洁无尘埃或油渍。
7.3.2用600#3M胶带紧贴于漆面上长度约 2英寸长，用手抹3次胶面，确保贴平，胶带每次只可使用一次。
7.3.3用手将胶带垂直板面快速地拉起。
7.3.4检查胶带是否有附上防焊漆，板面防焊漆是否有松起或分离之现象。
7.4取样方法及频率：3pcs/出货前每批
八、 热应力试验：
8.1试验目的：为预知产品于客户处之热应力承受能力
8.2仪器用品：烘箱、锡炉、秒表、助焊剂、金相显微镜。
8.3测试方法：
8.3.1选取适当之试样于表面检查无任何分层、起泡、织纹显露状后，及 BGA及CPU没有用白板笔画过的，置入烤箱 烘150°C, 4小时。
8.3.2取岀试样待其冷却至室温。
833将锡炉温度调整为288 C，并持温度计插入锡炉，确认锡炉之温度，若不符合要求，则进行补偿，直到其符合要 求.则进行补偿，直到其符合要求.
8.3.4用夹子夹测试板，将板面均匀涂上助焊剂直立滴流 5~10秒钟，使多余之助焊剂得以滴回。以滴回。
8.3.5于288 C ±5之锡炉中完全浸入锡液 10 土秒/次，取出冷却后做第二次（同步骤 8.3.4 ），共3次。
8.3.6取岀试样后待其冷却，并将试样清洗干净。
8.3.7做孔切片（依最小孔径及 PTH孔作切片分析）。
8.3.8利用金相显微镜观查孔内切片情形。
8.4注意事项：操作时需戴耐高温手套、袖套及防护面罩，并使用长柄夹取放样品及试验。
8.5取样方法及频率： 3pcs/出货前每批
九、有铅焊锡性试验：
9.1试验目的：为预知产品于客户处之焊锡状况，以 Solder pot仿真客户条件焊锡。
9.2仪器用品：烘箱、有铅锡炉、秒表、有铅助焊剂、 10X放大镜
9.3测试方法：
9.3.1选择适当之试样，BGA及CPU没有用白板笔画过的， 并确定试样表面清洁后，置入烤箱烘烤 120 C *1小时。
9.3.2试样取岀后待其冷却降至室温。
9.3.3将锡炉内溶锡表面的浮渣及已焦化的助焊剂残渣完全清除干净。
9.3.4将试样完全涂上助焊剂，试样须直立滴流 5~10秒，使多余之助焊剂得以滴回。
9.3.5将试样小心放在温度为 245 C的锡池表面，漂浮时间红兵打针3~5秒。
9.4注意事项：操作时需戴耐高温手套、袖套及防护面罩，并使用长柄夹取放样品及试验。
9.5取样方法及频率：3pcs/出货前每批。
十、无铅焊锡性试验：
10.1试验目的：为预知产品于客户处之焊锡状况，以 Solder pot仿真客户条件焊锡。
10.2仪器用品：烘箱、无铅锡炉、秒表、无铅助焊剂、 10X放大镜
10.3测试方法：
10.3.1选择适当之试样，BGA及CPU没有用白板笔画过的， 并确定试样表面清洁后， 置入烤箱烘烤120 C*1小时
10.3.2试样取出后待其冷却降至室温。
10.3.3将锡炉内溶锡表面的浮渣及已焦化的助焊剂残渣完全清除干净。
10.3.4将试样完全涂上助焊剂，试样须直立滴流 5~10秒，使多余之助焊剂得以滴回。
10.3.5将试样小心放在温度为 260 C的锡池表面，漂浮时间3~5秒。
10.4注意事项：操作时需戴耐高温手套、袖套及防护面罩，并使用长柄夹取放样品及试验。
10.5取样方法及频率：3pcs/出货前每批。
十一、离子污染度试验：
11.1测试目的：测试喷锡、棕化、成型后 PCB受到的离子污染程度。
11.2仪器用品：离子污染机，异丙醇浓度75 ± 3%
11.3测试方法：按离子污染机操作规范进行测试。
11.4注意事项：操作需戴手套，不可污染板面。
11.5取样方法及频率：取喷锡板次 /班
取棕化板1次/班
取成型板1次/班
十二、阻抗测试：
豫公网安备41160202000603
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