玻璃壳的制备方法、玻璃壳以及电子设备与流程

1.本技术实施例涉及玻璃壳制备技术领域，更具体地，本技术实施例涉及一种玻璃壳的制备方法、玻璃壳以及电子设备。

背景技术：

2.随着技术不断进步以及人们审美水平的不断提高，终端外观在发生不断的革新，不仅从外观的加工细节进行创新，还从外观材质进行创新。而在手机壳体上将玻璃与中框配合使用的方式，能够提供平滑温润等优异质感，同时还能满足多样化的颜需求。另外玻璃材质的电子设备后壳同时也能迎合5g通信的需求。
3.目前玻璃壳的生产加工依然面临能耗高、环境污染大、加工难度大、工艺制程繁琐且良品率低等问题，因此如何降低玻璃壳的加工难度以及降低工艺制程复杂程度是亟待解决的技术问题。

技术实现要素：

4.本技术的目的在于提供一种玻璃壳的制备方法、玻璃壳以及电子设备的新技术方案。
5.第一方面，本技术提供了一种玻璃壳的制备方法。该玻璃壳的制备方法包括：
6.将不溶于水的第一粘接剂和水溶性的第二粘接剂按照体积比为1:1的比例溶解在水溶溶剂中制备溶液；
7.将玻璃粉分散在溶液中制备固体复合物，其中其中固体复合物与玻璃粉的体积比为1:0.5～1:0.65；
8.将固体复合物挤出成型并造粒形成喂料；
9.将喂料通过注塑方法形成玻璃壳坯体；
10.对玻璃壳坯体依次进行溶剂脱脂和热脱脂形成脱脂后的玻璃壳坯体；
11.对脱脂后的玻璃壳坯体进行烧结处理形成玻璃壳烧结件；
12.对玻璃壳烧结件的表面进行处理形成玻璃壳。
13.可选地，所述玻璃粉的粒径为200目-500目。
14.可选地，将玻璃粉分散在溶液中制备固体复合物的方法包括：
15.采用搅拌方式将玻璃粉分散在溶液中，待分散均匀后，并采用蒸发溶剂的方法获得固体复合物。
16.可选地，将固体复合物挤出成型并造粒形成喂料的方法包括：
17.将固体复合物投入双螺杆挤出机中进行增塑和挤出，其中挤出温度为130℃-200℃；将挤出后的固体复合物在造粒机中造粒形成喂料。
18.可选地，所述喂料的粒径范围为：1mm-10mm。
19.可选地，将喂料通过注塑方法形成玻璃壳坯体的方法包括：
20.将喂料充满模具型腔进行注塑成型，获得玻璃壳坯体，其中注塑温度为100℃～
170℃，注塑压力为600bar～1400bar，保压时间为0.5s～5s，冷却时间为30s～35s。
21.可选地，所述模具型腔的温度范围为：40℃～85℃。
22.可选地，对玻璃壳坯体进行溶剂脱脂的方法包括：
23.将玻璃壳坯体放入去离子水中，浸泡3h～15h后以去除第二粘接剂，其中去离子水的温度为40℃～65℃。
24.可选地，对玻璃壳坯体进行热脱脂的方法包括：
25.将已经进行溶剂脱脂的玻璃壳坯体转移至脱脂炉中进行热脱脂，其中先以0.5℃/min～3.5℃/min的升温速率将玻璃壳坯体从室温加热至200℃～300℃，在200℃～300℃保温1h～2h，接着以0.5℃/min～3.5℃/min的升温速率将玻璃壳坯体升温至400℃～450℃，在400℃～450℃保温1.5h～2.5h，然后以2℃/min～4℃/min的升温速率将玻璃壳坯体升温至480℃～550℃，在480℃～550℃保温0.8h～1.5h，再以1℃/min～2.5℃/min的升温速率将玻璃壳坯体升温至600℃～650℃，在600℃～650℃保温1h～2h，最后随脱脂炉降至室温。
26.可选地，对脱脂后的玻璃壳坯体进行烧结处理形成玻璃壳烧结件的方法包括：
