MINI 8P USB粘胶不良分析报告
一、 异常描述：
8pin USN CONN 表面残胶，导致SMT打件异常。
二、 不良现象解析：
1、 查证厂内4月25日有使用过一批异常MYLAR，异常原因是边缘严重鼓胶不良影响正常生 产，供应商分析原因是因储存环境太热，MYLAR的背胶成溶溶状易鼓到边缘，当时由于生产紧急，便采取放冰箱内冰冻4H后再使用的方式处理（确实有缓解效果）； 2、 另从5月16日有要求供应商提供改善后的产品给我司使用，产线使用时没有发现如4月25日所发现的严重鼓胶不良； 3、 现客户端反映的产品表面残胶不良，状况没有厂内发现的严重，对此不良现象进行解析，产生原因是，供应商在MYLAR涂胶厚度较厚达到0.035MM，而MYLAR的厚才为0.025MM，如此在生产过程经治具裁切将MYLAR压着在铜壳表面上时，四周的裁切面便会在压力作用下鼓胶（因背胶有拉伸收缩性，鼓出边缘的胶一般呈一团状或长条丝状）（如下图左为冲压MYLAR的治具、下图右为不良图片）。
三、 不良原因总结：
1、 MYLAR的背胶量过多造成压着后裁切面鼓胶；
2、 鼓胶不良在四周，制程中擦拭Mylar工站没有完全擦拭干净导致不良品流入客户端。
四、 临时措施：
1、 厂内库存品185200PCS全数重工处理；
2、 客户处产品151200PCS退回我司重工处理；
3、 在制品使用的Mylar为供应商改善品，裁切后无残胶不良。
五、 改善对策：
1、 要求供应商减少背胶量，依图纸做到总厚0.05MM，此部分已在5月16日交进20卷MYLAR上线生产裁切后无残胶不良。
2、 生产线有专人对作好的产品用酒精进行擦拭（图片如下）
核准： 张述强 审核：黄素珍 制作：蒋发骏 2012/05/23
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