一、化学镀镍磷产品及配套工艺简介
1、HH118-3化学镀镍添加剂
二、化学镀镍磷光亮剂及工艺简介
HH118-2全光亮化学镀镍光亮剂使用垃圾焚烧
三、化学镀黑镍磷产品及工艺简介
1、HH118-5化学镀黑镍添加剂简介及工艺
2、HH118-7化学镀黑镍钝化剂使用说明书
四、碱性化学镀镍磷产品及工艺简介
1、HH118-9碱性化学镀镍添加剂使用工艺说明书
2、HH118-9铝件直接化学镀镍工艺
五、不合格的化学镀镍层的退镀
不合格的化学镀镍层的两种退镀方法
二、HH118-2全光亮化学镀镍光亮剂简介
全光亮化学镀镍光亮剂是一种无毒、无味、无腐蚀、无透明的液体。添加于化学镀镍液中，镀液稳定，镀层出光速度快，出光均匀，且持续出光能力强，达到全光亮镜面效果。解决了化学镀镍目前存在的光亮度欠佳或出光不均匀等问题。
技术指标：
(1) pH值：6.5-7。
(2) 使用量：1-2ml/L(1升化学镀镍工作液添加1-2ml)
(3) 清耗量：0.1-0.2ml/L·dm2（1升溶液施镀1dm2消耗光亮剂0.1-0.2mL）。
(4) 补充量：1ml/L·8-10dm2（1升溶液施镀8-10dm2后光亮剂补加1mL）。 (5) 出光速度：15分钟出光、30分钟后镀层全光亮。
(6) 施镀条件：温度80-90℃。pH值：4.5-5。
(7) 储存期：2年（密封、避光保存）。
三、HH118-5化学镀黑镍添加剂及工艺
化学镀黑镍工作液是用HH118-5化学镀黑镍添加剂配制而成,镀液为绿透明液体。当镀液调整为工作状态即pH值9~10时，镀液为蓝透明液体。沉积速度为5~8µm/h。使用工艺如下：
1、工艺流程
①HH922A除油→水洗→HH942除锈活化→水洗→水洗→热水预热→化学镀镍磷合金→水洗→化学镀黑镍→水洗→HH118-7黑钝化→水洗→后处理
②HH922A除油→水洗→HH942除锈活化→水洗→水洗→ 热水预热→化学镀黑镍→水洗→黑钝化(HH118-7)→水洗→后处理
说明：
(1) 工艺流程①，适应于钢铁、铜合金、铝合金、铸铁等材质的镀件，如镀件要求表面硬度高，颜为黑等。
(2) 工艺流程②，适应于钢铁、铝合金、铸铁和铜合金直接镀黑镍，也能在不锈钢、电镀镍和电镀铬上直接施镀。
(3) 在不锈钢、电镀镍等镀件上直接镀黑镍时，施镀前需用浓盐酸或20%硫酸（30~45℃）先进行活化处理，时间不少于10分钟。铝合金件施镀时，要按铝合金工艺条件进行。 2、工作液的配制
(1) 按如下配方配制工作液
硫酸镍： 25克/升
次亚磷酸钠： 25克/升
HH118-5： 200ml/升（约220克/升）
3、施镀的工艺参数
(1) 施镀温度： 80±5℃蓝组合
(2) 工作装载量：1~1.5dm²/L
(3) pH值： 9~10，用氨水调整
(4) 时间： 视工件要求不少于20分钟。
4、后处理
视工作表面对泽的要求，可进行钝化（深黑）或不钝化（灰黑）处理。最后用透明的距离HH932脱水防锈油或透明清漆进行封闭。钝化工艺见“HH118-7化学镀黑镍钝化液说明书”。
HH118-7化学镀黑镍钝化剂及工艺
本品主要用于化学黑镍后的钝化处理。本品无重金属和有害物质，能起到增加镀层的黑度，钝化和封闭的作用。
1、产品特性
产品为无透明浓缩液体，无毒、无害、无刺激性气味。工作时需将该液稀释后使用，工艺操作简单，液体性能稳定，不需调整，使用寿命长、成本低。
2、使用方法
工作液的配制：
黑镍钝化剂 100ml/l
其它 水
pH值 2~2.5
工作时间：浸泡 30~60秒
工作温度：室温
3、该工作液需在塑料等防酸材料的槽中使用。
四、HH118-9碱性化学镀镍添加剂使用工艺
本产品分为A液和B液两种。
HH118-9A液：用于配制化学镀槽工作液，pH值4.5~5，密度约1.22，液体呈浅黄或无透明状。
HH118-9B液：用于配制化学镀槽工作液和补充液，pH值6~6.5，密度约1.01，液体呈蓝透明状。
该添加剂适合于钢铁、铜和铝等多种金属材料的化学镀镍工艺以及石墨、塑料等非金属材料的化学镀镍工艺，特别应用于铝件的直接化学镀镍工艺。该镀层光亮均匀、结合力好、防腐性能较强、工艺操作比较简单，适合大批量生产。
一、配槽工艺配方及参数
硫酸镍 25g/L
次亚磷酸钠 25g/L
HH118-9A 100mL
HH118-9B 100m/L
pH值 8.5~9
温度 80~85℃
装载量 1~1.2dm2/L
二、补充液的配制
基本配方：
硫酸镍 25g/L
次亚磷酸钠 25g/L
HH118-9B 100mL
补充液主要用于工作液在施镀过程中的消耗补充调整，实际生产中，可根据槽液水分的蒸发情况，将补充液配成浓缩液，最好浓缩一倍，较方便工作液的调整。配制补充液的用水同上。另外，现场可根据当天（或一个班次）补充液的用量，配好待用。配制的方法可参考工作液的配制方法。
三、镀液的调整和补充