27.将脱脂后的玻璃壳坯体转移至真空烧结炉，其中真空烧结炉内真空度为1
×
10-3
pa，玻璃壳坯体以1℃/min～3℃/min的升温速率升至1100℃～1400℃并在此温度下保温1.5h～2.5h，随后以0.5℃/min～1.5℃/min的降温速率降至850℃，最后随真空烧结炉冷却至室温形成玻璃壳烧结件。
28.可选地，对玻璃壳烧结件的表面进行处理形成玻璃壳的方法包括：
29.将玻璃壳烧结件的表面打磨抛光，并在打磨抛光后的玻璃壳烧结件的表面蒸镀膜层形成玻璃壳。
30.可选地，所述第一粘接剂包括聚醛树脂、聚乙烯醇缩丁醛和聚甲基丙烯酸酯中的一种，所述第二粘接剂包括聚乙二醇、聚丙烯酸、聚乙烯吡咯烷酮、聚甲基丙烯酸铵、聚丙烯酸铵中的一种。
31.可选地，所述水溶溶剂包括四氢呋喃、去离子水、二甲醚中的一种。
32.第二方面，提供了一种玻璃壳。其中采用如第一方面所述的玻璃壳的制备方法制备所述玻璃壳。
33.第三方面，提供了一种电子设备。所述电子设备包括如第二方面所述的玻璃壳。
34.根据本技术的实施例，提供了一种玻璃壳的制备方法，在确保了玻璃壳的质量的情况下，对玻璃壳的制备方法作了改进，通过将注塑工艺引入到玻璃壳的生产当中，实现了高精度、形状复杂玻璃壳的批量化制备，有效解决了现有玻璃壳加工难度大、工艺制程复杂、能耗高、污染大的难题。
35.通过以下参照附图对本说明书的示例性实施例的详细描述，本说明书的其它特征及其优点将会变得清楚。
附图说明
36.被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本说明书的实施例，并且连同其说明一起用于解释本说明书的原理。
37.图1是本技术实施例提供的玻璃壳的制备方法的流程示意图。
具体实施方式
38.现在将参照附图来详细描述本技术的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本技术的范围。
39.以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本技术及其应用或使用的任何限制。
40.对于相关领域普通技术人员已知的技术和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术和设备应当被视为说明书的一部分。
41.在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。
42.应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。
43.在现有技术中，目前3c电子产品，例如智能穿戴设备，智能手机等产品中，壳体经历了从塑料材料到金属材料的变迁，但是金属材料制作的壳体，其对信号的传输有着明显的信号屏蔽作用，不利于无线充电以及5g信号的传输。
44.另外目前也有一些3c电子产品的壳体是采用玻璃材质，但是目前玻璃后壳的生产加工依然面临能耗高、环境污染大、加工难度大、工艺制程繁琐且良品率低等问题。目前玻璃后壳的制程一般是：首先，玻璃基板需要在高温熔融状态下成形，能耗和污染大，对设备要求高；其次，从基板到后壳需要经过开料开孔、精雕、研磨、热弯等多道工序，工艺流程长，良品率低。
45.基于上述技术问题，本技术实施例提供了一种玻璃壳的制备方法。所述方法包括：参照图1所示，玻璃壳的制备方法包括步骤101-步骤107。
