(周生电镀导师)
六年前本人写过一篇文章《ST-2000镀铜光亮剂配方的应用实例》，其中写道： ST2000最早是日本公司配方，后被乐思收购。经过多年的应用和不断改进，ST2000已经成为最常用和应用最广泛的PCB镀铜光亮剂之一，更有后来的高深镀能力镀铜光亮剂，专门针对高纵横比的微小孔的通孔镀铜。当时的切片数据如下：
当时的结论如下：
向心关节轴承散件加工
在6年前，88%的深镀能力已经可以保证当时的高端PCB的生产，对于垂直电镀线TP值达到88%就是一款优良的PCB镀铜添加剂了。但是ST2000已经不能满足今天高端PCB的生产要求了，特别是VCP贯孔要求TP值100%甚至更高，填孔电镀更是要求TP值大于200%。PCB镀铜的主要目的是加厚通孔中的铜层厚度，如果TP值低于100%，则大量的金属铜被加厚在铜面上了。对于填孔而言，要求铜面镀1微米厚度的铜层，孔里能达到2微米以上的铜厚。这就对镀铜光亮剂提出了新的要求，ST2000显然是做不到的。 目前市场上能够满足上述要求的有麦德美的VF100、VF200、OMG的PC630等产品，都具有高TP值特征，TP值在100-250%。
我们对比实验结果如下：（通常电流不会这么大，一般30ASF就是大电流了）
4ASD大电流镀铜30分钟，板厚2毫米，孔径0.25毫米，厚径比8;1,测试结果：
孔中央铜厚度与面铜厚度比值（TP）
桁架结构
乐思镀铜 40-41%
赛伦巴斯 43-44%
OMG 52-53%
4ASD的超大电流对小孔镀铜是极大考验，对比结果能看出OMG的优势，在OMG基础上改进的配方可以做到70-75%的TP，正常20-30ASF的电流，TP值轻松超过100%。
高温气化炉热电偶
VCP镀铜可使用单剂型生产补充及极低的消耗量(0.075-0.2ml /Amp.Hr) 。
若为生产高阶产品，也可改用双剂型控制，且可以 CVS 及 Hull
Cell 进行分析控制管理。此类添加剂中不含任何染料，且添加剂本身之稳定性极佳，副产
物不易生成，可延长活性碳过滤周期。由于光泽剂本身之特殊性质，可改善二次电流分布，提升全板均匀度，有效降低高低电流密度下之全板面 R 值(R-value)。在正常操作下，电镀铜层的延展性(Elongation)可达 20%以上，热
应力测试(Thermal Stress ) 6 次孔口不会有 CRACK 问题。这也是高端PCB生产要求达到的条件之一。
欧恩吉 (OMG) PC-630 为欧恩吉公司产品。
我们可提供原版VCP系列配方和改进型。
目前我们积累了丰富的PCB药水配方，均为大量生产之成熟配方，对小型药水供应商价值巨大。
共享研发的最新配方，成本比聘请研发人员划算得多，而且也高效。人力资源成本的增加，配方价格需适当上调。可以低价提供未量产未定型的配方，供有研发能力的用户参考。成熟量产配方如下：
截止2020年2月，时间流逝，配方更新。
一、化学镀铜系列，含以下6项，
1、碱性去油剂（整孔剂）
2、双氧水微蚀稳定剂PM-605
3、预浸剂PM-606
4、胶体钯活化剂PM-607
5、加速剂PM-608
6、化学镀铜PM-621（包含化学沉厚铜）
16gan
二、多层板除胶渣药水，含以下3项。
1、溶胀剂PM-611
2、氧化剂PM-612
3、中和剂PM-613
三、化学沉锡PM-206。
四、化学沉银PM-801
五、银保护剂（防银变剂）棉花液压打包机
六、镀铜光亮剂、高深镀能力镀铜光亮剂
七、线路板镀镍光亮剂PM-615
八、镀金光亮剂PM-616 软金、硬金
微生物添加剂九、线路板助焊剂
十、酸性去油剂（酸性清洁剂）
十一、碱性蚀刻添加剂，酸性蚀刻添加剂
十二、化学镍金系列配方
十三、PCB化学退镍液
十四、OSP防氧化剂
十五、镀锡添加剂
十六、OMG公司VCP铜光亮剂
十七、麦德美VCP铜光亮剂VF200
十八、甲酸-甲酸钠体系超粗化
十九、软板化学镍金（OMG、日矿）
二十、麦德美黑孔药水
二一、乐思第四代高分子导电胶
二二、双氧水超粗化、有机酸超粗化
二三、碱性除钯剂
PCB辅料：消泡剂、有机退膜剂、绿油剥除剂、清槽剂、洗网水
黑孔、导电膜DMSE工艺配方
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