X-Ray-CT无损检测

无损检测

目的：

通过不破坏产品或零部件结构的方式，观察其内部结构、判断可能的失效模式，大多数样品测试后还可以继续使用。

常用的无损检测手段：

沉砂池

项目名称	用途
X射线透视检查	金属材料及零部件、塑胶材料及零部件、电子元器件、电子组件、LED元件等内部的裂纹、异物的缺陷检测
超声波扫描检查	电子元器件、LED、金属基板的分层、裂纹等缺陷汽车喷水电机
渗透探伤检查	焊缝、管材表面裂纹、针孔等缺陷检查
磁粉探伤检查	铁磁性材料表面裂纹、针孔等缺陷检查

典型应用图片：

缘114


连接端子内部结构X射线透视检查	PCBA组件内部结构X射线透视检查

电池内部结构X射线透视检查	adsl分离器电池内部结构X射线透视检查

3D射线透视检查内部结构	3D射线透视检查内部结构
	网眼通
扫描超声波检查材料内部缺陷	扫描超声波检查材料内部缺陷

扫描超声波检查IC内部缺陷

射线透视检测

X光射线 (以下简称X-Ray) 是利用一阴极射线管产生高能量电子与金属靶撞击，在撞击过程中，因电子突然减速，其损失的动能会以X-Ray形式放出，其具有非常短的波长但高电磁辐射线。而对于样品无法以外观方式检测的位置，利用纪录X-Ray穿透不同密度物质后其光强度的变化，产生的对比效果可形成影像即可显示出待测物之内部结构，进而可在不破坏待测物的情况下观察待测物内部有问题的区域。

检测项目：

1.IC封装中的缺陷检验如﹕层剥离(stripping)、爆裂(crack)、空洞(cavity)以及打线的完整性检验。

2.印刷电路板制程中可能产生的缺陷，如﹕对齐不良或桥接(bridging)以及开路(open)。

3.SMT焊点空洞(cavity)现象检测与量测(measuration)。

4.各式连接线路中可能产生的开路(open)，短路(short)或不正常连接的缺陷检验。

利路防水接头5.锡球数组封装及覆芯片封装中锡球(solder ball)的完整性检验。

标准：

1）IPC-A-610D (E) 电子组件的可接受性。

2）MIL-STD 883G-2006微电子器件试验方法和程序

3）GJB 548B-2005微电子器件试验方法和程序

4）GJB 4027A-2006军用电子元器件破坏物理分析方法

5）GJB 128A-1997半导体分立器件试验方法

1）IPC-A-610D (E) 电子组件的可接受性。

2）MIL-STD 883G-2006微电子器件试验方法和程序

3）GJB 548B-2005微电子器件试验方法和程序

4）GJB 4027A-2006军用电子元器件破坏物理分析方法

本文发布于:2024-09-20 14:48:25，感谢您对本站的认可！

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