2.0范围: 适用于公司所有需要焊接的产品。
3.0权责:
3.1生产课：主要依焊锡技术标准作业, 完成相关焊锡管理、培训, 建立培训体系；
3.2工程课：主要负责焊锡技术标准的制订完善；
3.3品保课：主要依焊锡技术标准检查, 完成相关焊锡技术检验标准；
3.4设备课：主要负责相关设备的管理、维护，保养。
4.0定义:
4.1焊锡: 当两金属施焊时,彼此并不熔合, 而是由低于华氏800度的焊料 (锡焊合金), 因毛细管作用而充塞于金属接合面间, 使之相互牢结。这种方法称为焊锡。因其施焊熔融温度低,又称软焊。故焊锡即是将两洁净之金属以低熔点合金焊料使金属面间获得充分之接合﹐其化学力远大于物理连接力。 4.2 点焊: 连接器与芯线熔合为一体, 一般采用点焊方式。
4.3 环焊：线材编织与连接器通过铜泊或外壳360度环焊连接的焊接方式。
4.4 搭焊：芯线间的的连接焊接方式。
4.5 镀锡：将芯线用锡镀成一股,便于客户使用的焊接前处理。 5.0原理：
焊锡是将熔化之锡焊着于洁净的金属面，此时锡与被焊物形成金属化合物，相互连接在一起。锡焊是利用焊锡作媒介,藉加热而使A﹑B两金属物接合,且由熔化之焊锡与被焊物之表面产生新的合金属。(参考图一)
图一 图二
助焊剂与焊剂之混合比﹐完全决定于助焊剂分布之情况,而受热松香助焊剂于超温时,会有烧焦而使助焊剂失效之现象。因此, 良好之焊接应特别注意烙铁温度及焊接速度。 6.0 焊锡基本知识:
6.1 焊锡之效果乃由被焊金属表面与焊锡是否洁净所决定。凡金属置于空气中,与氧作用而产生氧化膜,而加热之助焊剂可于金属表面,进行轻微之化学还原反应,使得氧化松动,然后湿润金属表面,使氧化物凝结并悬浮在助焊剂内。但助焊剂只能对轻微之金属氧化层发生作用。其它如块状腐蚀物﹑锈层﹑油垢等应使用机械研磨或化学方法清除。(参考图二)
助焊剂扩散十分急速,稍一不慎即造成焊剂失效,继而导致各不良后遗症。因此某些情形因单心焊锡无法达到良好焊接的效果,就以三心焊锡丝为例,其混合不匀或焊剂不足之情形较单心低六倍之多。
6.2 焊接之方式：(参考图三)
6.2.1焊接的方式有：点焊、勾焊、环焊胎角
6.2.2焊接的种类有：波峰焊、回流焊、手工焊、自动焊等。
6.2.3连接器需焊锡之种类有：杯口型、平面型、引脚型、穿孔型。
图三
人工智能建站6.3 锡丝
6.3.1每卷焊锡丝应有的标示﹕(其中前三项一定要标明﹐后三项则尽量齐全)
A.合金成份 B.焊锡丝直径 C.助焊剂型别 D.助焊剂百分比 E.添加物成份 F.出货批号
例1﹕H60，W1.2φ，RMA1.1%，8712 例2﹕Sn63%.Pb37%,0.8mm,Flux2.2%
说明﹕H─Handa 60─锡成份 W─Wire 说明﹕Sn63%─锡成份 Pb37%─铅成份
1.2φ─锡丝直径1.2mm 0.8mm─锡丝直径
RMA─中活性松香助焊剂 Flux2.2%─助焊剂比率
1.1%─助焊剂比率
8712─出货(制造)日期或批号
6.4 焊锡丝之直径:
一般印刷线路板之焊接点较小,宜采用直径0.5mm～0.8mm之锡丝传送侦测怎么做,制作智能卡以便于控制熔入之焊锡量。如为大焊点(多股线或缆线配接),则选用0.8mm～1.2mm较为适合。总之,锡丝粗细之选用是随焊接点熔锡量多寡而决 定之。
焊料中锡与铅之成份以百分比表示,表二就各比率焊料之使用性质,加以说明﹕
(例﹕63/37即为63%的锡,37%的铅,但有时亦单独标示锡的成份)
锡 铅 | 适 用 性 质 | °F 固 液 |
70／30 | 预先上锡(预焊)用﹐最佳合金 | 361 367 |
65／35 | 预焊热敏件 | 361 365 |
63／37 | 熔点低至361°F﹐且不经糊状 | 361 361 |
60／40 | 导电性极佳﹐一般电路连接 | 361 370 |
50／50 | 熔点较高﹐大接头连接用 | 361 417 |
40／60 | 糊状阶段长﹐不适用于线路板焊接 | 361 460 |
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6.5烙铁规格 一般使用的烙铁头之规格有30W、40W、50W、60W、80W。我司使用的主要为30W、40W与60W,在焊接过程中芯线规与烙铁头之功率和剥线长度如下见图。
线 规 | 烙铁头功率(w) | 剥线长度 (mm) | 普通锡丝温度/无铅锡丝温度 | 锡丝要求 | 连接器类型 |
地 线 (ground) | 60 | 2～2.5 | 300/320 | 1.0 | D-SUB MINI-DIN USB RCA 耳机头, 其它 |
芯线 (#) | 30 | 40 | 1.5～2 | 260/270 | 1.0 |
28 | 40 | 1.5～2 | 260/270 | 1.0 |
97xoo26 | 40 | 1.5～2 | 280/300 | 1.0 |
24 | 40 | 1.5～2 | 280/300 | 1.0 |
22 | 40 | 1.5～2 | 280/300 | 1.0 |
18 | 60 | 2～2.5 | 280/300 | 1.2 |
| 60 | | 300/320 | 1.2 | 静压主轴环焊 |
| 30 | 1～1.5 | 270/280 | 0.8 | PCB |
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7.0焊点的形成条件:
7.1 被焊材料应具有良好的可焊性
7.2 被焊金属材料表面要清洁
7.3 焊接要有适当的温度
7.4 焊料的成分与性能要适应焊接要求
8.0焊点标准: 标准的焊点为光亮圆滑大小适中的半球形。
8.1焊点不可有假焊,虚焊,搭焊,锡尖,锡渣,焊点过大过小,芯线分叉,焊接不牢固,锡点不光亮.否则不可接收。
8.2不可烫伤芯线,外皮及连接器的胶芯部分.
8.3 PIN位不可焊错或焊反.
8.4芯线上不得有锡渣.
8.5铜丝叉出不可超出0.5mm
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