电子元器件耐焊接热试验标准

Resistance to Soldering Heat Test

一、目的:

检验器件在高温浸锡条件下的电性耐受性能。

二、使用设备:

焊锡炉，多功能锤子TVR6000综测仪

三、试验条件：

１、浸锡温度260±1℃

２、浸锡时间10±1SEC魔幻音响

四、试验规定

4.1要严格按照试验仪器“技术说明书”操作顺序操作。

4.2常规产品规定每季度做一次周期试验，试验条件及判据采用或等效采用产品标准；新产品、新工艺、用户特殊要求产品等按计划进行。

4.3采用LTPD的抽样方法，在第一次试验不合格时，可采用追加样品抽样方法或采用筛选方法重新抽样，但无论何种方法只能重新抽样或追加一次。

4.4若LTPD=10％，则抽22只，0收1退，追加抽样为38只，1收2脚踏式垃圾桶退。抽样必须在OQC检验合格成品中抽取。

五、试验方法：

轴向封装器件：

器件轴向固定于专用夹具上，垂直插入锡槽，锡液面距下本体面1mm，保持10SEC后迅速取出。

SMA封装器件：

把器件一只引脚拉成与本体上、下面平行，把此引脚垂直插入锡槽，本体下端面距锡

液面1mm保持10SEC迅速取出。

六、试验条件及判据:

环境条件

(1)标准状态ct二次过电压保护器

标准状态是指预处理, 后续处理及试验中的环境条件。论述如下:环境温度: 15~35℃

相对湿度: 45~75%

(2)判定状态

判定状态是指初测及终测时的环境条件。论述如下:

环境温度: 25±3℃

甲胺基苯丙酮

相对湿度: 45~75%

抽22只，0收1退。

本文发布于:2024-09-21 19:24:57，感谢您对本站的认可！

标签：试验采用条件产品方法器件抽样

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