46.步骤101：将不溶于水的第一粘接剂和水溶性的第二粘接剂按照体积比为1:1的比例溶解在水溶溶剂中制备溶液；
47.步骤102：将玻璃粉分散在溶液中制备固体复合物，其中固体复合物与玻璃粉的体积比为1:0.5～1:0.65；
48.步骤103：将固体复合物挤出成型并造粒形成喂料；
49.步骤104：将喂料通过注塑方法形成玻璃壳坯体；
50.步骤105：对玻璃壳坯体依次进行溶剂脱脂和热脱脂形成脱脂后的玻璃壳坯体；
51.步骤106：对脱脂后的玻璃壳坯体进行烧结处理形成玻璃壳烧结件；
52.步骤107：对玻璃壳烧结件的表面进行处理形成玻璃壳。
53.其中在步骤101中，将第一粘接剂和第二粘接剂溶解在水溶溶剂中制备溶液，以便于后续将玻璃粉分散在溶液中，进行喂料的制备。
54.在该步骤中，第一粘接剂为不溶于水的第一粘接剂，第二粘接剂为易溶于水的第二粘接剂，第一粘接剂和第二粘接剂均是聚合物，即两者均以一种高分子的形式存在于溶液中，在后续的脱脂过程中是需要将第一粘接剂和第二粘接剂脱去的。其中第一粘接剂不溶于水，第一粘接剂是能够将玻璃粉包裹。第二粘接剂溶于水，溶于水的第二粘接剂也能够对玻璃粉产生粘接作用。
55.在该步骤中，将第一粘接剂限定为是不溶于水的，第二粘接剂限定为是溶于水的，
以便于进行后续的溶剂脱脂和热脱脂。例如将水溶性的第二粘接剂通过溶剂脱脂去除，将水溶性的第二粘接剂去除之后，则需要通过热脱脂的方式以去除不溶于水的第一粘接剂。
56.因此在实施例中，考虑到后续的脱脂方式，将第一粘接剂限定于不溶于水的聚合物，将第二粘接剂限定为溶于水的聚合物。另外结合后续的脱脂步骤，第一粘接剂可以为骨架支撑件，以保持玻璃壳坯体的原有形状；将第二粘接剂脱去之后，容易在玻璃壳坯体内部形成疏松的多孔结构，反而便于后续的热脱脂过程。
57.在该步骤中，限定第一粘接剂和第二粘接剂是以1:1的体积比例溶解于水溶溶剂中，可以更好的利于后续的脱脂。具体地，将第一粘接剂和第二粘接剂的体积比限定在此范围内，可以更好的确保在将第二粘接剂以溶剂脱脂方式完全脱除之后，第一粘接剂可以完整的发挥骨架支撑作用。
58.在一个可选的实施例中，其中第一粘接剂的质量分数为5wt.％～15wt.％，将第一粘接剂的质量分数限定在此范围内，使得第一粘接剂具有更好的包裹作用，以及第一粘接剂可以作为骨架起到更好的支撑作用。
59.在步骤102中，将玻璃粉分散在溶液中，例如一边搅拌一边将玻璃粉分散在溶液中，并经过处理之后形成固体复合物。
60.在该步骤中，限定固体复合物与玻璃粉的体积比为1:0.5～1:0.65，即采用边搅拌边投入玻璃粉的方式，将50vol.％～65vol.％体积比的玻璃粉分散在溶液中。其中玻璃粉的体积比是相对应整个系统来说明的，即是相对应固体复合物来说明的。
61.具体地，在制备喂料的时候，涉及粉末装载量的参数。其中粉末装载量会影响后续喂料在注塑过程中很多的参数，例如粉末装载量会影响喂料的流动性、喂料的致密度。其中直接影响粉末装载量参数的因素是玻璃粉在喂料中的体积占比。其中玻璃粉的体积比过小或者过大，会影响粉末装载量，即固体复合物中玻璃粉的占有率。其中玻璃粉是玻璃壳烧结之后的主要组成部分，因此为了确保玻璃粉的密实度和装载量，对玻璃粉的体积比进行限定，进而确保了玻璃壳的最终的内部结构、最终密度和玻璃壳的应力结构更符合用户需求。
