一种拼接型激光全息镍版的制作方法

1.本实用新型涉及激光全息镍版制造技术领域，尤其是涉及一种拼接型激光全息镍版。

背景技术：

2.激光全息镍版的应用中必不可少地需经过光刻制母版和电铸翻子版这两个步骤，光刻是从0到1的关键，电铸是从1到100的关键，光刻制母版具有时效长、成本高、难度大等特点，大批量的翻子版只能通过电铸工序来实现。电铸时，在母版数量有限、质量异常损耗和电铸工艺决定子版面积一定小于母版面积的三个前提下，可预见的也是实际中急需解决的问题就是：随着翻版次数的增加，镍版的面积会越来越小，最终不能满足生产需求，从而只能报废或重新光刻制版。
3.现有技术中，通过拼接的方式来扩大镍版面积，例如，申请号为cn201210182156.7的中国发明专利公开了一种电铸版拼接方法，可通过胶带粘连的方法对电铸版进行拼接以扩大镍版面积，然而，胶带粘连的方法在使用时会存在拼接缝隙难以控制及平整度不佳等问题。拼接时的版缝缝隙明显或平整度不佳均会导致电铸翻版时，缝隙处难以沉积出连续且平整的镍版，即缝隙小及平整度佳是拼版成功的重要前提。

