1、Led系列产品都是由铝基板通过导热硅脂（胶）（垫片）连接散热器，将led发光时产生的热导出，散发到空气中。从而保证了led生命周期、发光效率、稳定性，而LED结面温度、发光效率及寿命之间的关系。 （1）耐高低温、耐水、耐氧、耐气候、防潮、防尘、防腐蚀、防震、几乎永远不固化。
(2)可在-50℃—+230℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。 (3)分别有白、灰、银、金等多种颜导热系数不同的硅脂。
(4)俗称：散热膏、导热膏、散热硅脂、
(1)导热硅胶和导热硅脂都属于热界面材料。
(2)导热硅胶就是导热RTV胶，在常温下可以固化的一种灌封胶，和导热硅脂最大的不同就是导热硅胶可以固化，有一定的粘接性能。
(3)俗称：导热胶、硅脂胶、硅胶
特点：高导热性能、优越的耐高低温性，极好的耐气候、耐辐射及优越的介电性能、优越的化学和机械稳定性、应力低，更为有效地保护电器元件、室温或加温固化 、100%固态，固化后无渗出物
3、导热硅胶片：LS-D721（颜形状可定制）
（1）导热硅胶片和导热硅脂都属于热界面材料。
（2）导热硅胶片就是导热RTV胶，在常温下固化的一种片状胶，和导热硅脂最大的不同就是导热硅胶片是片状，有一定的粘接性能
（3）导热硅胶垫片具有绝缘性能好，可模切，便于大规模生产。
4、近期导热硅胶垫片广泛地取代了传统的导热硅脂应用在笔记本电脑中，用于CPU的导热，它的优点是方便反复使用，不会有渗透现象发生
导热硅脂：俗称散热膏、导热膏
LS-D801(白)可应用于：LED、cpu、家用电器、电子产品、仪器仪表、汽车冷热箱等所有发热体电器产品
LS-D811灰）可应用于：LED、cpu、家用电器、电子产品、仪器仪表、汽车冷热箱等所有发热体电器产品
LS-D821（黄金）可应用于：LED、cpu、家用电器、电子产品、仪器仪表、汽车冷热箱等所有发热体电器产品
LS-D831（含银）可应用于：LED、cpu、家用电器、电子产品、仪器仪表、汽车冷热箱等所有发热体电器产品
导热硅胶：（单组份）（双组份）
LS-D711（白）可应用于：LED、cpu、家用电器、电子产品、仪器仪表、汽车冷热箱等所有发热体电器产品
导热硅胶片（垫片）：
LS-D721（各可定制）分双面胶、单面胶。可应用于：LED、cpu、家用电器、电子产品、仪器仪表、汽车冷热箱等所有发热体电器产品
２、导热硅脂是以有机硅树脂为基础原料，添加导热金属氧化物，绝缘填料，催化剂，助
剂等各种辅材，经过特殊工艺合成的一种酯状物高分子复合材料。
3、CN201310078399.0导热硅胶片材及其制备方法
摘要：一种导热硅胶片材及制备方法，该导热硅胶片材是由聚硅氧烷、导热粉体、表面改性剂、交联剂、铂催化剂、抑制剂按10~50：20~600：0.1~5：0.2~2：0.01~1：0.0001~0.01的重量份混合并模压而成的片状体。制备方法包括：a、将聚硅氧烷、交联剂、表面改性剂、导热粉体、铂催化剂和抑制剂按比例依次加入反应釜，搅拌30~50分钟，得到混合物料；b、将混合物料灌注到框形模具中，并将上表面刮平；c、把装有混合物料的模具放入烤箱中，在80~150℃温度下固化5~20分钟，成型后得到预定厚度，一面带粘性，另一面不带粘性的导热硅胶片材。本发明可使导热硅胶片材无需二次工序处理即具有单面粘性的特性，同时一次成型工艺保证了工艺处理的均匀性。
主权项：一种导热硅胶片材，其特征在于，该导热硅胶片材是由聚硅氧烷、导热粉体、表面改性剂、交联剂、铂催化剂、抑制剂按10~50：20~600：0.1~5：0.2~2：0.01~1：0.0001~0.01的重量比混合并模压而成的一面带粘性，另一面不带粘性的片状体。
4、CN201210014660.6导热硅胶片及其制造方法
摘要：本发明涉及导热硅胶技术领域，公开了一种导热硅胶片及其制造方法，导热硅胶片包括一硅胶本体，硅胶本体的一面为粘性层，一面为不粘层，所述粘性层包含有液体硅酮、固体导热粉和阻燃剂，所述不粘层包含有高温硫化硅橡胶和导热固体粉，所述高温硫化硅橡胶为液体硅酮。一面为粘性层，一面为不粘层的导热硅胶片在使用时方便拆卸，在使用时就可以不用担心不同导热性能的异种材质材料散热时产生的散热不均、热量积累了，硅胶片的散热效果就大大增强了，本发明的导热硅胶片的导热系数在0.8W/m.K以上，根据添加的固体导热粉末的种类和数量的不同，导热系数可以达到5W/m.K以上。
