电力电子电容器新闻出处：21ic 发布时间： 2007-10-20 |
lldwsw 发布于 2007-10-20 9:39:00 关于喇叭的音腔设计，基本上我们停留在一个概念上，而没有一套完整的理论指导。我们知道的音腔设计，往往是如下的理解： 监视器安装1：要有音腔，起扩音用，至于为什么要有音腔，则不明白。 2：音腔要求密封，若密封不好，则导致低音很差。 3：音腔孔不能开的太大，若开的太大，会导致音量变小。 以上三点是我们最常关心的，我们往往按要求去做，没有问过为什么。 本人试着用射频理论推导喇叭音腔设计： 对比天线与喇叭 天线 喇叭 媒质 真空 空气 作用 电能转换成电磁场能量 电能转换成声音能量 主要器件 天线 喇叭 附属器件 匹配电路 音腔 设备故障诊断系统原理 电磁场理论 震动波理论 目的 获得最大的能量输出，合适的频响 最大的能量输出，合适的频响 结论 只有合适的天线和合适的匹配电路，才能获得最大的能量和合适的频响 只有高效的喇叭和合适的音腔，才能获得最大的能量和合适的频响 通过以上，我们基本上清楚，喇叭跟天线具有类似的功能，就是起能量转换作用，其中喇叭是关键器件，它是电能到声能的根本，但是附属器件音腔决定了它的最大输出功率和频率响应，接下来我们主要讨论音响系统是如何获得最大能量的。 先举一个例子，我们用手拍空气，对空气做功基本上等于0，假如我们拿一把特别大的扇子，扇不动，对空气做功也等于0。 对空气做功其实就是对空气发生，假如这个频率在我们能够听到的范围内，就是声音了。 那么通过上面的例子可以说明，用手对空气做功有一个极点，也就是说有一个最大值。我们用以下公式来看： P ＝ F × V wo318P为功率，对外界做功的功率，F为力的大小，V为速度。 这个公式说明F太小，或者V太小，都不可能对外做功，只有两个值乘积项决定对外的功率。 接下来我们看看喇叭是不是跟手一样，就是一个振膜加一个动力线圈，振膜决定这个扇子的面积大小，动力线圈相当于人的力。 因为喇叭的振膜是不可能变的，除非换个喇叭，在喇叭振膜，电能信号的频率一定的情况下，我们来描述这个音响系统应该如何提高输出能量： 对比P ＝ F × V公式，我们对喇叭提出一个具体对外做功的简易公式。 因为F正比振膜面积（S），所以写成 F ＝ K × S，K为系数。 V由喇叭的动力线圈决定，动力线圈的动力由电场产生，动力线圈的阻力由两部分产生，一是空气对振膜的阻力（K×S），反对振膜震动，而是喇叭自身振膜的弹力反对振膜震动（Fz）。 对于音响系统来说K×S一般远远小于Fz。这个原因如下。看一个音响系统，动不动就是100W之类的，而声音大小也没有多少，据说一个人一年高声唱歌，产生的能量只能烧一壶水，可见声音的能量还是很少很少的，绝大部分的音响系统，它的能量都消耗在喇叭上，发热了。 所以空气不能影响动力线圈，可以认为V一定。 那么公式就成了P ＝ K × S * V 因为信号一定，喇叭的振膜面积S也一定，若想改变P，则只能改变K，目的是提高K，其实K就由音腔决定，如下： 假如我们现在的空气密度增加一倍，则K增加一倍，假如只对一部分空气做功，则产生的力就能提升，这是因为空气动力学原理dV / V = dF / F,也就是说在一定的空间内对空气做功，空气体积的变化跟力的变化成正比。这个就是音腔原理，就是要划出一部分空气，提高K值，让喇叭对这部分空气做功，产生声音，之后这部分能量再传到整个空间中，在这儿音腔当作了能量传递的中间环节。 以上合理的解释了上面提到的第一点，为什么要有音腔，对于2，3都可以类似的分析，对于2，还需要分析声音的相位问题，因为喇叭有两面，可以当作两个音源来考虑，相位差180°，对于第三点，可以整合到第一点里，都是影响K值。 主要针对便携式小音腔设计，比如手机，随身听之类。 | 隔热断桥铝型材
手机音腔设计基本原则 1、后腔设计要求：后腔要求尽可能大。 2、前腔设计要求：前腔要尽量小，要利用SPONGE有效隔离前后音腔,避免前后声音相互干涉抵消,造成声音小,音不佳。 3、前腔出声孔要求：出声孔面积要尽量的大,开孔最小宽度0.90mm，出音孔位置尽量与SPK出音孔位置重叠，但也不能太大，宽一般不大于1.5mm,超过1.1以上可以加防尘网,如果是一排圆孔直径不小于%1.0mm。 φ13mmLoudSpeaker： 声孔总面积约3mm2 前腔高度0.4mm-1mm 泄漏孔总面积约5mm2 内腔体积约5cm3 φ15mmLoudSpeaker： 声孔总面积约3.5mm2 前腔高度0.4mm-1mm 泄漏孔总面积约5mm2 内腔体积约6cm3 φ16-18mmLoudSpeaker: 声孔总面积约4mm2 前腔高度0.4mm-1mm 泄漏孔总面积约5mm2 内腔体积约7cm3 4、前后腔要完全隔开，后腔尽可能密封好,要防止MIC和SPEAKER在壳体内形成腔体回路，产生啸叫。 5、上壳的骨位不能压到SPK的出气孔，也不能被PCB或电子元件阻塞，泄漏孔以远离Speaker为宜。 6.前腔要尽量小，但也不能太大，SPONGE压缩后的音腔高度要大于0.80mm。 |
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