镀液在工作过程中， 一些主要成分由于消耗而发生变化，影响镀液相关的理化性能，必须及时进行调整和补充。其方法可根据现场条件和情况进行选取。
1. 有分析和检测条件时，可在规定的时间里，对镀液中的硫酸镍的含量进行分析检测，确定硫酸镍需要补充的重量（g/L）,然后要根据补充液的配方，按其它材料与硫酸镍的比例关系，计算出次亚磷化钠和HH118-9B需要添加的重量，分别用水溶解，沉淀去渣后进行混合搅拌均匀，配成补充液过滤入槽。此时用水的多少，要注意槽液水分的蒸发量，如蒸发量过少，可视槽液的工作状况，部分采用槽液配制补充液。
补充完成后，用氨水将PH值调到工作范围内，然后升温至工作温度，进行下一批次的施镀工作。
2. 没有分析和检测方法条件时，一般情况下，要求每施镀一小时补充调整一次。补充时，补充液的用量为实际工作镀液的10%进行添加。而
实际工作镀液（升）=槽中实际镀件施镀面积的总和（平方分米）
施镀时间不到一小时的，每镀一次产品，都需进行一次补充调整。补充液的添加量要根据实际施镀时间占一小时施镀时间的比例关系进行换算，得到补充液的添加量。
同样，当用补充液添加时，由于槽液的蒸发量不够大，而造成加水过多时，可将补充液浓缩一倍后进行添加，最后加水至槽液的体积。
补充完成后，用氨水将束身带PH值调到工作范围内，然后升温至工作温度，进行下一批次的施镀工作。
附：
1、钢铁、铜等金属常用化学镀镍工艺流程：
化学除油→水洗→酸洗活化→水洗→热水预热→化学镀镍→水洗→后处理
2、铝件直接化学镀镍工艺流程：
化学除油→水洗→酸洗出光→水洗→表调→化学镀镍→水洗→后处理（或后续工序）
3、石墨板化学镀镍工艺流程：
化学除油→水洗→活化→水洗→预处理→水洗→化学镀镍→水洗→后处理
HH118-9铝件直接化学镀镍工艺
该工艺适合纯铝、合金铝及铸铝等需化学镀镍的镀件，镀层表面光亮均匀、结合力好、防腐性强。在化学镀镍前，不需浸锌、浸铜和沉镍等预处理，前处理完成后便可直接入槽进行化学镀的工艺。
一、 配槽
按如下配方配制化学镀镍槽液：
硫酸镍 25g/L
次亚磷酸钠 25g/L
HH118-9A液 100ml/L
HH118-9B液 100ml/L
二、 补充液
按如下配方配制化学镀镍补充液：
硫酸镍 25g/L
次亚磷酸钠 25g/L
HH118-9B飞行模拟舱液 100ml/L
三、 工艺流程
化学除油→水洗→酸洗出光→水洗→表调→化学镀镍→水洗→后处理
四、 工艺说明
1. 除油。除油可采用化学、物理等方法，原则以不腐蚀铝件表面为好，如HH102高效脱脂粉。
2. 酸洗出光。要以不同的材质选用不同的工艺。保证镀件表面无挂灰现象。如出现挂灰的情况，可配置超声波清洗机进行清洗。时间0.5~2min，室温。
3. 表调。表调液：柠檬酸钠3~5g/L、氨水200~250ml/L，时间：以表面起泡后0.5~1min，室温。
4. 化学镀镍。槽液配好后，按下列工艺参数施镀：
温背板制作 度：75~80℃ pH值：8.5~9(氨水调整)
装载量：1~1.2dm2/L
五、 槽液的补充
槽液在施镀过程，所消耗的成分需要补充，多长时间补充一次，可根据现场情况来定。建议以不超过1小时为好。有化验检测条件的，可先测出槽液中Ni
2+的含量，从中得出硫酸镍的补加量，然后以补充液的配比关系，分别算出次亚磷酸钠和HH118-9B液的补加量。
在没有检测条件的情况下，可按以下方法进行补充：
每次补充按施镀1小时添加一次计算。即按实际工作液的10%添加补充液。
注：
1．实际工作液（L）=镀件的实际施镀面积（dm2）
2．当蒸发量过大时，添加补充液后，还需补充水。
3．当蒸发量不够大时，可将以上补充液配成浓缩液，按量添加后，再补充水。
当以上工作完成，用氨水调整PH值后，即可升温续镀。
该工艺可作为铝件的最终处理，也可以作为其它镀种的预处理及配套工艺。
HH118-9化学镀镍添加剂同样适合钢铁、铜等金属及石墨等非金属材料的化学镀工艺。
五、不合格的化学镀镍层的两种退镀方法
化学镀镍层的退除要比电镀镍层困难得多，特别是对于高耐蚀化学镀镍层更是如此。不合格的化学镀镍层应在热处理前就进行退除，否则镀层钝化后退镀更困难。要求退镀液必须对基体无腐蚀，其次镀层厚度、退镀速度、退镀成本等因素都要考虑。
（1） 化学退镀法
化学退镀法不使工件受腐蚀，适用几何形状复杂的工件，且可做到退镀均匀。
配方1：浓HNO3，20~60℃。本液成本低，速度快（30~40µm/h），毒性小。适用尺寸精密要求不高的工件退镀，防止带入水、退镀完毕迅速入盐酸中清洗后再用流动水清洗。
配方2：HNO3(1:1)，20~40℃，退速快（10µm/5~6min），适用不锈钢。
配方3：浓HNO3 100ml/L，NaCl 20g/L，尿素 10g/L（抑制NOX气体的生成），六次甲基四胺 5g/L，室温，退速20µm/h。
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