水晶笔筒文琪
【摘 要】丹邦科技(002618)日前IPO路演推介会受到了机构的热棒.公司主营柔性封装材料、COF封装基板及其他封装产品的研发、生产和销售,产品性能在国内居领先地位,外销比例保持在98％以上.凭借领先的技术优势、稳定的产品质量和可靠的产品性能,公司在客户中赢得了良好的声誉,并获得广泛认可.随着募投项目的建成,公司产品结构有望进一步丰富并优化,有助于业绩继续保持稳定增长. 【期刊名称】《股市动态分析》
集装箱内衬袋【年(卷),期】2011(000)036
【总页数】1页(P83)
【作 者】收获时间到文琪
能测量出质量的流量计是【作者单位】
机顶盒支架【正文语种】中 文
投资要点：
1、中国最大的COF柔性封装基板生产商；
2、拥有完整的全产业链布局，涵盖从基材、基板到芯片封装；
3、技术水平国内处于领先，部分技术接近国际尖端水平。
丹邦科技（002618）日前IPO路演推介会受到了机构的热棒。公司主营柔性封装材料、COF封装基板及其他封装产品的研发、生产和销售，产品性能在国内居领先地位，外销比例保持在98%以上。凭借领先的技术优势、稳定的产品质量和可靠的产品性能，公司在客户中赢得了良好的声誉，并获得广泛认可。随着募投项目的建成，公司产品结构有望进一步丰富并优化，有助于业绩继续保持稳定增长。
技术水平行业领先
丹邦科技自成立以来，一直致力于在微电子领域为客户提供全面的柔性互连解决方案及基
于柔性基板技术的芯片封装方案。公司生产的FPC、COF柔性封装基板及COF产品具有配线密度高、厚度薄、重量轻、配线空间限制少、可折叠、灵活度高等优点，广泛应用于空间狭小、可移动、可折叠的各类电子信息产品。
目前，公司的技术水平在国内同行中处于领先地位，部分技术接近国际尖端水平。公司已成功掌握高性能薄膜成型技术、高密度微细线路制造技术及基于柔性基板的芯片封装技术，这三项核心技术具有国际先进水平。公司已获得发明专利9项。
公司拥有完整的全产业链布局，形成了从FCCL→FPC、FCCL→COF柔性封装基板→COF产品的完整产业链，是全球极少数产业链涵盖从基材、基板到芯片封装的企业之一。
目前公司已取得夏普、日立、松下、索尼、奥林巴斯、佳能等跨国公司的认证，并成为上述全球知名的电子信息产品品牌制造商的供应商。
公交车线路牌凭借着突出的产业链优势和技术优势，报告期内公司订单稳定并逐步回升，主营业务收入和净利润继续保持持续增长。2008－2010年度、2011年1－6月，公司实现主营业务收入分别为17139.84万元、18254.82万元、20368.09万元和10817万元；净利润分别为3514.3
5万元、4663.14万元、5268.05万元和2454.42万元。同时，公司运用4项发明专利技术生产的附加值高的COF柔性封装基板及COF产品占比不断提高。2010年COF柔性封装基板、COF产品实现销售收入分别较2008年增长45.80%、132.32%。
COF封装市场空间巨大
2008-2010年，公司COF柔性封装基板销售额分别为6993.40万元、10161.15万元、10196.25万元，2008年、2009年连续两年成为中国最大的COF柔性封装基板生产商，全球市场占有率分别为1.1%、1.55%，全球市场占有率稳步提高，2009年成为全球第八大COF柔性封装基板生产商。
随着消费类电子产品愈来愈走向轻薄短小化，新的电子材料及组装技术不断推陈出新，COF产品在市场应用和技术上日渐成熟，特别是在液晶显示制造领域上获得很大的迈进。COF封装面临市场不断扩大的机遇。
本次登陆中小板，公司拟发行人民币普通股4000万股，募集资金拟投资建设“基于柔性封装基板技术的芯片封装产业化项目”，投资总额42500万元。项目达产后将实现年平均销售收入62959万元，生产期年平均利润总额16087万元，年平均税后利润13894万元。
募投项目的顺利实施，将进一步丰富并优化公司产品结构，扩大公司规模，完善公司的产业链，有效增强产品的市场竞争能力和公司盈利能力，有助于公司业绩继续保持稳定增长。
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