屏蔽差分过孔、制作方法以及差分信号高速通道与流程

1.本发明涉及高速设计技术领域，尤其涉及一种屏蔽差分过孔、屏蔽差分过孔的制作方法以及差分信号高速通道。

背景技术：

2.随着信号传输速率的不断提高，信号通道对阻抗连续性/回损、串扰越来越敏感，尤其对56gbps以上速率。过孔孔径、反焊盘、长度、高速板材的介电常数等都影响过孔的阻抗，导致阻抗不稳定，没法满足设计要求，尤其对于高速连接器的压接孔，因为引脚较粗，通常阻抗偏低，偏离传输线的阻抗较多；另外，对于平行的过孔，尤其平行长过孔串扰影响也很大。目前高速设计对过孔尚无有效措施，已经公开的相关技术较难应用于高速通道设计中，有对单过孔作屏蔽处理的，使用多次塞孔、沉铜，工艺复杂且没法用于差分过孔。

技术实现要素：

3.本发明的目的在于至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提供一种屏蔽差分过孔、屏蔽差分过孔的制作方法以及差分信号高速通道，屏蔽差分过孔的阻抗稳定，能够隔离干扰信号，制作工艺简单。
4.第一方面，本发明实施例提供一种屏蔽差分过孔，包括设置在印刷电路板上的长条孔和至少三个分割孔，所述长条孔的内壁设置有金属孔壁，所述至少三个分割孔穿过所述金属孔壁，以使所述金属孔壁被分割成第一差分传输线、第二差分传输线和第一屏蔽孔壁。
5.第二方面，本发明实施例提供一种屏蔽差分过孔的制作方法，包括：
6.在印刷电路板上铣出长条孔；
7.在所述长条孔的内壁进行沉铜电镀，形成金属孔壁；
8.在所述印刷电路板上钻出至少三个分割孔，所述至少三个分割孔穿过所述金属孔壁，以使所述金属孔壁被分割成第一差分传输线、第二差分传输线和第一屏蔽孔壁。
9.第三方面，本发明实施例提供一种屏蔽差分过孔，包括设置在印刷电路板上的第一压接过孔、第二压接过孔、长条盲孔和三个分割盲孔，所述长条盲孔分别与所述第一压接过孔、所述第二压接过孔部分重合，所述第一压接过孔、所述第二压接过孔和所述长条盲孔的内壁设置有金属孔壁；三个所述分割盲孔穿过所述长条盲孔内壁的金属孔壁，以使所述长条盲孔内壁的金属孔壁被分割成第三差分传输线、第四差分传输线和第二屏蔽孔壁；
10.其中：所述第三差分传输线与所述第一压接过孔内壁的金属孔壁电连接，所述第四差分传输线与所述第二压接过孔内壁的金属孔壁电连接。
11.第四方面，本发明实施例提供一种屏蔽差分过孔的制作方法，包括：
12.在印刷电路板上钻出第一压接过孔和第二压接过孔；
13.在所述印刷电路板上铣出长条盲孔，所述长条盲孔分别与所述第一压接过孔、所述第二压接过孔部分重合；
14.在所述第一压接过孔、所述第二压接过孔和所述长条盲孔的内壁进行沉铜电镀，形成金属孔壁；
15.在所述印刷电路板上钻出三个分割盲孔，三个所述分割盲孔穿过所述长条盲孔内壁的金属孔壁，以使所述长条盲孔内壁的金属孔壁被分割成第三差分传输线、第四差分传输线和第二屏蔽孔壁；其中：所述第三差分传输线与所述第一压接过孔内壁的金属孔壁电连接，所述第四差分传输线与所述第二压接过孔内壁的金属孔壁电连接。
16.第五方面，本发明实施例提供一种差分信号高速通道：
17.所述差分信号高速通道包括设置在印刷电路板上的长条孔和至少三个分隔孔，所述长条孔的内壁设置有金属孔壁，所述至少三个分割孔穿过所述长条孔内壁的金属孔壁，以使所述长条孔内壁的金属孔壁被分割成第一差分传输线、第二差分传输线和第一屏蔽孔壁；