技术实现要素：

4.有鉴于此，有必要提供一种拼接型激光全息镍版，用以解决现有的通过胶带粘连的方法对电铸版进行拼接以扩大镍版面积的方法在使用时存在拼接缝隙难以控制及平整度不佳的现象的技术问题。
5.为了实现上述目的，本实用新型提供了一种拼接型激光全息镍版，包括镍版主体、填充层及喷银层，所述填充层的上端面与所述镍版主体的上端面共面设置，所述填充层与所述镍版主体厚度相等并相互抵接，所述填充层为原子灰层、导电银浆层或银纳米线层中的至少一者，所述喷银层覆盖于所述镍版主体与所述填充层的拼接处的上方。
6.在一些实施例中，所述镍版主体与所述填充层的接触界面为平面。
7.在一些实施例中，所述填充层包括废镍版层及填充层主体，所述填充层主体叠置于所述废镍版层上，所述废镍版层及所述填充层主体均与所述镍版主体抵接，所述废镍版层与所述填充层主体的厚度之和与所述镍版主体的厚度相等，所述填充层主体为所述原子灰层、所述导电银浆层或所述银纳米线层中的至少一者。
8.在一些实施例中，所述镍版主体的厚度为30-150μm。
9.在一些实施例中，所述喷银层为采用电铸喷银方法喷涂于所述镍版主体与所述填充层的拼接处的上方。
10.在一些实施例中，所述镍版主体为正方形或长方形。
11.在一些实施例中，所述填充层为正方形或长方形，所述填充层的一边长与所述镍版主体的一边长相等。
12.在一些实施例中，所述喷银层为正方形或长方形，所述喷银层的一边长、所述填充层的一边长及所述镍版主体的一边长相等。
13.在一些实施例中，所述喷银层的厚度为0.02-20μm。
14.在一些实施例中，所述拼接型激光全息镍版还包括pet膜，所述pet膜用于覆盖于所述镍版主体上。
15.与现有技术相比，本实用新型提出的技术方案的有益效果是：通过在镍版主体的待拼接边缘外填充原子灰等材料可以扩大镍版面积，通过喷银使镍版主体与填充层的拼接处成为一个具有良好导电性且平整度佳的整体，从而可解决现有的通过胶带粘连的方法对电铸版进行拼接以扩大镍版面积的方法在使用时存在拼接缝隙难以控制及平整度不佳的现象的技术问题。
附图说明
16.图1是本实用新型提供的拼接型激光全息镍版的一实施例的俯视图；
17.图2是图1中的拼接型激光全息镍版的主视图；
18.图3是本实用新型提供的拼接型激光全息镍版的另一实施例的主视图；
19.图中：1-镍版主体、2-填充层、21-废镍版层、22-填充层主体、3-喷银层、4-基板。
具体实施方式
20.下面结合附图来具体描述本实用新型的优选实施例，其中，附图构成本技术一部分，并与本实用新型的实施例一起用于阐释本实用新型的原理，并非用于限定本实用新型的范围。
21.请参照图1和图2，本实用新型提供了一种拼接型激光全息镍版，包括镍版主体1、填充层2及喷银层3，所述填充层2的上端面与所述镍版主体1的上端面共面设置，所述填充层2与所述镍版主体1厚度相等并相互抵接，所述填充层2为原子灰层、导电银浆层或银纳米线层中的至少一者，其中，原子灰层由原子灰组成，原子灰即不饱和树脂腻子，由不饱和树脂、滑石粉、苯乙烯等料组成的高分子材料，所述喷银层3覆盖于所述镍版主体1与所述填充层2的拼接处的上方。
22.在使用时，首先在镍版主体1上确定需接银边的某一边或某几个边，并确保镍版主体1的待拼接边缘平整，无明显凸起或凹陷；接着挑选平整度较好的电铸专用基板4，将镍版主体1置于基板4上；确保镍版主体1的待拼接边缘与基板4接触良好，无卷边或拱起等现象；将镍版主体1的待拼接边缘与基板之间的高度差通过原子灰填平，形成填充层2，此时即可得到待拼接边缘已进行扩大且平整度良好的平面；喷银前需用pet膜对镍版主体的全息图案加以覆盖保护，以防喷银时气雾污染破坏镍版主体全息图案，pet膜与镍版间可用低粘膜进行密封贴合，应当理解，亦可使用其他类型的膜材料替代pet膜对镍版主体的全息图案进行覆盖保护，如opp膜或其他类型的膜；对已经处理过的待拼接边缘的拼接处进行电铸喷银作业，形成喷银层3，从而与目标镍版成为一个具有良好导电性能的整体；将如上处理过的镍版按照电铸正常作业流程，入电铸缸进行翻版作业后，即可得到扩大版幅的，且拼接处平整度优异的镍版。
23.本实用新型通过在镍版主体1的待拼接边缘外填充原子灰等材料可以扩大镍版面
积，通过喷银使镍版主体1与填充层2的拼接处成为一个具有良好导电性且平整度佳的整体，从而可解决现有的通过胶带粘连的方法对电铸版进行拼接以扩大镍版面积的方法在使用时存在拼接缝隙难以控制及平整度不佳的现象的技术问题。
24.为了保证镍版主体1与填充层2良好接触，请参照图1和图2，在一优选的实施例中，所述镍版主体1与所述填充层2的接触界面为平面。
25.为了减少原子灰或其他类似材料的消耗，请参照图3，在一优选的实施例中，所述填充层2包括废镍版层21及填充层主体22，所述填充层主体22叠置于所述废镍版层21上，所述废镍版层21及所述填充层主体22均与所述镍版主体1抵接，所述废镍版层21与所述填充层主体22的厚度之和与所述镍版主体1的厚度相等，所述填充层主体22为所述原子灰层、所述导电银浆层或所述银纳米线层中的至少一者，废镍版层21由废镍版组成，可减少原子灰或其他类似材料的消耗，废镍版亦可由胶带或其他填充料替代。
26.为了保证使用效果，请参照图1和图2，在一优选的实施例中，所述镍版主体1的厚度为30-150μm。
27.为了提高喷银层3的平整度，请参照图1和图2，在一优选的实施例中，所述喷银层3为采用电铸喷银方法喷涂于所述镍版主体1与所述填充层2的拼接处的上方。
28.为了提高拼接效果，请参照图1和图2，在一优选的实施例中，所述镍版主体1为正方形或长方形。
29.为了提高拼接效果，请参照图1和图2，在一优选的实施例中，所述填充层2为正方形或长方形，所述填充层2的一边长与所述镍版主体1的一边长相等。
30.为了提高拼接效果，请参照图1和图2，在一优选的实施例中，所述喷银层3为正方形或长方形，所述喷银层3的一边长、所述填充层2的一边长及所述镍版主体1的一边长相等。
31.为了保证喷银层3的导电效果，请参照图1和图2，在一优选的实施例中，所述喷银层3的厚度为0.02-20μm。
32.为了对镍版主体1上的的全息图案覆盖保护，请参照图1和图2，在一优选的实施例中，所述拼接型激光全息镍版还包括pet膜，所述pet膜用于覆盖于所述镍版主体1上。
33.为了更好地理解本实用新型，以下结合图1-图3来对本实用新型提供的拼接型激光全息镍版的工作过程进行详细说明：在使用时，首先在镍版主体1上确定需接银边的某一边或某几个边，并确保镍版主体1的边缘平整，无明显凸起或凹陷，若有，则可用专用裁版刀将凸起或凹陷部分裁去(一般1-3mm即可)，确保边缘平直无毛刺；接着挑选平整度较好的电铸专用基板4，将镍版主体1置于基板4上；确保镍版主体1的待拼接边缘与基板4接触良好，无卷边或拱起等现象，若有，则可在拱起部分的镍版背部用双面胶与基板粘连，确保大致上的版面平整；若为裁版刀因素导致的整个裁切边缘均有毛边影响了镍版与基板的贴合度，则可先使用砂纸等将镍版边缘背部进行打磨处理；将镍版主体1的待拼接边缘与基板之间的高度差通过原子灰填平，形成填充层2，确保平整度后，使其干燥；此时即可得到待拼接边缘已进行扩大且平整度良好的平面；注意作业时应尽量不损伤镍版全息图案，若镍版过厚(待拼接边缘与基板之间厚度差过大时)，可使用废镍版或胶带或其他填充料降低高度差，以减少原子灰或其他类似材料的消耗；对已经处理过的待拼接边缘的拼接处进行电铸喷银作业，形成喷银层3，喷银的细腻程度可使拼接处的平整度进一步提升，从而与目标镍版成
为一个具有良好导电性能的整体，喷银过程中可使用pet膜将镍版的全息图案覆盖加以保护；将如上处理过的镍版按照电铸正常作业流程，入电铸缸进行翻版作业后，即可得到扩大版幅的，且拼接处平整度优异的镍版。
34.以上所述仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

