2017年5月
目录
一、加成法有望颠覆引领下一代FPC制造工艺 (4)
1、传统FPC的制备工艺为蚀刻减成法 (4)
2、加成法：引领下一代FPC制造工艺 (7)
（1）全加成法（电镀法）：PCB制造工艺的最终发展趋势 (9)
（2）半加成法：在特定领域已有大量应用 (12)
（3）LDS法：率先在移动天线领域取得突破 (16)
陈皮酱（4）印刷导电油墨或浆料法：最为环保的加成法工艺 (19)
二、总结 (22)
甲胺基苯丙酮1、从节能减排角度来看：环保需求的提升推进线路板行业“加成法”工艺发展
(22)
2、从供应链角度来看，成本及工序的优化推动加成法工艺发展，背后是整个 供应链的“颠覆性”变化 (23)
3、从需求和技术对接的角度来看，“短小轻薄”的需求以及精密加工能力提升
共同奠定加成法工艺的应用基础 (23)
棉籽皮4、从工艺对接产业大需求的角度来看，加成法工艺是打开5G高频高速通信
时代大门的钥匙 (24)
5、重视蓝沛科技的技术先发优势以及巨大的行业应用前景 (24)
环保需求的提升推进线路板行业“加成法”工艺发展。蚀刻减成法目前作为PCB 的主要制备工艺，工艺十分成熟，但减成法光刻工艺易污染环境；而加成法中排除了光刻工艺所造成的污染，在某些加成法工艺中甚至能达到极低污染甚至零污染的程度，提升环保效果。
目前我国寻求一种符合国家环保政策要求的新工艺、新技术已迫在眉睫，环保需求的提升有望推进加成法工艺快速发展。
微型弹簧成本及工序的优化推动加成法工艺发展，背后是整个供应链的“颠覆性”变化。加成法由于避免大量蚀刻铜，以及由此带来的大量蚀刻溶液处理、光刻胶等费用，大大降低了印制板的生产成本；加成法工艺省去了光刻腐蚀等工序，比减成法工艺的工序减少了约1/3，简化了生产工序，提高生产效率。在成本控制及工序精简的层面上，与工艺十分成熟的减成法工艺相比，达到最优化动态平衡状态的加成法有望高速发展，最终形成与减成法交相竞争的行业格局。
“短小轻薄”的需求以及精密加工能力提升共同奠定加成法工艺的应用基础。随着消费电子类产品的高速发展，电子设备对精细化水平的要求越来越高。传统的减成法制备工艺成熟，适合于批量生产75μm/75μm 以上的线宽线距，但50μm/50μm 以下的线宽线距基本上达到了它所能达到的最大能力。相比于减成法，全加成法适合制作超精细线路（线宽线距在30μm/30μm 以下），而半加成法适合制作10μm/10μm ~ 50μm/50μm 之间的精细线宽线距，从精细化线路发展的趋势来看，加成法是PCB 制造工艺升级的必然趋势。
加成法工艺是打开5G 高频高速通信时代大门的钥匙，未来将是发光墙
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