18.所述差分信号高速通道还包括设置在印刷电路板上的第一压接过孔、第二压接过孔、长条盲孔和三个分割盲孔，所述长条盲孔分别与所述第一压接过孔、所述第二压接过孔部分重合，所述第一压接过孔、所述第二压接过孔和所述长条盲孔的内壁设置有金属孔壁，三个所述分割盲孔穿过所述长条盲孔内壁的金属孔壁，以使所述长条盲孔内壁的金属孔壁被分割成第三差分传输线、第四差分传输线和第二屏蔽孔壁；其中：所述第三差分传输线与所述第一压接过孔内壁的金属孔壁电连接，所述第四差分传输线与所述第二压接过孔内壁的金属孔壁电连接；
19.所述差分信号高速通道还包括设置在印刷电路板上的第一传输线和第二传输线，所述第一差分传输线通过所述第一传输线与所述第三差分传输线连接；所述第二差分传输线通过所述第二传输线与所述第四差分传输线连接。
20.本发明实施例包括：屏蔽差分过孔、屏蔽差分过孔的制作方法以及差分信号高速通道。根据本发明实施例提供的方案，通过将长条孔内壁的金属孔壁分割成差分传输线和屏蔽孔壁，屏蔽孔壁可以作为差分传输线的参考地，阻抗稳定，不受孔长度、孔径大小、印刷电路板板材的介电常数、反焊盘大小等影响；可以很好地隔离干扰信号，尤其可以阻断相邻的平行长过孔间的耦合；另外，还可以通过调整分割孔的位置和孔径，来实现控制差分传输线的宽度和线间距，从而控制差分传输线的阻抗为设计值，使得差分传输线的阻抗和相连信号线的阻抗匹配，以减小回损；本发明实施例克服了差分信号过孔阻抗不受控、回损较大、没有屏蔽或者屏蔽效果较差等问题，而且制作工艺简单不复杂，容易实现。
21.本发明的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本发明而了解。本发明的目的和其他优点可通过在说明书、权利要求书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。
附图说明
22.附图用来提供对本发明技术方案的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本发明的实施例一起用于解释本发明的技术方案，并不构成对本发明技术方案的限制。
23.下面结合附图和实施例对本发明进一步地说明；
24.图1是本发明一个实施例提供的一种屏蔽差分过孔的结构示意图；
25.图2是本发明另一个实施例提供的一种屏蔽差分过孔的结构示意图；
26.图3是本发明实施例提供的一种屏蔽差分过孔的长条孔未设置分割孔时的结构示意图；
27.图4是本发明实施例提供的一种屏蔽差分过孔的制作方法的流程图；
28.图5是本发明又一个实施例提供的一种屏蔽差分过孔的第一压接过孔和第二压接过孔部分的结构示意图；
29.图6是本发明又一个实施例提供的一种屏蔽差分过孔的长条盲孔部分的结构示意图；
30.图7是本发明另一实施例提供的一种屏蔽差分过孔的制作方法的流程图；
31.图8是本发明再一个实施例提供的一种差分信号高速通道的结构示意图。
具体实施方式
32.本部分将详细描述本发明的具体实施例，本发明之较佳实施例在附图中示出，附图的作用在于用图形补充说明书文字部分的描述，使人能够直观地、形象地理解本发明的每个技术特征和整体技术方案，但其不能理解为对本发明保护范围的限制。
33.在本发明的描述中，如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
