科技名词定义
中文名称：
英文名称：
electroplating
定义1：
利用电解工艺，将金属或合金沉积在镀件表面，形成金属镀层的表面处理技术。 所属学科：
电力（一级学科）；配电与用电（二级学科）
定义2：
利用电解在制件表面形成均匀、致密、结合良好的金属或合金沉积层的过程。
所属学科：
机械工程（一级学科）；表面工程（二级学科）；电镀与化学镀（三级学科）
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百科名片
电镀(Electroplating)就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止腐蚀,提高耐磨性、导电性、反光性及增进美观等作用。
电镀的要素
电镀的目的
电镀的概念
电镀作用
电镀原理
电镀技术介绍
2.无氰光亮镀银：
3.无氰自催化化学镀金：
4.非甲醛自催化化学镀铜：
5.纯钯电镀：
6.三价铬锌镀层蓝白和彩钝化剂：
电机线束7.纯金电镀：
顾婷婷是什么梗8.白钢电镀：
9.其它技术：
电镀电源经历的四个发展阶段
电镀方式
镀层分类
1.装饰保护性镀层
2.功能性镀层
1.（1） 钢铁件电镀锌工艺流程
2.（2） 钢铁件常温发黑工艺流程
3.（3） 钢铁件磷化工艺流程
4.（4） ABS/PC塑料电镀工艺流程
5.（5） PCB电镀工艺流程
6.（6） 钢铁件多层电镀工艺流程
7.（7） 钢铁件前处理工艺流程
8.（8） 锌合金件镀前处理工艺流程
9.（9） 铝及其合金镀前处理工艺流程
10.（10） 铁件镀铬工艺流程
11.（11） 锌合金镀铬工艺流程
12.（12） 电叻架及染工艺流程
电镀的过程基本如下
电镀专业术语
1.镀覆方法术语
2.镀前处理和镀后处理术语
3.材料和设备术语
4.测试和检验相关术语
电镀锌
1.1．镀锌
2.2．锌酸盐镀锌
3.3．氯化物镀锌
4.4．硫酸盐镀锌
电镀溶液跑、冒、滴、漏的原因及预防
局部电镀及其工艺方法
1.1.包扎法
2.2.专用夹具法
3.3.蜡剂保护法
4.4.涂料绝缘法
电镀工作条件
1.1.阴极电流密度
2.2.电镀溶液温度
3.3.搅拌
4.4.电源
电镀的要素
电镀的目的
电镀的概念
电镀作用
电镀原理
电镀技术介绍
2.无氰光亮镀银：
3.无氰自催化化学镀金：
∙4.非甲醛自催化化学镀铜：
∙5.纯钯电镀：
∙6.三价铬锌镀层蓝白和彩钝化剂：
∙7.纯金电镀：
∙8.白钢电镀：
∙9.其它技术：
∙电镀电源经历的四个发展阶段
∙电镀方式
∙镀层分类
1.装饰保护性镀层
2.功能性镀层
∙常用表面处理工艺流程
3.（1） 钢铁件电镀锌工艺流程
4.（2） 钢铁件常温发黑工艺流程
5.（3） 钢铁件磷化工艺流程
6.（4） ABS/PC塑料电镀工艺流程
7.（5） PCB电镀工艺流程
8.（6） 钢铁件多层电镀工艺流程
9.（7） 钢铁件前处理工艺流程
陶瓷添加剂10.（8） 锌合金件镀前处理工艺流程
11.（9） 铝及其合金镀前处理工艺流程
12.（10） 铁件镀铬工艺流程
13.（11） 锌合金镀铬工艺流程
14.（12） 电叻架及染工艺流程
一个度导航∙电镀的过程基本如下
∙电镀专业术语
15.镀覆方法术语
16.镀前处理和镀后处理术语
17.材料和设备术语
18.测试和检验相关术语
∙电镀锌
19.1．镀锌
20.2．锌酸盐镀锌
21.3．氯化物镀锌
22.4．硫酸盐镀锌
∙电镀溶液跑、冒、滴、漏的原因及预防
∙局部电镀及其工艺方法
23.1.包扎法
24.2.专用夹具法
25.3.蜡剂保护法
26.4.涂料绝缘法
∙电镀工作条件
27.1.阴极电流密度
28.2.电镀溶液温度
29.3.搅拌
30.4.电源
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编辑本段电镀的要素
