一种高频高速材料混压埋铜板开发方法与流程

1.本发明涉及铜板领域，特别涉及一种高频高速材料混压埋铜板开发方法。

背景技术：

2.高频高速材料混压埋铜板在进行开发时，高频高速材料混压埋铜板产品制作繁杂，其工艺流程复杂，在进行操作时，大大的降低了效率，无法进行高效的加工，因此需要提供一种高频高速材料混压埋铜板开发方法。

技术实现要素：

3.本发明的目的在于提供一种高频高速材料混压埋铜板开发方法，以解决上述背景技术中提出的问题。
4.为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种高频高速材料混压埋铜板开发方法，包括以下方法：
5.首先进行开料，然后进行烤板，烤板结束后进行内层制作，在进行内层制作时，进行前处理、压模和曝光，压膜后需静置15min后曝光，曝光生产前区分好0.6mm和1.2mm板厚，板厚1.2mm生产时光面朝下，线路面朝上，板厚0.6mm生产时光面朝上，线路面朝下，曝光后静置15min以上，在进行压合时，铜块放载板上用高温胶带固定过棕化，棕化无卡板和铜块掉落为合格，且铆合后铜块无翘起不良为合格，且一次埋铜pad与板链接处最小75um，最大98um，填胶饱满无空洞，次埋铜pad压合后整板厚度量测,cpk在1.7以上，在进行电镀时，电镀后切片确认，面铜在48-51um之间，第一片正面和反面铜厚cpk1.46/1.73，第二片正面和反面铜厚cpk1.45/2.13，正反面铜厚极差在5um以内为合格，在进行阻焊时，前处理不开磨刷，双手持板边手动放板，gbl面朝下放，湿印待班冷却后在印刷，在进行埋铜压合时，需要洗铜块，滴酒精给铣刀降温。
6.优选的，全板电镀时，vcp生产时前后各放8片陪镀板，镀铜厚度按17um厚度生产。
7.优选的，在进行线路制作时，板厚2.1mm采用人工手动放板作业，压膜后静置15min以上。
8.优选的，在进行压合时，铣靶深度在0.3-0.31mm为合格。
9.优选的，阻焊后烤后确认塞孔，塞孔大于30％，油墨厚度18um。
10.优选的，压合后进行层偏确认，要确认无层偏。
11.本发明的技术效果和优点：埋铜块压合改善方向，改善铜pad残胶过多，优化方向如下，锣铜pad前先压40um干膜做保护。改善层偏不良，优化方向如下，锣槽单边大0.1mm，锣槽后铣靶，铣靶深度管控0.25-0.35mm，采用8孔打铆钉作业，改善前压合后铜块上有胶益在铜块上，改善后铜块有干膜保护胶在干膜表面。
具体实施方式
12.下面将结合本发明实施例，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，
显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
13.本发明提供了一种高频高速材料混压埋铜板开发方法，包括以下方法：
14.首先进行开料，然后进行烤板，烤板结束后进行内层制作，在进行内层制作时，进行前处理、压模和曝光，压膜后需静置15min后曝光，曝光生产前区分好0.6mm和1.2mm板厚，板厚1.2mm生产时光面朝下，线路面朝上，板厚0.6mm生产时光面朝上，线路面朝下，曝光后静置15min以上，在进行压合时，铜块放载板上用高温胶带固定过棕化，棕化无卡板和铜块掉落为合格，且铆合后铜块无翘起不良为合格，且一次埋铜pad与板链接处最小75um，最大98um，填胶饱满无空洞，次埋铜pad压合后整板厚度量测,cpk在1.7以上，在进行电镀时，电镀后切片确认，面铜在48-51um之间，第一片正面和反面铜厚cpk1.46/1.73，第二片正面和反面铜厚cpk1.45/2.13，正反面铜厚极差在5um以内为合格，在进行阻焊时，前处理不开磨刷，双手持板边手动放板，gbl面朝下放，湿印待班冷却后在印刷，在进行埋铜压合时，需要洗铜块，滴酒精给铣刀降温。
15.全板电镀时，vcp生产时前后各放8片陪镀板，镀铜厚度按17um厚度生产，在进行线路制作时，板厚2.1mm采用人工手动放板作业，压膜后静置15min以上，在进行压合时，铣靶深度在0.3-0.31mm为合格，阻焊后烤后确认塞孔，塞孔大于30％，油墨厚度18um，压合后进行层偏确认，要确认无层偏，埋铜块压合改善方向，改善铜pad残胶过多，优化方向如下，锣铜pad前先压40um干膜做保护。改善层偏不良，优化方向如下，锣槽单边大0.1mm，锣槽后铣靶，铣靶深度管控0.25-0.35mm，采用8孔打铆钉作业改善前压合后铜块上有胶益在铜块上，改善后铜块有干膜保护胶在干膜表面。
16.最后应说明的是：以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
17.在本发明的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
18.本发明使用到的标准零件均可以从市场上购买，异形件根据说明书的记载均可以进行订制。
19.尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