34.本发明的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属技术领域技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本发明中的具体含义。
35.本发明实施例提供一种屏蔽差分过孔、屏蔽差分过孔的制作方法以及差分信号高速通道，屏蔽差分过孔的阻抗稳定，能够隔离干扰信号，制作工艺简单。
36.下面结合附图，对本发明实施例作进一步阐述。
37.本发明的第一方面实施例提供一种屏蔽差分过孔，包括设置在印刷电路板上的长条孔100和至少三个分割孔300，长条孔100的内壁设置有金属孔壁，参照图3所示，长条孔100内壁的金属孔壁包括第一直壁240、第二直壁250和两段弧形孔壁，第一直壁240和第二直壁250相互平行，两段弧形孔壁分别连接第一直壁240和第二直壁250。
38.另外，参照图1和图2，至少三个分割孔300穿过金属孔壁，以使金属孔壁被分割成第一差分传输线210、第二差分传输线220和第一屏蔽孔壁230。
39.通过将长条孔100内壁的金属孔壁分割成差分传输线和屏蔽孔壁，屏蔽孔壁可以作为差分传输线的参考地，阻抗稳定，不受孔长度、孔径大小、印刷电路板板材的介电常数、反焊盘大小等影响；可以很好地隔离干扰信号，尤其可以阻断相邻的平行长过孔间的耦合；另外，还可以通过调整分割孔300的位置和孔径，来实现控制差分传输线的宽度和线间距，从而控制差分传输线的阻抗为设计值，使得差分传输线的阻抗和相连信号线的阻抗匹配，以减小回损；本发明实施例克服了差分信号过孔阻抗不受控、回损较大、没有屏蔽或者屏蔽效果较差等问题，而且制作工艺简单不复杂，容易实现。
40.参照图1，在本实施例提供的屏蔽差分过孔中，分割孔300设置有三个，三个分割孔300穿过第一直壁240或者穿过第二直壁250。可以理解的是，三个分割孔300都设置在金属孔壁的一个长边直壁上，从而使第一直壁240或者第二直壁250被三个分割孔300分割成第
一差分传输线210、第二差分传输线220。
41.通过将长条孔100内壁的金属孔壁的一个长边直壁分割出第一差分传输线210和第二差分传输线220，作为边沿耦合的差分信号，然后利用金属孔壁的另一长边直壁和两段弧形孔壁作为差分信号的参考地及屏蔽，适用于差分引脚排布垂直于芯片边沿的情况。
42.参照图2，区别于图1实施例所示的差分传输线结构，在本实施例提供的屏蔽差分过孔中，分割孔300设置有四个，两个分割孔300穿过第一直壁240以分割出第一差分传输线210，另外两个分割孔300穿过第二直壁250以分割出第二差分传输线220。
43.通过将长条孔100内壁的金属孔壁的一个长边直壁分割出第一差分传输线210，将另一个长边直壁分割出第二差分传输线220，即利用长条孔100的两边作宽边耦合的差分信号，其他部分作参考地及屏蔽，适用于差分引脚排布平行于芯片边沿的情况。
44.参照图4所示，本发明第二方面实施例提供一种屏蔽差分过孔的制作方法，制作方法包括以下步骤：
45.步骤s410：在印刷电路板上铣出长条孔100；
46.步骤s420：在长条孔100的内壁进行沉铜电镀，形成金属孔壁；
47.步骤s430：在印刷电路板上钻出至少三个分割孔300，至少三个分割孔300穿过金属孔壁，以使金属孔壁被分割成第一差分传输线210、第二差分传输线220和第一屏蔽孔壁230。
48.需要注意的是，执行完步骤s440在长条孔100的内壁形成金属孔壁后，还可以采用树脂塞孔，以便于后续进行分割孔300的钻孔。