电镀 电源
电镀的要素： 1.阴极：被镀物，指各种接插件端子。 2.阳极：若是可溶性阳极，则为欲镀金属。若是不可溶性阳极，大部分为贵金属（白金，氧化铱）. 3.电镀药水：含有欲镀金属离子的电镀药水。 4.电镀槽：可承受，储存电镀药水的槽体，一般考虑强度，耐蚀，耐温等因素。 5.整流器：提供直流电源的设备。
电镀的目的
杜邦导电银浆 电镀的目的:电镀除了要求美观外，依各种电镀需求而有不同的目的。
1.镀铜：打底用，增进电镀层附着能力，及抗蚀能力。
2.镀镍：打底用或做外观，增进抗蚀能力及耐磨能力,(其中化学镍为现代工艺中耐磨能力超过镀铬)。
3.镀金：改善导电接触阻抗，增进信号传输。
4.镀钯镍：改善导电接触阻抗，增进信号传输，耐磨性比无糖糖浆金佳。
5.镀锡铅：增进焊接能力，快被其他替物取代(因含铅现大部分改为镀亮锡及雾锡)。
编辑本段电镀的概念
电镀切片
电镀时，镀层金属或其他不溶性材料做阳极，待镀的金属制品做阴极，镀层金属的阳离子在金属表面被还原形成镀层。为排除其它阳离子的干扰，且使镀层均匀、牢固，需用含镀层金属阳离子的溶液做电镀液，以保持镀层金属阳离子的浓度不变。电镀的目的是在基材上镀上金属镀层，改变基材表面性质或尺寸.电镀能增强金属的抗腐蚀性(镀层金属多采用耐腐蚀的金属)、增加硬度、防止磨耗、提高导电性、润滑性、耐热性、和表面美观。
编辑本段电镀作用
利用电解作用在机械制品上沉积出附着良好的、但性能和基体材料不同的金属覆层的技术。电镀层比热浸层均匀，一般都较薄，从几个微米到几十微米不等。通过电镀，可以在机械制品上获得装饰保护性和各种功能性的表面层，还可以修复磨损和加工失误的工件。镀层大多是单一金属或合金，如钛靶、锌、镉、金或黄铜、青铜等；也有弥散层，如镍-碳化硅、镍-氟化石墨等；还有覆合层,如钢上的铜-镍-铬层、钢上的银-铟层等。电镀的基体材料除铁基的铸铁、钢和不锈钢外,还有非铁金属,如ABS塑料、聚丙烯、聚砜和酚醛塑料，但塑料电镀前,必须经过特殊的活化和敏化处理。
编辑本段电镀原理
电镀原理图
在盛有电镀液的镀槽中，经过清理和特殊预处理的待镀件作为阴极，用镀覆金属制成阳极，两极分别与直流电源的负极和正极联接。电镀液由含有镀覆金属的化合物、导电的盐类、缓冲剂、pH调节剂和添加剂等的水溶液组成。通电后，电镀液中的金属离子，在电位差的作用下移动到阴极上形成镀层。阳极的金属形成金属离子进入电镀液，以保持被镀覆的金属离子的浓度。在有些情况下，如镀铬，是采用铅、铅锑合金制成的不溶性阳极，它只起传递电子、导通电流的作用。电解液中的铬离子浓度，需依靠定期地向镀液中加入铬
化合物来维持。电镀时，阳极材料的质量、电镀液的成分、温度、电流密度、通电时间、搅拌强度、析出的杂质、电源波形等都会影响镀层的质量，需要适时进行控制。
编辑本段电镀技术介绍
1.无氰碱性亮铜：在铜合金上一步完成预镀与加厚，镀层厚度可达10μm以上，亮度如酸性亮铜镀层，若进行发黑处理可达漆黑效果，已在1万升槽正常运行两年。
编辑本段2.无氰光亮镀银：
普通型以硫代硫酸盐为主络合剂，高级型以不含硫的有机物为主络合剂。全光亮镀层厚度可达40μm以上，镀层表面电阻~41μΩ·㎝，硬度～HV101.4，热冲击250℃合格，非常接近氰化镀银的性能。
编辑本段3.无氰自催化化学镀金：
主盐采用Na3［Au(SO3)2］,金层厚度可达1.5μm，已用在高密度柔性线路板和电子陶瓷上镀金。
编辑本段4.非甲醛自催化化学镀铜：
用于线路板的通孔镀和非导体表面金属化。革除有毒甲醛代之以廉价无毒次磷酸盐，目前国内外尚无商业化产品。已基本完成实验室研究，沉积速度3~4μm/h，寿命达10循环（MTO）以上，镀层致密、光亮。但有待进一步完善和进行中试考验。
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