摘要
本文以直插式红光 LED 的封装为例，通俗的描述了 LED 的封装工艺流程。尤其对其中主要的固晶、焊线和灌胶工序分别从工序目的，重点及操作注意事项进行了表述。 由于 LED 芯片的两个电极很小，只有在显微镜下才能看见，因此在制作工艺上，除了要对 LED 芯片的两个电极进行焊接，从而引出正极、负极之外，同时还需要对 LED 芯片和两个电极进行保护。LED 的封装的任务是将外引线连接到 LED 芯片的电极上，同时保护好 LED 芯片，不让其受到机械、热、潮湿及其它种种的外来冲击，并且起到提高光取出效率的作用。 LED 的封装形式多种多样，图 1 为直插式 LED 封装形式。本文将以直插式红光 LED 为例介绍 LED 的封装流程。直插式 LED封装又称Lamp-LED 封装，引脚式封装。引脚式封装采用引线架作为各种封装外型，如直径为 5 mm 的圆柱型（简称Φ5）封装的引脚，图 2 为引脚式封装结构。
图 3 为红光 LED 的生产流程，依次是扩片、固晶、烘烤、焊线、灌胶、烘烤、一切、测试、二切和包装。其中主要的工序是固晶、焊线、灌胶和测试。
扩片是对芯片的一个处理，为固晶做准备。它是对黏结芯片的膜进行扩张，将排列紧密的 LED 晶片（间距约 0.1 mm）均匀分开，拉伸LED 芯片的间距（0.6 mm 左右）。在扩片中要注意上升高度的控
制以及割除多余蓝膜时不要把环内的蓝膜割破。
固晶是一个尤为重要的工序，它的目的是将芯片通过银胶或绝缘胶沾到支架上的杯中。首先是点胶，即在 LED 支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。它的工艺难点在于点胶量的控制，其次是在胶体高度、点胶位置上的要求。接着将晶片放置好调节芯片位置，通过界面看到芯片两极沿竖直方向，并通过手柄和键盘调节使界面上十字叉位于边缘，然后分别调节前后勾爪使之刚好抓住支架。再通过调节两侧旋钮调节
芯片使之位于杯中心，通过调节内置旋钮使银胶或绝缘胶均匀。最后进料，点晶、固晶，没有问题就可以连续固晶。特别要注意各个参数的设定及银胶和绝缘胶的选取。固晶的重点有三个：根据晶片进行顶针、吸嘴、吸力参数调整；根据晶片与基座进行银胶参数调整；晶粒位置、偏移角及推力制程调整。
烘烤要注意时间与温度的控制；注意安全，防止被烫伤。烘烤后的焊线工序的目的是利用金线将芯片与支架焊接在一起，形成一个导电回路。焊线中要注意单双线的区别，即 recipe 的选取要正确；下支架的时候不要碰到 chip、金线和胶。焊线机在界面操作上，键盘与旁边的按钮一一对应。当机器出现故障时，按下线夹可将金线松开，当劈刀堵塞时可按下超声测试清洗。焊线的重点有三个：根据芯片进行焊线参数调整；拉力参数调整；线弧制程调整。
经过焊线机焊线后接下来是灌胶，它的目的是利用环氧树脂将已固晶，焊线好的半成品封装起来。先将空的模条放置烤箱烘烤，做好准备工作，烘烤时同样要注意时间与温度的控制；注意安全，防止被烫伤。作业前用丙酮清洗胶槽和针筒，目的是使针筒不会被堵塞。再拿出用丙酮清洗过的装胶漏斗等零件装上。然后是配胶，配胶要精确，按剂 : 扩散剂 : 胶=1:1:100 的比例，其中 A 胶和 B 胶比例是 1:1，而且 A 胶要烘烤下方便搅拌。接着将配好的胶抽真空。调节仪器的注胶站，点击后退，注胶排掉里面的空气，复位。模条要用吹，
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