49.可以理解的是，印刷电路板一般是按照常规加工工艺完成叠层压合的多层板，印刷电路板的加工工艺包括但不限于：根据预先设计的内层图形制作内层板；将内层板进行压合，得到多层板。
50.其中，执行完步骤s420的印刷电路板的长条孔100部分结构如图3所示，长条孔100内壁的金属孔壁包括第一直壁240、第二直壁250和两段弧形孔壁，第一直壁240和第二直壁250相互平行，两段弧形孔壁分别连接第一直壁240和第二直壁250；执行完步骤s430的印刷电路板的长条孔100部分结构则如图1或者如图2所示。
51.另外，执行完步骤s430后，可以再辅以背钻减少过孔残桩，或采用0stub技术实现无残桩过孔。
52.在本实施例的屏蔽差分过孔的制作方法中，通过将长条孔100内壁的金属孔壁分割成差分传输线和屏蔽孔壁，屏蔽孔壁可以作为差分传输线的参考地，阻抗稳定，不受孔长度、孔径大小、印刷电路板板材的介电常数、反焊盘大小等影响；可以很好地隔离干扰信号，尤其可以阻断相邻的平行长过孔间的耦合；另外，还可以通过调整分割孔300的位置和孔径，来实现控制差分传输线的宽度和线间距，从而控制差分传输线的阻抗为设计值，使得差分传输线的阻抗和相连信号线的阻抗匹配，以减小回损；本发明实施例克服了差分信号过孔阻抗不受控、回损较大、没有屏蔽或者屏蔽效果较差等问题，而且制作工艺简单不复杂，容易实现。
53.参照图1所示，在上述屏蔽差分过孔的制作方法中，金属孔壁包括相互平行的第一直壁240和第二直壁250，多层板上钻有三个分割孔300，三个分割孔300穿过第一直壁240或者穿过第二直壁250。
54.通过将长条孔100内壁的金属孔壁的一个长边直壁分割出第一差分传输线210和第二差分传输线220，作为边沿耦合的差分信号，然后利用金属孔壁的另一长边直壁和两段弧形孔壁作为差分信号的参考地及屏蔽，适用于差分引脚排布垂直于芯片边沿的情况。
55.参照图2所示，在上述屏蔽差分过孔的制作方法中，金属孔壁包括相互平行的第一直壁240和第二直壁250，多层板上钻有四个分割孔300，两个分割孔300穿过第一直壁240以分割出第一差分传输线210，两个分割孔300穿过第二直壁250以分割出第二差分传输线220。
56.通过将长条孔100内壁的金属孔壁的一个长边直壁分割出第一差分传输线210，将另一个长边直壁分割出第二差分传输线220，即利用长条孔100的两边作宽边耦合的差分信号，其他部分作参考地及屏蔽，适用于差分引脚排布平行于芯片边沿的情况。
57.在上述屏蔽差分过孔的制作方法中，在印刷电路板上铣出长条孔100之前，还包括在印刷电路板上设置孔盘。
58.在执行步骤s410之前，需要先对差分信号的过孔进行孔盘设计，以定位差分信号的过孔位置，即先在印刷电路板上设置孔盘，然后步骤s410在孔盘上铣出长条孔100。可以理解的是，孔盘的形状与长条孔100的形状一致。
59.本发明实施例不仅能够实现差分过孔的阻抗可控以降低回损；也可以实现对差分对的屏蔽以降低串扰；辅以零残桩技术，可以实现下一代112g以上速率的高速通道性能优化；而且利用pcb加工的成熟工艺，大大降低生产成本，可实现性强。
