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01行业发展概述02行业环境分析
政治环境、经济环境、社会环境、技术环境、发展驱动因素03行业现状分析
行业现状、行业痛点、行业建议
04行业格局及趋势
CONTENTS
行业发展概述
行业定义
晶粒度检测
PCB是以CCL为基础材料，将电子产品中各电子元器件组装成一体的基板，在电子产品 中起物理支撑和电气连接电子元器件的作用，是组成电子产品的关键材料。按柔软度划
家庭智能化控制系统
分，PCB可分为刚性电路板、FPC和刚挠结合板。FPC是以挠性覆铜板FCCL为基础材料
合规管理系统
制作而成的一种具备重量轻、厚度薄、体积小、可折叠、线路密度高等优势的印制电路
usb转音频
板，被广泛应用于智能手机、可穿戴设备、汽车电子、医疗设备、工控设备等现代电子
产品领域。由于符合电子产品及其元器件向小型化、智能化发展的趋势，FPC已成为智
收割机卸粮筒
能手机等电子产品的主要PCB材料。根据结构差异，FPC可分为单层FPC、双层FPC和多
层FPC（。）:（1）单层FPC主要由基底膜、铜箔和覆盖膜构成，结构简单，是最基本的
FPC结构。由于单层FPC结构简单，其生产工艺相对简单。单层FPC具备重量轻、厚度薄
等特点，用于早期功能相对简单的消费电子产品中；（2）双层FPC主要由一层基底膜和
FPC正反面两侧铜箔、覆盖膜构成。相对于单层FPC，双层FPC结构和生产工艺较复杂。
双层FPC具备更高的单位面积线路密度和更强的电子元器件电路和信号传输能力，是智
能手机中主要的FPC类型；（3）多层FPC是将多个单层FPC进行钻孔工序实现各层FPC
线路连接，并通过压合设备压合在一起的复合型FPC。多层FPC结构和生产工艺最为复
杂，具备单层FPC轻薄优势的同时，通过叠层实现更高的单位面积线路密度，综合优势
凸显。
行业发展历程
初步发展20世纪90年代初-2000年
初期应用于国防军工领域，产业转移浪潮下，日本旗胜等国际企业在中国设立FPC 工厂稳步发展阶段（2017年至今）尽管中国本土FPC 企业发展迅速，技术水平和产能规模显著提高，其与日本、韩国 和台湾等地区起步较早的国际领先企业在业务规模方面仍然存在差距。国际领先企业以其丰富的客户资源储备及成熟的产业链配套等优势占据中国FPC 市场主导地位。然而，随着华为、小米、OPPO 、VIVO 等中国本土消费电子产品品牌的崛起，中国FPC 市场需求将稳步上升，本土FPC 企业迎来与本土客户深度合作的机遇。快速发展阶段（2001-2016年）
2001至2003年，仅在日本旗胜旗下中国工厂所在的珠三角地区就涌现出上百家小型FPC 企业。2003年后，景旺电子、弘信电子、三德冠等初具规模的本土企业开始崭露头角，中国本土FPC 产业化进程开始加速。与此同时，全球FPC 产业亦加速向中国转移。在此背景下，中国FPC 产值占全球总产值的比例由2005年的5%上升至2016年的50%。
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