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1.0 Purpose 目的
2.0 Scope 范围
4.0 Definition 定义
5.0 Responsibility and authority 职责权限
6.0 Flow chart 流程图
7.0 Procedure 程序
7.1 Process Design 工艺流程设计 7.2 Notice for tooling design 工具设计注意点 隐框窗7.3 Current Loading Coupon 耐电流测试模块设计
8.0 Record 记录
9.0 Appendix 附件
文件名称：文件状态：
文件编号：版本--修订号：A
粽子机1.0 Purpose 目的
15gan为奥士康集团有限公司制作3+及以上多阶HDI 板和Anylayer 结构设计的HDI 板的工艺流程、工具设计制作建立规范，为PE 和QAE 进行制作工具制作与工具审核时，提供参考依据。 2.0 Scope 范围
适用于奥士康集团有限公司三阶及多阶HDI 板和Anylayer 结构设计的HDI 板的生产和工具制作。 3.0 Reference 参考文件
3.1 《HDI 板设计指引总则》
3.2 《内层图形工具制作规范》
3.3 《压板工序设计及工具制作规范》
3.4 《机械加工工序工具制作规范》
3.5 《外层图形工具制作规范》
3.6 《绿油工序工具制作规范》
4.0 Definition 定义
4.1 HDI 孔：指由激光钻机制作完成的导通孔，亦称H 孔或盲孔或激光孔；
4.2 三阶HDI 板：指至少含有L1/2/3/4 或L1/4 三阶HDI 孔的PCB 板（板上同时可能还有一
/二阶HDI 孔，也可能没有一/二阶HDI孔），通常该板结构表达为：3+X+3，多阶板依此类推；
4.3 多阶板HDI 板：指三阶或三阶以上的HDI PCB 板，通常该板结构表达为：n+X+n, (n≥3)；
4.4 Anylayer 板：指相邻每层都仅含一阶HDI 孔的PCB 板。通常该板结构表达为：n+2+n，其
由双面板开始，依此叠加进行压板及钻镭射孔；
4.5 三阶及Anylayer 板结构中各种HDI 层别定义表示如下：
文件名称：文件状态：文件编号：版本--修订号：A
5.0 Responsibility and authority 职责权限
5.1 制作工程部（ME）：根据各工序生产能力制定及修改本程序；
过程1v2PO
5.2 产品工程部（PE）：按此程序规定，为MI 制作与菲林制作提供制作指引；
5.3 品质工程部（QAE）：按此程序规定，进行工具审核及MI 校正。
6.0 Flow chart 流程图
参照《HDI 制造工序流程指示》文件内容
7.0 Procedure 程序
7.1 Process Design 工艺流程设计
7.1.1 三阶HDI 板及Anylayer 典型结构示意图.
文件名称：
文件状态：
文件编号：版本--修订号：A
产品类型生产流程说明
三阶盲孔设计
L04/05, L06/07
开料→IDF(前处理→贴膜→曝光→DES) →IAOI 1.MI 上备注开料前烤板；
阶梯式三阶盲孔设计
L03/08 L04/05,L06/07 棕化→L03/08 排板/层压→CFM 钻靶/压板后处理
→减铜→二次棕化→LDD 激光钻孔→机械钻孔→磨板→除胶→
沉铜闪镀→全板电镀→L03/08 IDF(前处理→贴膜→曝光→DES)
→ L03/08OAOI
1.减薄铜控制8+/-1um；
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2.二次棕化后铜厚控制6+/-1um；
填孔式三阶盲孔设计
(L03/08) L04/05,L06/07 棕化→L03/08 排板/层压→CFM 钻靶/压板后处理
→减铜(1)→二次棕化→LDD 激光钻孔→磨板→除胶→沉铜闪镀
→水平填孔电镀→X-RAY 钻靶孔→减铜(2)→机械钻孔→磨板→
除胶→沉铜闪镀→全板电镀→L03/08 IDF(前处理→贴膜→曝光
→DES)→L03/08OAOI
1.减铜(1)后铜厚控制8+/-1um；
2.二次棕化后铜厚控制6+/-1um；
3.减铜(2)后铜厚控制12+/-3um；
阶梯式三阶盲孔设计
L02/09 L02/09 棕化→L02/09 排板/层压→CFM 钻靶/压板后处理→二次
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棕化→LDD 激光钻孔→ 磨板→除胶→ 沉铜闪镀
→ 全板电镀→L02/09IDF(前处理→贴膜→曝光→DES) →
L02/09 内层AOI
1.二次棕化前不需减铜；
2.二次棕化后铜厚控制
8.75+/-0.75um；
阶梯式三阶盲孔设计
L01/10 L01/10 棕化→L01/10 排板/层压→CFM 钻靶/压板后处理→减铜
→二次棕化→LDD 激光钻孔→机械钻孔→磨板→ 除胶→ 沉
铜闪镀→全板电镀→ L01/10 ODF(前处理→贴膜→曝光→DES) →
L01/10OAOI
1.减薄铜控制8+/-1um；
2.二次棕化后铜厚控制6+/-1um
填孔式三阶盲孔设计
L02/09 L02/09 棕化→ L02/09 排板/层压→CFM 钻靶/压板后处理→二
次棕化→LDD 激光钻孔→磨板→除胶→沉铜闪镀→水平填孔电
镀→L02/09 IDF(前处理→贴膜→曝光→DES) → L02/09 内层
AOI
1.二次棕化前不需减铜；
2.二次棕化后铜厚控制
8.75+/-0.75um；
填孔式三阶盲孔设计L01/10 棕化→L01/10 排板/层压→CFM 钻靶/压板后处理→减铜 1.减铜(1)控制8+/-1um；
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