60.此外，本发明的第三方面实施例提供一种屏蔽差分过孔，包括设置在印刷电路板上的第一压接过孔400、第二压接过孔500、长条盲孔600和三个分割盲孔700，长条盲孔600分别与第一压接过孔400、第二压接过孔500部分重合，第一压接过孔400、第二压接过孔500和长条盲孔600的内壁设置有金属孔壁，其中第一压接过孔400和第二压接过孔500部分的结构示意图如图5所示；长条盲孔600部分的结构示意图如图6所示；三个分割盲孔700穿过长条盲孔600内壁的金属孔壁，以使长条盲孔600内壁的金属孔壁被分割成第三差分传输线810、第四差分传输线820和第二屏蔽孔壁830；
61.其中：第三差分传输线810与第一压接过孔400内壁的金属孔壁电连接，第四差分传输线820与第二压接过孔500内壁的金属孔壁电连接。
62.可以理解的是，图5和图6是印刷电路板同一位置不同高度位置处的示意图，将印刷电路板看作有两层，其中上面所在的一层只看到第一压接过孔400和第二压接过孔500，下面所在的一层既能够看到第一压接过孔400和第二压接过孔500，又能够看到长条盲孔600。其中上面所在的一层，即图5所示的第一压接过孔400和第二压接过孔500，一般用于高速连接器压接引脚的差分出线；连接器压接引脚的鱼眼位置向上到印刷电路板的top面因为要满足压接需求，保留原压接过孔设计不变，连接器压接引脚的鱼眼位置向下到走线层则按照图6所示的设计，设置长条盲孔600，并通过分割盲孔700将长条盲孔600内壁的金属孔壁分割成第三差分传输线810、第四差分传输线820和第二屏蔽孔壁830，第二屏蔽孔壁830可以作为差分传输线的参考地，阻抗稳定，不受孔长度、孔径大小、印刷电路板板材的介电常数、反焊盘大小等影响；可以很好地隔离干扰信号，尤其可以阻断相邻的平行长过孔间的耦合；另外，还可以通过调整分割盲孔700的位置和孔径，来实现控制差分传输线的宽度和线间距，从而控制差分传输线的阻抗为设计值，使得差分传输线的阻抗和相连信号线的
阻抗匹配，以减小回损；本发明实施例克服了差分信号过孔阻抗不受控、回损较大、没有屏蔽或者屏蔽效果较差等问题，而且制作工艺简单不复杂，容易实现。
63.参照图7所示，本发明的第四方面实施例提供一种屏蔽差分过孔的制作方法，制作方法包括以下步骤：
64.步骤s710：在印刷电路板上钻出第一压接过孔400和第二压接过孔500；
65.步骤s720：在印刷电路板上铣出长条盲孔600，长条盲孔600分别与第一压接过孔400、第二压接过孔500部分重合；
66.步骤s730：在第一压接过孔400、第二压接过孔500和长条盲孔600的内壁进行沉铜电镀，形成金属孔壁；
67.步骤s740：在印刷电路板上钻出三个分割盲孔700，三个分割盲孔700穿过长条盲孔600内壁的金属孔壁，以使长条盲孔600内壁的金属孔壁被分割成第三差分传输线810、第四差分传输线820和第二屏蔽孔壁830；其中：第三差分传输线810与第一压接过孔400内壁的金属孔壁电连接，第四差分传输线820与第二压接过孔500内壁的金属孔壁电连接。
68.本实施例提供的屏蔽差分过孔的制作方法，用于制作第三方面实施例提供的屏蔽差分过孔，通过分割盲孔700将长条盲孔600内壁的金属孔壁分割成第三差分传输线810、第四差分传输线820和第二屏蔽孔壁830，第二屏蔽孔壁830可以作为差分传输线的参考地，阻抗稳定，不受孔长度、孔径大小、印刷电路板板材的介电常数、反焊盘大小等影响；可以很好地隔离干扰信号，尤其可以阻断相邻的平行长过孔间的耦合；另外，还可以通过调整分割盲孔700的位置和孔径，来实现控制差分传输线的宽度和线间距，从而控制差分传输线的阻抗为设计值，使得差分传输线的阻抗和相连信号线的阻抗匹配，以减小回损；本发明实施例克服了差分信号过孔阻抗不受控、回损较大、没有屏蔽或者屏蔽效果较差等问题，而且制作工艺简单不复杂，容易实现。
