波 峰 焊 制 程 规 范
1.生产前设备机器的设置：
1.1.调整传送PCBA的轨道宽度，保证波峰焊链爪在运送PCBA时安全并不至于导致PCBA板或托盘弯曲
1.2.检查阻焊剂是否足够，不足则添加足够的助焊剂
1.3.检查锡槽锡量是否足够，不足则添加适量的锡棒
1.4.技术人员参照《波峰焊参数设定表》调整波峰焊参数，同时要有足够的时间使预热及锡槽温度达到参数设定值 1.5.有特殊要求的产品和客户指定的作业，需要根据对应的SAP进行作业 2.生产程序：
2.1.完成生产前设备设置后才可以开始生产，具体流程为：
基板载入 基板感应 延时 触发 喷助焊剂 结束喷助焊剂 预热加热 波峰焊接 冷却 基板流出
2.2.更具SIP要求是否使用产品对应的波峰焊托盘装载PCBA过波峰焊，波峰焊托盘治具有生产到工装室领取
2.3.生产当线组长待技术员将波峰焊参数调整好后，确认没有问题后，开始试过1PCS产品，确认焊锡性是否良好，如有问题反映给当线工程师调机处理，如无问题，则可正常开线。
2.4.正常生产后，技术人员应随时观察产品焊接品质，并且需要观察辅料是否需要添加。
2.5.波峰焊预热温度界限应该设定为设定温度±10℃，当预热温度超出设定值界限时，设备要能报警提示，应立即通知工程师查看是否有设备异常，出现设备异常则需要停线处理，带处理完成后，重新测温，温度达到制程要求后方可继续生产。
2.6.波峰焊锡槽温度界限应该控制在设定温度±5℃，当锡槽温度超出设定值界限时，设备要能报警提示，应立即通知工程师查看是否有设备异常，出现设备异常则需要停线处理， 带处理完成后，重新测温，温度达到制程要求后方可继续生产。
2.7.有特殊要求的产品或客户指定的作业，需要根据对应的SOP进行操作。
3.锡成分检验
3.1.对于锡槽中锡合金成分，每隔半年从锡槽中取样检测一次，其中合金锡成分比例控制在60%～65%，合金铅成分比例控制在35%～40%之间。
3.2.由于波峰焊长期的使用，锡槽内的锡中各种金属杂质会越来越多，故：对各条波峰焊线锡槽内的锡样成分，每隔半年取样送相关部门进行成分分析测试，各杂质金属含量需要控制在如下范围之内：
金属杂质 | Au | Cd | Cu | Ag | Ni | Bi | Fe | Zn | As | Al |
上 线 值 % | 0.2 MAX | 0.2 MAX | 0.3 MAX | 0.25电解制水机 MAX | 0.02 MAX | 0.3 MAX | 0.025 MAX | 0.008 MAX | 0.05 MAX | 0.008 MAX |
| | | | | | | | | | |
3.3主要合金比例或杂质合金比例超过控制范围，则要立即停线通知相关技术部门处理。
4.波峰焊测温板制作
4.1.由负责各个产品的产品工艺提供生产所需要的各个测温板基板
4.2.每款产品，必须有相对应的测温板
4.3.制作测温板时，连接热电偶到PCB TOP 面chip电阻电容，bottom面热电偶用高温焊锡丝，焊接在电解电容及大的DIP插件元器件引脚上。
4.4.实际测出来的波峰焊炉温曲线上，至少包括 TOP 面 SMT 零件1个点温度，DIP 零件脚2个以上。 4.5.制作方法：将热电偶用高温锡丝焊在测温零件焊点上，旁边用红胶固定测温线（注意：红胶不能涂在热电偶上，否则影响测温结果），再在高温胶带是上注明零件类型，测温线序号。
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4.6.若PCB玻璃毛细管板为多连板﹐各测温点不能集中于同一片板上
4.7.测温板编号：测温板版号＋对应产品型号＋测温板制作日期。测温板编号标签贴在测温板上。
4.8.测温板寿命：测温板寿命为一年，测温板一年后需要更换制作新测温板。
4.9.如遇到意外测温板损坏，或测温板失效，也必须重新制作测温板进行替代更换。
5.波峰焊参数的设定
5.1.温度曲线根据板受热的情况和所能承受损害的温度来设定
5.2.在设定炉温过程中，必须考虑PCB板的材质，温度敏感原件，助焊剂和焊料的特新来定
5.3.对于新产品，根据板的尺寸和原器件的密度，按照助焊剂的特性和锡棒上锡条件，设定炉温。选择相似产品进行测温，炉温在制程界限范围内OK。
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5.4.波峰焊链速；预热温度；锡槽温度，根据具体测得的波峰焊炉温曲线，依据具体的波峰焊炉温制程界限要求，实际设置。设置好的炉温参数按要求记录在《波峰焊参数设定表》
中
5.5.新产品设定好波峰焊各项参数后，测试炉温无问题，根据测试合格的炉温，在保证焊接品质合格的情况下，设定波峰焊各项参数并将各个参数记录在《波峰焊参数设定表》中。以备后续调用。
5.6.各个产品都必须有自己对应的测温板及波峰焊参数。
5.7.波峰焊喷雾压力控制
波峰焊喷雾压力控制在0.2～0.3Mpa
5.8.波峰焊助焊剂压力控制
波峰焊助焊剂压力控制在0.4±0.05Mpa
5.9.波峰焊助焊剂流量控制
波峰焊助焊剂喷雾流量控制在20～35ml/min超导空调
5.10.波峰焊轨道角度控制
波峰焊轨道角度控制在 3～7 degrees
5.11.波峰焊预热温区温度控制
5.11.1.预热一区：根据实测炉温设定波峰焊预热温度。
5.11.2.预热二区：根据实测炉温设定波峰焊预热温度。
5.12.波峰焊锡槽温度控制
根据波峰焊制程界限，已达到要求的实际测试温度为准
5.13.波峰焊链条速度控制
根据实测炉温曲线设定波峰焊链条速度
5.14.波峰焊锡波高度控制
5.14.1.平流波转速频率
使用钢尺测量涌起的锡波厚度（如图所示），涌起的平流波厚度应控制在 8～12mm之间所对应的平流波马达转速频率，并确保焊锡品质合格
5.14.2.扰流波转速频率
在零件上锡效果不好，或存在焊锡阴影效应的板件，需要开启扰流波辅助上锡。扰流波高度以实际调试高度为准，不能溢锡或过高于板件正面导致锡从板件过孔溢出。
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