62.在步骤103中，可以使用自动给料装置将固体复合物投入双螺杆挤出机中进行增塑和挤出，挤出的固体复合物在流动的空气中冷却，随后在造粒机中造粒，最终得到颗粒状喂料。例如通过双螺杆挤出机的内部结构，可以对固体复合物进行增塑，将固体复合物增塑完成之后，对增塑后的固体复合物挤出，进而对通过造粒机对挤出后的固体复合物进行造粒处理形成喂料。
63.在步骤104中，通过注塑方式形成玻璃壳坯体，例如玻璃壳的注射成型在日精110t注塑机中进行，将喂料充满模具型腔，获得玻璃壳坯体。
64.相对于现有技术中玻璃壳的成型方式，本实施例通过注塑方式形成玻璃壳坯体，有效解决了现代3c产品玻璃壳的加工难度大、工艺制程复杂、能耗高、污染大的难题。
65.在步骤105中，通过两步脱脂方式对玻璃壳坯体进行脱脂处理。其中两部脱脂方式包括溶剂脱脂和热脱脂，其中先对玻璃壳坯体进行溶剂脱脂，再对玻璃壳坯体进行热脱脂。
66.具体地，在溶剂脱脂的过程中，将水溶性的第二粘接剂脱脂去除，从而形成一种多孔的网格结构(因为溶于水的第二粘接剂已经被脱脂去除)，例如在玻璃壳坯体上形成了疏松的孔道，疏松的孔道对应于多孔的网格结构；将第二粘接剂去除之后，其中剩余的结构则是用于支撑玻璃壳坯体的骨架结构，通过热脱脂的方式将骨架结构去除，即通过热脱脂的
方式将不溶于水的第一粘接剂去除。
67.在现有技术中，均采用一步热脱脂方式形成脱脂后的胚体，由于热量的传导过程不均匀，会造成聚合物脱脂不彻底，坯体内部的粘接剂不易被脱脂去除，容易在坯体的表面形成鼓泡、裂纹等缺陷。
68.而在该实施例中，通过两步脱脂方式将玻璃壳坯体的聚合物(第二粘接剂和第一粘接剂)去除，以提高了脱脂后玻璃壳坯体的质量。具体地，在溶剂脱脂后，在玻璃壳坯体形成的多孔的孔道结构，在热脱脂过程中，热量沿着多孔的孔道结构进入玻璃壳坯体内部，使得在对第一粘接剂进行热脱脂时，玻璃壳坯体内外温度均匀，位于玻璃壳坯体外部的第一粘接剂和位于玻璃壳坯体内部的第一粘接剂均可以被脱去，使得脱脂后的玻璃壳坯体质量更加均匀。
69.在步骤106中，对脱脂后的玻璃壳坯体进行烧结处理，形成烧结后的玻璃壳坯体，提升了玻璃壳坯体的致密性和玻璃壳坯体的结构强度。
70.在步骤107中，对烧结后的玻璃壳表面做进一步表面处理，制备出了满足用于要求的玻璃壳。
71.因此根据本技术实施例提供的玻璃壳的制备方法，在确保了玻璃壳的质量的情况下，对玻璃壳的制备方法作了改进，通过将注塑工艺引入到玻璃壳的生产当中，实现了高精度、形状复杂玻璃壳的批量化制备，有效解决了现代3c产品玻璃壳加工难度大、工艺制程复杂、能耗高、污染大的难题。
72.在一个实施例中，所述玻璃粉的粒径为200目-500目。
73.在该实施例中，对玻璃粉的粒径进行了限定，使得玻璃粉可以均匀地分散在溶液中，另外对玻璃粉的粒径进行了限定，使得形成的固体复合物的质地更加均匀，便于后续的增塑和挤出。
74.在一个实施例中，将玻璃粉分散在溶液中制备固体复合物的方法包括：
75.采用搅拌方式将玻璃粉分散在溶液中，待分散均匀后，并采用蒸发溶剂的方法获得固体复合物。
76.在该实施例中，对获得固体复合物的方式进行了限定，以便于形成颗粒状喂料。
77.具体地，采用搅拌方式将玻璃粉均匀地分散在溶液中，当玻璃粉均匀地分散在溶液中，采用蒸发溶剂的方式获得固体复合物。