69.另外，参照图8所示，本发明的第五方面实施例提供一种差分信号高速通道：
70.差分信号高速通道包括设置在印刷电路板上的长条孔100和至少三个分割孔300，长条孔100的内壁设置有金属孔壁，至少三个分割孔300穿过长条孔100内壁的金属孔壁，以使长条孔100内壁的金属孔壁被分割成第一差分传输线210、第二差分传输线220和第一屏蔽孔壁230；
71.差分信号高速通道还包括设置在印刷电路板上的第一压接过孔400、第二压接过孔500、长条盲孔600和三个分割盲孔700，长条盲孔600分别与第一压接过孔400、第二压接过孔500部分重合，第一压接过孔400、第二压接过孔500和长条盲孔600的内壁设置有金属孔壁，三个分割盲孔700穿过长条盲孔600内壁的金属孔壁，以使长条盲孔600内壁的金属孔壁被分割成第三差分传输线810、第四差分传输线820和第二屏蔽孔壁830；其中：第三差分传输线810与第一压接过孔400内壁的金属孔壁电连接，第四差分传输线820与第二压接过孔500内壁的金属孔壁电连接；
72.差分信号高速通道还包括设置在印刷电路板上的第一传输线910和第二传输线920，第一差分传输线210通过第一传输线910与第三差分传输线810连接；第二差分传输线220通过第二传输线920与第四差分传输线820连接。
73.本发明实施例提供的差分信号高速通道，既设置有第一方面实施例所示的长条孔100，又设置有第三方面实施例所示的第一压接过孔400、第二压接过孔500和长条盲孔600，
第一差分传输线210通过第一传输线910与第三差分传输线810连接，第二差分传输线220通过第二传输线920与第四差分传输线820连接，形成了高速性能通道，对满足56g以上的高速性能应用具有极大的改善。
74.上面结合附图对本发明实施例作了详细说明，但是本发明不限于上述实施例，在所述技术领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本发明宗旨的前提下作出各种变化。

技术特征：

1.一种屏蔽差分过孔，其特征在于，包括设置在印刷电路板上的长条孔和至少三个分割孔，所述长条孔的内壁设置有金属孔壁，所述至少三个分割孔穿过所述金属孔壁，以使所述金属孔壁被分割成第一差分传输线、第二差分传输线和第一屏蔽孔壁。2.根据权利要求1所述的屏蔽差分过孔，其特征在于，所述金属孔壁包括相互平行的第一直壁和第二直壁，所述分割孔设置有三个，三个所述分割孔穿过所述第一直壁或者穿过所述第二直壁。3.根据权利要求1所述的屏蔽差分过孔，其特征在于，所述金属孔壁包括相互平行的第一直壁和第二直壁，所述分割孔设置有四个，两个所述分割孔穿过所述第一直壁以分割出所述第一差分传输线，两个所述分割孔穿过所述第二直壁以分割出所述第二差分传输线。4.一种屏蔽差分过孔的制作方法，其特征在于，包括：在印刷电路板上铣出长条孔；在所述长条孔的内壁进行沉铜电镀，形成金属孔壁；在所述印刷电路板上钻出至少三个分割孔，所述至少三个分割孔穿过所述金属孔壁，以使所述金属孔壁被分割成第一差分传输线、第二差分传输线和第一屏蔽孔壁。5.根据权利要求4所述的制作方法，其特征在于，所述金属孔壁包括相互平行的第一直壁和第二直壁，所述多层板上钻有三个分割孔，三个所述分割孔穿过所述第一直壁或者穿过所述第二直壁。6.