技术特征：

1.一种高频高速材料混压埋铜板开发方法，其特征在于，包括以下方法：首先进行开料，然后进行烤板，烤板结束后进行内层制作，在进行内层制作时，进行前处理、压模和曝光，压膜后需静置15min后曝光，曝光生产前区分好0.6mm和1.2mm板厚，板厚1.2mm生产时光面朝下，线路面朝上，板厚0.6mm生产时光面朝上，线路面朝下，曝光后静置15min以上，在进行压合时，铜块放载板上用高温胶带固定过棕化，棕化无卡板和铜块掉落为合格，且铆合后铜块无翘起不良为合格，且一次埋铜pad与板链接处最小75um，最大98um，填胶饱满无空洞，次埋铜pad压合后整板厚度量测,cpk在1.7以上，在进行电镀时，电镀后切片确认，面铜在48-51um之间，第一片正面和反面铜厚cpk1.46/1.73，第二片正面和反面铜厚cpk1.45/2.13，正反面铜厚极差在5um以内为合格，在进行阻焊时，前处理不开磨刷，双手持板边手动放板，gbl面朝下放，湿印待班冷却后在印刷，在进行埋铜压合时，需要洗铜块，滴酒精给铣刀降温。2.根据权利要求1所述的一种高频高速材料混压埋铜板开发方法，其特征在于，全板电镀时，vcp生产时前后各放8片陪镀板，镀铜厚度按17um厚度生产。3.根据权利要求1所述的一种高频高速材料混压埋铜板开发方法，其特征在于，在进行线路制作时，板厚2.1mm采用人工手动放板作业，压膜后静置15min以上。4.根据权利要求1所述的一种高频高速材料混压埋铜板开发方法，其特征在于，在进行压合时，铣靶深度在0.3-0.31mm为合格。5.根据权利要求1所述的一种高频高速材料混压埋铜板开发方法，其特征在于，阻焊后烤后确认塞孔，塞孔大于30％，油墨厚度18um。6.根据权利要求1所述的一种高频高速材料混压埋铜板开发方法，其特征在于，压合后进行层偏确认，要确认无层偏。

技术总结

本发明公开了一种高频高速材料混压埋铜板开发方法，包括以下方法：首先进行开料，然后进行烤板，烤板结束后进行内层制作，在进行内层制作时，进行前处理、压模和曝光，压膜后需静置15min后曝光，曝光生产前区分好0.6mm和1.2mm板厚，板厚1.2mm生产时光面朝下，线路面朝上，板厚0.6mm生产时光面朝上，线路面朝下，曝光后静置15min以上，在进行压合时，铜块放载板上用高温胶带固定过棕化，棕化无卡板和铜块掉落为合格，且铆合后铜块无翘起不良为合格。本发明埋铜块压合改善方向，改善铜PAD残胶过多，优化方向如下，锣铜PAD前先压40um干膜做保护。改善层偏不良，优化方向如下，锣槽单边大0.1mm，锣槽后铣靶，铣靶深度管控0.25-0.35mm，采用8孔打铆钉作业。采用8孔打铆钉作业。