78.例如可以将玻璃粉均匀分散在溶液中，将混有玻璃粉的溶液放置在蒸箱中，以蒸发溶剂。或者采用其他的提高温度(例如提供80℃-100℃温度)的方式以起到蒸发溶剂的目的。
79.在一个实施例中，将固体复合物挤出成型并造粒形成喂料的方法包括：
80.将固体复合物投入双螺杆挤出机中进行增塑和挤出，其中挤出温度为130℃-200℃；将挤出后的固体复合物在造粒机中造粒形成喂料。
81.在该实施例中，对挤出温度进行了限定，其中挤出温度过低会使挤出的固体复合物表面粗糙、断面增大；挤出温度过高，则会使得挤出的固体复合物表面焦烧和起泡等。因此为了确保挤出的固体复合物的质量，在挤出温度限定在130℃-200℃。
82.在一个实施例中，所述喂料的粒径范围为1mm-10mm。
83.在该实施例中，造粒形成的喂料的粒径范围一般在mm级别，例如喂料的粒径限定
在此范围内，可以使得喂料的粒径范围更加均匀，更有利于后续的注塑工艺。
84.在一个实施例中，将喂料通过注塑方法形成玻璃壳坯体的方法包括：
85.将喂料充满模具型腔进行注塑成型，获得玻璃壳坯体，其中注塑温度为100℃～170℃，注塑压力为600bar～1400bar，保压时间为0.5s～5s，冷却时间为30s～35s。
86.在该实施例中，对注塑温度、注塑压力、保压时间和冷却时间进行了限定，
87.将喂料注塑到模具型腔中之后，对模具型腔进行保压，保压完成之后，直至模具型腔打开的过程中，需要冷却一段时间。其中在冷却时间限定在此范围内，在冷却时间范围内，利于玻璃壳坯体形状的固定。
88.在一个实施例中，所述模具型腔的温度范围为40℃～85℃。
89.具体地，注塑机内设置有模具型腔，将喂料填充在模具型腔内，进行注塑处理，获得玻璃壳坯体。在注塑机中是需要给模具型腔加温的，另外还会有专门控制模具型腔的工具，使得模具型腔的温度始终保持在设定范围内。
90.具体地，其中注塑温度和注塑压力是发生在整个注塑过程中，喂料放置在料管中，其中料管中的温度是对应于注塑温度的，其中模具型腔的温度是低于注塑温度的，模具型腔的温度和注塑温度之间会存在温差，当喂料注塑到模具型腔中，注塑过程其实是已经结束了，对模具型腔中喂料起作用的就是模具型腔温度了。本实施例将模具型腔的温度限定在40℃～85℃，提升注塑后的玻璃壳坯体质量，当模温低于40℃时，产品充填性降低，容易造成欠注，且不易脱模；模温高于85℃时，产品易粘模，以及产生飞边、塑件局部出现亮斑等缺陷。。
91.在一个实施例中，对玻璃壳坯体进行溶剂脱脂的方法包括：
92.将玻璃壳坯体放入去离子水中，浸泡3h～15h后以去除第二粘接剂，其中去离子水的温度为40℃～65℃。
93.在该实施例中，将玻璃坯壳体放入温度为40℃～65℃的去离子水中进行溶剂脱脂，并浸泡3h～15h后以去除水溶性的第二粘接剂。其中对去离子水的温度和浸泡时间进行限定，使得通过溶剂脱脂方式完全去除第二粘接剂，以在玻璃壳坯体内形成孔道。
94.在一个实施例中，对玻璃壳坯体进行热脱脂的方法包括：
95.将已经进行溶剂脱脂的玻璃壳坯体转移至脱脂炉中进行热脱脂，其中先以0.5℃/min～3.5℃/min的升温速率将玻璃壳坯体从室温加热至200℃～300℃，在200℃～300℃保温1h～2h，接着以0.5℃/min～3.5℃/min的升温速率将玻璃壳坯体升温至400℃～450℃，在400℃～450℃保温1.5h～2.5h，然后以2℃/min～4℃/min的升温速率将玻璃壳坯体升温至480℃～550℃，在480℃～550℃保温0.8h～1.5h，再以1℃/min～2.5℃/min的升温速率将玻璃壳坯体升温至600℃～650℃，在600℃～650℃保温1h～2h，最后随脱脂炉降至室温。