技术特征：

1.一种拼接型激光全息镍版，其特征在于，包括镍版主体、填充层及喷银层，所述填充层的上端面与所述镍版主体的上端面共面设置，所述填充层与所述镍版主体厚度相等并相互抵接，所述填充层为原子灰层、导电银浆层或银纳米线层中的至少一者，所述喷银层覆盖于所述镍版主体与所述填充层的拼接处的上方。2.根据权利要求1所述的拼接型激光全息镍版，其特征在于，所述镍版主体与所述填充层的接触界面为平面。3.根据权利要求1所述的拼接型激光全息镍版，其特征在于，所述填充层包括废镍版层及填充层主体，所述填充层主体叠置于所述废镍版层上，所述废镍版层及所述填充层主体均与所述镍版主体抵接，所述废镍版层与所述填充层主体的厚度之和与所述镍版主体的厚度相等，所述填充层主体为所述原子灰层、所述导电银浆层或所述银纳米线层中的至少一者。4.根据权利要求1所述的拼接型激光全息镍版，其特征在于，所述镍版主体的厚度为30-150μm。5.根据权利要求1所述的拼接型激光全息镍版，其特征在于，所述喷银层为采用电铸喷银方法喷涂于所述镍版主体与所述填充层的拼接处的上方。6.根据权利要求1所述的拼接型激光全息镍版，其特征在于，所述镍版主体为正方形或长方形。7.根据权利要求6所述的拼接型激光全息镍版，其特征在于，所述填充层为正方形或长方形，所述填充层的一边长与所述镍版主体的一边长相等。8.根据权利要求7所述的拼接型激光全息镍版，其特征在于，所述喷银层为正方形或长方形，所述喷银层的一边长、所述填充层的一边长及所述镍版主体的一边长相等。9.根据权利要求1所述的拼接型激光全息镍版，其特征在于，所述喷银层的厚度为0.02-20μm。10.根据权利要求1所述的拼接型激光全息镍版，其特征在于，还包括pet膜，所述pet膜用于覆盖于所述镍版主体上。

技术总结

本实用新型公开了一种拼接型激光全息镍版，包括镍版主体、填充层及喷银层，所述填充层的上端面与所述镍版主体的上端面共面设置，所述填充层与所述镍版主体厚度相等并相互抵接，所述填充层为原子灰层、导电银浆层或银纳米线层中的至少一者，所述喷银层覆盖于所述镍版主体与所述填充层的拼接处的上方。与现有技术相比，本实用新型提出的技术方案的有益效果是：通过在镍版主体的待拼接边缘外填充原子灰等材料可以扩大镍版面积，通过喷银使镍版主体与填充层的拼接处成为一个具有良好导电性且平整度佳的整体，从而可解决现有的通过胶带粘连的方法对电铸版进行拼接以扩大镍版面积的方法在使用时存在拼接缝隙难以控制及平整度不佳的现象的技术问题。佳的现象的技术问题。佳的现象的技术问题。