光芯片制造流程

一、光芯片材料准备采集程序

手机绑定 1.原料：

(1)光学玻璃：根据不同应用的要求，选择适当的光学玻璃，常见的有硅酸盐玻璃和硼硅玻璃。剥离力测试方法

(2)铝片：光芯片的表面有光学功能，是通过复合金属铝片来覆盖的，铝片的颜一般选择金属灰或银灰，其厚度多为200-500微米。

2.半成品：

(1)研磨光轮：研磨光轮的选用主要是考虑到研磨速度和平整度，一般用陶瓷，钨钢等材料制作而成。

(2)微细磨粉：磨粉的粒度要求较高，一般是5微米至20微米，其主要成分是钛酸钠、纳米陶瓷材料和精细氧化铝等。

二、光芯片制作工艺流程

1.研磨：将光学玻璃放在摆臂上，将光学玻璃和研磨光轮固定，然后通过调节摆臂的速度，将光学玻璃上的物理结构研磨掉，从而获得一个镜面。全息打印

通常情况下，研磨工序需要完成几道工序，以达到满意的结果，研磨工序的分辨率精度一般不超过1微米。

2.微细磨：将微细磨粉放在研磨好的基片上，然后将磨盘和基片紧密接触，在恒定的速度下摩擦，使用磨粉磨平基片，从而完成微细磨工序，达到所需的均匀粗糙度。微细磨工序的精度一般可以达到数十纳米。

3.镀膜：为了达到光学要求，将基片表面复合金属铝片覆盖，以达到反射、折射所需的光学功能。

4.清洗：将镀膜完成的基片进行清洗，清洗方式包括碱洗、酸洗、水洗等，以达到清洁表面的目的，以便下一步精加工。

5.精加工：将清洗完成的基片进行光学精加工，使表面的光学性能达到规定要求，精加工包括：修磨、抛光、熔融、拉丝、拉点等，使基片表面达到规定的平整度和光学特性。

三、光芯片检测

1.外观检测：首先对光芯片外观进行检测，检查产品是否符合出厂要求，确定能否正常使用。

2.光学检测：光芯片表面光学功能的检测，检查产品表面反射率、折射率、差的变化，确定高度满足要求。

3.物理检测：主要是对光芯片表面物理结构的检测，可以检查表面的粗糙度、几何尺寸、外观缺陷等，以确保产品符合出厂标准。溶液聚合

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本文发布于:2024-09-22 15:43:32，感谢您对本站的认可！

标签：表面研磨基片达到芯片光学

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