96.在该实施例中，采用阶段式升温的方式对玻璃壳坯体进行热脱脂，以确保将第一粘接剂完全脱除。
97.具体地，其中每一升温阶段的升温速率过快，可能会造成脱脂不充分，或者造成玻璃壳坯体变形或者开裂的情况。其中每一升温阶段的升温速率过慢，会影响玻璃壳的制备效率，和能耗的损失，降低产能；因此为了考虑玻璃壳制备的效率，和第一粘接剂是否能够完全脱除，在每一阶段的升温速率进行了限定。
98.另外为了使得第一粘接接能够完全脱除，在阶段式升温的过程中，每一阶段的温
度差不会过大也不会过小，其中温度差过小，影响热脱脂的效率，以及影响去除第一粘接剂的完整度，温度差过大，也会影响去除第一粘接剂的完整度。
99.在一个具体的实施例中，将已经进行溶剂脱脂的玻璃壳坯体转移至脱脂炉中进行热脱脂，先以1℃/min的升温速率将零件从室温加热至260℃，在260℃保温1h，接着以1℃/min的升温速率将零件升温至400℃，在400℃保温1.5h，然后以2.5℃/min的升温速率将零件升温至480℃，在480℃保温0.8h，再以1.5℃/min的升温速率将零件升温至600℃，在600℃保温1h，最后随脱脂炉降至室温。
100.在一个实施例中，对脱脂后的玻璃壳坯体进行烧结处理形成玻璃壳烧结件的方法包括：
101.将脱脂后的玻璃壳坯体转移至真空烧结炉，其中真空烧结炉内真空度为1
×
10-3
pa，玻璃壳坯体以1℃/min～3℃/min的升温速率升至1100℃～1400℃并在此温度下保温1.5h，随后以0.5℃/min～1.5℃/min的降温速率降至850℃，最后随真空烧结炉冷却至室温形成玻璃壳烧结件。
102.在该实施例中，先将炉内温度降至850℃，然后在随炉冷却。因为在炉内温度较高的情况下，由于炉内温度和室外温度形成了极大的温度差，在不限定降温速率的情况下，炉内温度会降温的特别快，在炉内温度降温特别快的情况下，由于刚烧结的玻璃壳热应力和内应力比较大，这样在快速降温的过程中，容易造成玻璃壳的开裂等现象。因此本实施例对降温速率进行了限定，在高温情况下，降温速率限定在此范围内，对玻璃壳的质量更优；
103.另外在本实施例中，在降温过程中，将温度降低850℃再随炉冷却，对玻璃壳的产品质量更有利。例如若在降温过程中，将温度降低至600℃-800℃，再随炉冷却，其中炉温是下降的比较慢的；若在降温过程中，将温度降低至200℃左右，再随炉冷却，其中炉温是下降的更慢的；其中考虑到玻璃壳产品质量和降温速率，本技术将温度降低至850℃，就不在对降温速率进行限定，就自然而然的比较慢的进行降温，并不会对产品的质量造成很大的影响。
104.在一个实施例中，对玻璃壳烧结件的表面进行处理形成玻璃壳的方法包括：
105.将玻璃壳烧结件的表面打磨抛光，并在打磨抛光后的玻璃壳烧结件的表面蒸镀膜层形成玻璃壳。
106.在该实施例中，对烧结后的玻璃壳进行表面处理，具体地，经烧结后的玻璃壳烧结件已具备良好的尺寸精度和表面质量，但为了满足产品标准，还需要对玻璃壳进行打磨抛光并蒸镀膜层，最终得到符合要求的高质量的玻璃壳。例如膜层可以是af防指纹膜。
