油墨入孔改善阶段性报告

SUB:阻焊油墨入孔分析改善报告(阶段性总结)
一﹑现象
阻焊QC检验时经常有许多油墨入孔需要返显影,及FQC反馈元件孔﹑半槽孔﹑NPTH孔有油墨入孔现象漏到FQC,造成返工或报废。
二﹑目的
      分析查造成油墨入孔的真正原因从而进行改善,减少此类不良的返工或报废,提升品质。
三﹑不良板统计分析
8月份阻焊油墨入孔报废统计
  序号
型号
塞孔类型
数量
面积(㎡)
板子层数
报废原因
1
218381
连塞带印
  2591PCS
1.95
4层
油墨入孔
2
459109
铝片塞孔
39set(39PCS)
1.8
双面
油墨入孔
3
370119
铝片塞孔
17set(17PCS)
0.44
4层
油墨入孔
4
370066
铝片塞孔
2set(8PCS)
0.36
4层
油墨入孔
5
370115
铝片塞孔
24set(53pcs)
0.21
双面
油墨入孔
6
609001
连塞带印
8set(13pcs)
0.13
12层
油墨入孔
7
370215
铝片塞孔
2set(6pcs)
0.13
6层
油墨入孔
8
oo3059
连塞带印
25set(500pcs)
0.16
双面
油墨入孔
9
574022
铝片塞孔
3set(87pcs)
0.028
4层
油墨入孔
1
459054
铝片塞孔
2set(4PCS)
0.04
6层
油墨入孔
0
530047
铝片塞孔
2set(20PCS)
0.011
4层
油墨入孔
12
593004
铝片塞孔
3set(12PCS)
0.06
8层
油墨入孔
13
370176
铝片塞孔
1set(2PCS)
0.06
4层
油墨入孔
 
 
 
 
 
 
 
FQC 8月份油入孔记录
1
574022
铝片塞孔
好板1013
不良37
不良率3.65%
油墨入孔
2
612001
铝片塞孔
好板238
不良55
不良率19%
油墨入孔
3
370109
铝片塞孔
好板523
不良80
不良率15%
油墨入孔
 
8月份油墨入孔合计总报废5.5㎡
  小结:经统计8月份MRB油墨入孔总报废5.5㎡,不良款数13款,其中铝片塞孔的油墨入孔的有10款,连塞带印的导致油墨入孔由3款,FQC批量油墨入孔统计有3
        款均是铝片塞孔,由此数据看出铝片塞孔后油墨入孔的占比比较大。
四﹑不良板图片
 
五﹑原因分析
    1.鱼骨图分析
2.主因分析:
现象
主要原因
        图片佐证
油 墨 入 孔
油 墨 入 孔
1.丝印刮刀不够锋利,导致油墨堵元件孔;
2.刮刀角度太斜,丝印压力过大,造成油墨塞孔;
3.丝印工责任心不够,没有自检到位;
4.丝印时小元件孔或排插孔丝印移位错不开造成堵塞;
5.丝印时加印的板造成元件孔油墨堵孔,没有做记号区分对待;
6.待对位的停留时间过长,导致孔内显影不尽;
7.连塞带印的板丝印压力比较大导致元件孔堵孔;
六﹑改善方案
岗位
控制点
过程控制方法
执行人
监督人
磨板
正常管控
正常管控
开油
开油水添加
1.杂油墨20-30ml/kg;
2.中绿油60ml/kg,深绿油80ml/kg;
3.搅拌时间:≥15min
4.搅拌后静置:≥15min以上
伍辉
张树英
马义伟
丝印
丝印
油墨堵孔
油墨堵孔
A.铝片塞孔板:
1.正常铝片塞孔;
2.印面油刮胶每2天研磨一次(并做记录),或使用新刮胶,刮刀保持锋利;
3.刮刀角度10-15度角,丝印压力5-6kg,丝印速度300-400mm/sec;
4.丝印时注意查看排孔的移位印刷,尽量避开孔套孔,大孔套小孔造成的油墨堵孔,如实前后左右移位都开启后还无法避开,采用印光板方式印刷(丝印一面后在用报废的光板印刷一次);
B. 连塞带印板
1.连塞带印的刮刀用手触摸刮胶棱角不能太圆盾,有轻微圆盾即可,最好使用研磨过使用1天的刮刀;
2.刮刀角度保持15-20度,刮刀压力6-7kg,丝印速度200-300mm/sec;
3. 丝印时注意查看排孔的移位印刷,尽量避开孔套孔,大孔套小孔造成的油墨堵孔,如实前后左右移位都开启后还无法避开,采用印光板方式印刷(丝印一面后在用报废的光板印刷一次);
4.如连塞带印的板要保证过孔不发红,无法调整油墨堵元件孔,改用铝片塞孔或通知主管/工艺进行评估;
C﹑半槽板:
1.使用铝片正常塞孔;
2.丝印时每印一面索一张白纸,或使用印光板方式印刷(丝印一面后在用报废的光板印刷一次),
D﹑检验:
1.印刷时丝印工必须自检元件孔是否有油墨堵孔,特别是孔径比较小的孔),丝印过程中每印5PNL自检1PNL。
2.对丝印过程中加印的板检查元件孔是否堵孔,如有堵孔冲光板重新印刷,或在板角做记号QC检验时特别关注孔内是否有油墨(在板角贴一小块美纹胶做记号)。
伍辉
伍辉
品质:
张树英
工艺:
马义伟
张树英
马义伟
预烤
烤板时间
按照SOP正常参数执行
伍辉
张树英
马义伟
曝光
曝光能量或停留时间
1.每2H做一次曝光尺,有桥的板做到10-11级;
2.待对位的板停尽量在24H内完成曝光显影;
伍辉
张树英
马义伟
显影
显影不足或过度
1.显影温度调整30-32度,药水浓度0.8-1.2%,显影点50%,氯化铜测试合格;
2.每班更换显影药水,药水OK后方可显影;
3.显影压力:单面桥上压2.0kg,下压1.5kg,有桥的一面朝下显影,双面桥上下压力均为1.5kg,显影速度:中绿/黑油//蓝油/浅绿3±0.2m/min,白油2.6±0.2m/min,深绿/哑绿3.5±0.2m/min,哑蓝/哑黑3.3m/min
4.每周将显影段喷盘拆下来保养疏通喷盘喷嘴一次;
5.返显影的板开启一个显影缸和3段水洗即可,显影压力0.5-1.0kg,速度根据首件显干净为准,首件OK后在批量返显影。
伍辉
张树英
马义伟
检验
IPQC、QC
1、检验时斜着对光照元件孔或NPTH孔是否有油墨堵孔;
2、重点检验排孔﹑元件孔比较小的孔及板角做有记号的板是否有油墨入孔;
伍辉
张树英
马义伟

本文发布于:2024-09-20 12:02:07,感谢您对本站的认可!

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