集成电路用高纯金属材料及高性能溅射靶材制备研究进展

作者：何金江贺昕熊晓东王兴权廖赞

来源：《新材料产业》 2015年第9期

检查井井座文/ 何金江1,2 贺昕1,2 熊晓东1,2 王兴权1 廖赞1,2

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集成电路产业作为电子信息产业的核心，是关系国民经济和社会发展的具有基础性和先导性的战略性产业，一直受到国家的高度重视。2014年是我国集成电路产业发展历程中具有里程碑意义的一年，国务院发布了《国家集成电路产业发展推进纲要》并设立国家集成电路产业投资基金，对于集成电路产业的扶植力度空前加强，整个产业将迎来最快的发展阶段。在可以预见的未来，集成电路产业将成为支撑自主可控信息产业的核心力量和推动“两化”深度融合的重要基础。目前，我国集成电路产业规模位居世界前列，已经形成了芯片设计、制造、封装测试及支撑配套业共同发展的较为完善的产业链格局。

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自2008年以来，我国相继启动的“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品”、“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”等国家科技重大专项的实施，奠定了集成电路产业的技术基础，同时在关键装备、材料产业领域实现突破。材料是集成电路核心技术的物质基础，从晶圆制造、芯片封装，再到产品封装等都需要电子材料产业的支撑。高纯金属溅射靶材作为电子材料的重要组成部分，已渗透到电子信息产业的各个领域，是集成电路中物理气相沉积(PVD)工艺所需的关键支撑材料，应用于各种功能薄膜的制备[1]。

随着技术的不断进步和产业的升级，集成电路产业对各种高纯金属材料及溅射靶材的需求量将越来越大，为高端有金属材料产业的发展提供了机遇。集成电路溅射靶材及溅射薄膜在靶材纯度、组织性能控制以及靶材组件整体品质一致性等方面均具有严格的要求[2]。全球集成电路用溅射靶材的主要研制生产企业集中在美国、日本及德国等地，这些国家的靶材企业从金属材料的高纯化制备到靶材制造生产具备了完备的技术垂直整合能力，控制着全球高端电子制造用靶材的主要市场。国内有金属品种齐全，原材料和加工已具备一定基础，为发展新材料奠定了基础，但关键新材料开发滞后于战略性新兴产业发展需求，迫切需要提升有金属的高纯化、精细化深加工技术，实现材料的高附加值及高效利用。高纯金属靶材产业的发展壮大不仅能极大地带动我国上游传统有金属材料产业结构升级，更能促进下游电子制造产业的技术进步和稳定快速发展。

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