107.在一个实施例中，所述第一粘接剂包括聚醛树脂、聚乙烯醇缩丁醛(pvb)和聚甲基丙烯酸酯中的一种。
108.在该实施例中，对第一粘接剂的类型进行限定，其中第一粘接剂包括但不限于是聚醛树脂、聚乙烯醇缩丁醛(pvb)和聚甲基丙烯酸酯，其中第一粘接剂只要能够不溶于水即可。
109.在一个可选的实施例中，所述第二粘接剂包括聚乙二醇、聚丙烯酸、聚乙烯吡咯烷酮、聚甲基丙烯酸铵、聚丙烯酸铵中的一种。
110.在该实施例中，对第二粘接剂的类型进行限定，其中第二粘接剂包括但不限于聚乙二醇、聚丙烯酸、聚乙烯吡咯烷酮、聚甲基丙烯酸铵、聚丙烯酸铵，其中第二粘接剂只要能
够溶于水即可。
111.在一个实施例中，所述水溶溶剂包括四氢呋喃、去离子水、二甲醚中的一种。
112.在该实施例中，对水溶溶剂进行进行了限定，其中水溶溶剂包括但不限于是四氢呋喃、去离子水、二甲醚。
113.第二方面，提供了一种玻璃壳。采用如第一方面所述的玻璃壳的制备方法制备所述玻璃壳。
114.在该实施例中，提供了一种玻璃壳，采用上述所述的玻璃壳制备方法制备玻璃壳，有效解决了现代3c产品玻璃壳加工难度大、工艺制程复杂、能耗高、污染大的难题。
115.第三方面，提供了一种电子设备。所述电子设备包括如第二方面所述的玻璃壳。
116.在该实施例中，提供了一种电子设备，其中电子设备包括了上述所述的玻璃壳，其中电子设备可以是智能穿戴设备或者智能手机、平板电脑等。
117.上文实施例中重点描述的是各个实施例之间的不同，各个实施例之间不同的优化特征只要不矛盾，均可以组合形成更优的实施例，考虑到行文简洁，在此则不再赘述。
118.虽然已经通过示例对本发明的一些特定实施例进行了详细说明，但是本领域的技术人员应该理解，以上示例仅是为了进行说明，而不是为了限制本发明的范围。本领域的技术人员应该理解，可在不脱离本发明的范围和精神的情况下，对以上实施例进行修改。本发明的范围由所附权利要求来限定。

技术特征：

1.一种玻璃壳的制备方法，其特征在于，所述方法包括：将不溶于水的第一粘接剂和水溶性的第二粘接剂按照体积比为1:1的比例溶解在水溶溶剂中制备溶液；将玻璃粉分散在溶液中制备固体复合物，其中固体复合物与玻璃粉的体积比为1:0.5～1:0.65；将固体复合物挤出成型并造粒形成喂料；将喂料通过注塑方法形成玻璃壳坯体；对玻璃壳坯体依次进行溶剂脱脂和热脱脂形成脱脂后的玻璃壳坯体；对脱脂后的玻璃壳坯体进行烧结处理形成玻璃壳烧结件；对玻璃壳烧结件的表面进行处理形成玻璃壳。2.根据权利要求1所述的玻璃壳的制备方法，其特征在于，所述玻璃粉的粒径为200目-500目。3.根据权利要求1所述的玻璃壳的制备方法，其特征在于，将玻璃粉分散在溶液中制备固体复合物的方法包括：采用搅拌方式将玻璃粉分散在溶液中，待分散均匀后，并采用蒸发溶剂的方法获得固体复合物。4.根据权利要求1所述的玻璃壳的制备方法，其特征在于，将固体复合物挤出成型并造粒形成喂料的方法包括：将固体复合物投入双螺杆挤出机中进行增塑和挤出，其中挤出温度为130℃-200℃；将挤出后的固体复合物在造粒机中造粒形成喂料。5.根据权利要求1或4所述的玻璃壳的制备方法，其特征在于，所述喂料的粒径范围为：1mm-10mm。6.根据权利要求1所述的玻璃壳的制备方法，其特征在于，将喂料通过注塑方法形成玻璃壳坯体的方法包括：将喂料充满模具型腔进行注塑成型，获得玻璃壳坯体，其中注塑温度为100℃～170℃，注塑压力为600bar～1400bar，保压时间为0.5s～5s，冷却时间为30s～35s。