主权项：导热硅胶片，其特征在于，包括一硅胶本体，所述硅胶本体的一面为粘性层，一面为不粘层，所述粘性层包含有液体硅酮、固体导热粉和阻燃剂，所述不粘层包含有高温硫化硅橡胶和导热固体粉，所述高温硫化硅橡胶为液体硅酮。
5、CN201010613723.0导热硅脂组合物 摘要：本发明涉及热界面材料领域，特别是提供一种导热硅脂组合物，包括：(A)100.0重量份的导热填料，(B)0.1~8.0重量份的活性固体硅树脂，(C)0.1~15.0重量份的活性硅油，(D)0.1~9.0重量份的高分子聚硅氧烷，(E)0.1~3.0重量份的纳米级催化剂，(F)0.1~3.0重量
份的添加剂。本发明具有很好的导热性能和使用耐候性能，有效地解决了现有技术中随着使用时间而粉化、碎裂以及导热性能变差的技术难题。且制作工艺步骤简便易行，适合于大规模批量生产。
主权项：一种导热硅脂组合物，其特征在于，包括：(A)100.0重量份的导热填料；(B)0.1~8.0重量份的活性固体硅树脂；(C)0.1~15.0重量份的活性硅油；(D)0.1~9.0重量份的高分子聚硅氧烷；(E)0.1~3.0重量份的纳米级催化剂；(F)0.1~3.0重量份的添加剂。
6、CN200610172473.5导热硅脂组合物
摘要：提供了一种导热硅脂组合物，包括：(A)100份体积的带有特殊结构且25℃时运动粘度为10-10,000mm2/s的有机聚硅氧烷，(B)0.1-50份体积的带有特殊结构的烷氧基硅烷，和(C)100-2,500份体积的导热填料。该组合物显示出高热导率，并保留优异的流动性而使组合物显示出良好的加工性能，同时能填充到细小的凹槽中而使接触电阻减小并提供优良的散热性能。另外，改进了该组合物在高温和高湿情况下的耐久性，从而提高了该组合物在实际使用时的可靠性。通过将该组合物夹在生热体和散热体之间，就可将生热体所产生的热量耗散到散热体中。
主权项：权利要求书 1.一种导热硅脂组合物，包括： (A)100份体积的由如下通式(1)所代表的有机聚硅氧烷：(其中，每个R1独立地代表一个未被取代或取代的一价烃基团，每个R2独立地代表一个烷基、烷氧基烷基、烯基或酰基基团，a代表5到100的整数，b代表1到3的整数)，25℃时的运动粘度为10-10,000mm2/s， (B)0.1-50份体积的由如下通式(2)所代表的烷氧基硅烷： R3cR4dSi(OR5)4-c-d (2) (其中，每个R3独立地代表一个含有9-15雷米迪维个碳原子的烷基基团，每个R4线材生产独立地代表一个含有1-8个碳原子的未被取代或取代的一价烃基团，每个R5独立地代表一个含有1-6个碳原子的烷基基团，c代表1到3的整数，d代表0到2的整数，前提是c+d代表1印第安笛到3的整数)，和 (C)100-2,500份体积的导热填料。
7、CN201210453763.2一种膏体导热硅脂及其制备方法
摘要：本发明涉及一种膏体导热硅脂及其制备方法。所述导热硅脂按重量份数包括：甲基硅油100份、导热填料400~1000份、偶联剂40~200份。本发明通过选择合适量的偶联剂对导热填料进行表面改性，增强了导热填料与甲基硅油的相容性，提高了导热填料在甲基硅油中的分散性能，使得导热硅脂的导热性能大幅度提高，导热系数可达鸡笼的做法3.0W/msnis872·k，甚至4.0W/m·k，具有较少的渗油、优异的耐热性能和抗滑落性能，非常适用于电器元件和电子元件的散热材料。
8、CN201210244899.2一种膏体导热硅脂及其制备方法
摘要：本发明公开了一种膏体导热硅脂及其制备方法，将100重量份甲基硅油、200~1000重量份导热填料和10~100份处理剂加入真空捏合机或动力混合机中，在电子差速器100~150℃温度和-0.06~-0.099MPa真空度情况下，脱水共混30~200分钟即可获得膏体导热硅脂。本发明通过对导热粉进行表面高温和真空处理，提高油与粉的相容性，使得产品在使用过程中在-50~230℃的温度下能长期保持膏脂状态，不出现发干、发硬及油粉分离现象，从而使本发明所制备的膏体导热硅脂具有优异的电绝缘性和导热性。
9、论文：封装用高热导率硅胶性能的研究
导热绝缘硅胶材料用氧化铝性能研究
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