中国集成电路产业链的现状主要分为晶圆制造、半导体设备制造、集成电路设计、封装测试、系统集成等环节。在晶圆制造环节上，中国近年来发展迅猛，在全球市场份额上有了显著提升。根据Gartner报告，2013年全球晶圆片市场收入量为820亿美元，中国占比为20%，比2012年增加了3.2%，中国出口晶圆壁晶量占比也在增加，2018年已经达到半数以上。目前，IC Insigt数据显示，中国晶圆制造行业份额已达到46%左右，位列全球第一。 在半导体设备制造环节上，中国的市场份额也大幅增加，2018年亚洲市场份额占了60.07%，从中依次为日本、韩国、中国等。Gartner数据显示，2018年，中国半导体设备市场收入量达到280亿美元，而且仍在呈现稳步增长态势。
在集成电路设计方面，中国众多企业在正式实施IC设计服务，薄膜集成电路设计技术的改进以及不断提高的电路设计水平已经使中国具备独立设计完整产品的能力，此外，中国芯片设计公司的技术和人力也发挥了重要作用。 半导体模块变径套
在封装测试环节上，目前中国有20多家国家级封装测试企业，设备、封装和测试技术研发水平和领先技术拥有者地位均具有竞争力，尤其是高级处理器封装领域，技术、工艺、装备和产能拥有显著优势。
系统集成环节是中国集成电路产业链中的关键一环，目前国家发改委正在推出的信息系统技术研发国家重点实验室已被纳入《国家十三五规划》，这对中国集成电路企业系统集成能力的研发具有重大的推动作用，能够大大提升中国集成电路制造企业的竞争力。
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