7.根据权利要求6所述的玻璃壳的制备方法，其特征在于，所述模具型腔的温度范围为：40℃～85℃。8.根据权利要求1所述的玻璃壳的制备方法，其特征在于，对玻璃壳坯体进行溶剂脱脂的方法包括：将玻璃壳坯体放入去离子水中，浸泡3h～15h后以去除第二粘接剂，其中去离子水的温度为40℃～65℃。9.根据权利要求1所述的玻璃壳的制备方法，其特征在于，对玻璃壳坯体进行热脱脂的方法包括：将已经进行溶剂脱脂的玻璃壳坯体转移至脱脂炉中进行热脱脂，其中先以0.5℃/min～3.5℃/min的升温速率将玻璃壳坯体从室温加热至200℃～300℃，在200℃～300℃保温1h～2h，接着以0.5℃/min～3.5℃/min的升温速率将玻璃壳坯体升温至400℃～450℃，在400℃～450℃保温1.5h～2.5h，然后以2℃/min～4℃/min的升温速率将玻璃壳坯体升温至480℃～550℃，在480℃～550℃保温0.8h～1.5h，再以1℃/min～2.5℃/min的升温速率将
玻璃壳坯体升温至600℃～650℃，在600℃～650℃保温1h～2h，最后随脱脂炉降至室温。10.根据权利要求1所述的玻璃壳的制备方法，其特征在于，对脱脂后的玻璃壳坯体进行烧结处理形成玻璃壳烧结件的方法包括：将脱脂后的玻璃壳坯体转移至真空烧结炉，其中真空烧结炉内真空度为1
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10-3
pa，玻璃壳坯体以1℃/min～3℃/min的升温速率升至1100℃～1400℃并在此温度下保温1.5h～2.5h，随后以0.5℃/min～1.5℃/min的降温速率降至850℃，最后随真空烧结炉冷却至室温形成玻璃壳烧结件。11.根据权利要求1所述的玻璃壳的制备方法，其特征在于，对玻璃壳烧结件的表面进行处理形成玻璃壳的方法包括：将玻璃壳烧结件的表面打磨抛光，并在打磨抛光后的玻璃壳烧结件的表面蒸镀膜层形成玻璃壳。12.根据权利要求1所述的玻璃壳的制备方法，其特征在于，所述第一粘接剂包括聚醛树脂、聚乙烯醇缩丁醛和聚甲基丙烯酸酯中的一种，所述第二粘接剂包括聚乙二醇、聚丙烯酸、聚乙烯吡咯烷酮、聚甲基丙烯酸铵、聚丙烯酸铵中的一种。13.根据权利要求1所述的玻璃壳的制备方法，其特征在于，所述水溶溶剂包括四氢呋喃、去离子水、二甲醚中的一种。14.一种玻璃壳，其特征在于，采用如权利要求1-13中任一项所述的玻璃壳的制备方法制备所述玻璃壳。15.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括如权利要求14所述的玻璃壳。

技术总结

本申请实施例提供了一种玻璃壳的制备方法、玻璃壳以及电子设备。该玻璃壳的制备方法包括：将不溶于水的第一粘接剂和水溶性的第二粘接剂按照体积比为1:1的比例溶解在水溶溶剂中制备溶液；将玻璃粉分散在溶液中制备固体复合物，其中固体复合物与玻璃粉的体积比为1:0.5～1:0.65；将固体复合物挤出成型并造粒形成喂料；将喂料通过注塑方法形成玻璃壳坯体；对玻璃壳坯体依次进行溶剂脱脂和热脱脂形成脱脂后的玻璃壳坯体；对脱脂后的玻璃壳坯体进行烧结处理形成玻璃壳烧结件；对玻璃壳烧结件的表面进行处理形成玻璃壳。的表面进行处理形成玻璃壳。的表面进行处理形成玻璃壳。