根据权利要求4所述的制作方法，其特征在于，所述金属孔壁包括相互平行的第一直壁和第二直壁，所述多层板上钻有四个分割孔，两个所述分割孔穿过所述第一直壁以分割出所述第一差分传输线，两个所述分割孔穿过所述第二直壁以分割出所述第二差分传输线。7.根据权利要求4所述的制作方法，其特征在于，在印刷电路板上铣出长条孔之前，还包括以下步骤：在印刷电路板上设置孔盘。8.一种屏蔽差分过孔，其特征在于，包括设置在印刷电路板上的第一压接过孔、第二压接过孔、长条盲孔和三个分割盲孔，所述长条盲孔分别与所述第一压接过孔、所述第二压接过孔部分重合，所述第一压接过孔、所述第二压接过孔和所述长条盲孔的内壁设置有金属孔壁；三个所述分割盲孔穿过所述长条盲孔内壁的金属孔壁，以使所述长条盲孔内壁的金属孔壁被分割成第三差分传输线、第四差分传输线和第二屏蔽孔壁；其中：所述第三差分传输线与所述第一压接过孔内壁的金属孔壁电连接，所述第四差分传输线与所述第二压接过孔内壁的金属孔壁电连接。9.一种屏蔽差分过孔的制作方法，其特征在于，包括：在印刷电路板上钻出第一压接过孔和第二压接过孔；在所述印刷电路板上铣出长条盲孔，所述长条盲孔分别与所述第一压接过孔、所述第二压接过孔部分重合；在所述第一压接过孔、所述第二压接过孔和所述长条盲孔的内壁进行沉铜电镀，形成金属孔壁；在所述印刷电路板上钻出三个分割盲孔，三个所述分割盲孔穿过所述长条盲孔内壁的金属孔壁，以使所述长条盲孔内壁的金属孔壁被分割成第三差分传输线、第四差分传输线
和第二屏蔽孔壁；其中：所述第三差分传输线与所述第一压接过孔内壁的金属孔壁电连接，所述第四差分传输线与所述第二压接过孔内壁的金属孔壁电连接。10.一种差分信号高速通道，其特征在于：所述差分信号高速通道包括设置在印刷电路板上的长条孔和至少三个分隔孔，所述长条孔的内壁设置有金属孔壁，所述至少三个分割孔穿过所述长条孔内壁的金属孔壁，以使所述长条孔内壁的金属孔壁被分割成第一差分传输线、第二差分传输线和第一屏蔽孔壁；所述差分信号高速通道还包括设置在印刷电路板上的第一压接过孔、第二压接过孔、长条盲孔和三个分割盲孔，所述长条盲孔分别与所述第一压接过孔、所述第二压接过孔部分重合，所述第一压接过孔、所述第二压接过孔和所述长条盲孔的内壁设置有金属孔壁，三个所述分割盲孔穿过所述长条盲孔内壁的金属孔壁，以使所述长条盲孔内壁的金属孔壁被分割成第三差分传输线、第四差分传输线和第二屏蔽孔壁；其中：所述第三差分传输线与所述第一压接过孔内壁的金属孔壁电连接，所述第四差分传输线与所述第二压接过孔内壁的金属孔壁电连接；所述差分信号高速通道还包括设置在印刷电路板上的第一传输线和第二传输线，所述第一差分传输线通过所述第一传输线与所述第三差分传输线连接；所述第二差分传输线通过所述第二传输线与所述第四差分传输线连接。

技术总结

本发明公开了一种屏蔽差分过孔、屏蔽差分过孔的制作方法以及差分信号高速通道，通过将长条孔内壁的金属孔壁分割成差分传输线和屏蔽孔壁，屏蔽孔壁可以作为差分传输线的参考地，阻抗稳定，不受孔长度、孔径大小、印刷电路板板材的介电常数、反焊盘大小等影响；可以很好地隔离干扰信号，尤其可以阻断相邻的平行长过孔间的耦合；另外，还可以通过调整分割孔的位置和孔径，来实现控制差分传输线的宽度和线间距，从而控制差分传输线的阻抗为设计值，使得差分传输线的阻抗和相连信号线的阻抗匹配，以减小回损；本发明实施例克服了差分信号过孔阻抗不受控、回损较大、没有屏蔽或者屏蔽效果较差等问题，而且制作工艺简单不复杂，容易实现。现。现。