一种电镀遮蔽治具的制作方法



1.本实用新型涉及汽车零部件电镀技术领域,具体为一种电镀遮蔽治具。


背景技术:



2.随着新能源汽车的普及与发展,汽车零配件需要采用裸铜热熔焊接,焊接位置如果有镀层,在经过热熔焊接后,镀层会影响其焊接后的拉脱力,产生导短路问题。由于非焊接区域为铜合金材料,铜材经长时间的使用容易发生氧化而降低导电性,通常还会在铜上镀上一层镍锡合金,以利用镍锡优异的抗腐蚀性能,提高导电和导热传输能力的同时也满足了焊接能力。
3.由于其汽车零配件的结构方式不同,其选用的遮蔽方式多为治具遮蔽,通过精准调整液位高度模式,达到局部电镀的效果,电镀加工工艺方式多为手动进行操作达到,品质无法得到有效控制;现有的常规的遮蔽方式为链条式连续型吊镀,由于零件结构不同,每次生产更换零件都需要使用很多的产品进行预先生产进行调节镀槽液位或者治具浸入高度,以达到局部电镀的效果,其受限程度很大,不适用其他产品使用。


技术实现要素:



4.本实用新型的目的在于提供一种电镀遮蔽治具,以解决上述背景技术中提出的现有的常规的遮蔽方式为链条式连续型吊镀,由于零件结构不同,每次生产更换零件都需要使用很多的产品进行预先生产进行调节镀槽液位或者治具浸入高度,以达到局部电镀的效果,其受限程度很大,不适用其他产品使用的问题。
5.为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种电镀遮蔽治具,包括零配件主体、焊接块、抵触夹槽、连接通孔和安装孔,所述零配件主体的底端一侧外表面中间位置纵向安装设置有焊接块,所述零配件主体靠近焊接块的底端一侧外表面设置有硅胶套,所述焊接块靠近顶端的一侧外部设置有限位夹具
6.优选的,所述硅胶套靠近焊接块底端的顶端一侧外表面嵌入式设置有限位插槽,所述焊接块整体抵触插设安装在限位插槽的内部,所述限位插槽的内壁与焊接块的外表面抵触贴合;
7.采用上述技术方案使得整体在就进行电镀之前可将焊接块整体抵触插设安装进硅胶套顶端内部的限位插槽中,从而对焊接块无需进行电镀进行区域进行有效的隔绝保护,整体使用方便。
8.优选的,所述零配件主体靠近顶端的一侧内部贯穿导通设置有安装孔,所述焊接块靠近中间位置的一侧内部贯穿导通设置有连接通孔;
9.采用上述技术方案使得整体在使用时,可利用安装孔将整体挂设在挂设架上,之后进行电镀,整体使用方便,操作简单。
10.优选的,所述限位夹具靠近硅胶套顶端的一侧内部嵌入式设置有抵触夹槽,所述抵触夹槽的内壁与硅胶套靠近顶端的侧表面抵触贴合,所述限位夹具的顶端外表面与硅胶
套的顶端外表面在同一水平面上;
11.采用上述技术方案使得整体在进行使用时,通过限位夹具的夹持,从而使得硅胶套与焊接块之间的抵触贴合密封性更好,使得整体在进行使用时不会出现脱落松动的情况,整体整体使用方便结构简单。
12.与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:该电镀遮蔽治具:
13.1.本装置整体在进行电镀时只需利用硅胶套内部的限位插槽将零配件主体底端的焊接块进行插设隔绝,之后配合夹具内部的抵触夹槽对硅胶套靠近顶端的侧壁进行抵触夹持,从而防止槽液进入产品遮蔽区域上进行镀层,保证限位插槽与焊接块的贴合密封性,整体在进行电镀时避免了人员的干涉,不需要调节治具高度和槽液的高度也能够达到同等的局部电镀效果,整体适用范围广,使用方便。
附图说明
14.图1为本实用新型整体安装立体结构示意图;
15.图2为本实用新型焊接块与硅胶套安装立体结构示意图;
16.图3为本实用新型整体拆分结构示意图;
17.图4为本实用新型零配件主体与挂设架挂设安装示意图。
18.图中:1、零配件主体;2、焊接块;3、硅胶套;4、限位插槽;5、限位夹具;6、抵触夹槽;7、连接通孔;8、安装孔。
具体实施方式
19.下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
20.请参阅图1-4,本实用新型提供一种技术方案:一种电镀遮蔽治具,包括零配件主体1、焊接块2、硅胶套3、限位插槽4、限位夹具5、抵触夹槽6、连接通孔7和安装孔8,零配件主体1的底端一侧外表面中间位置纵向安装设置有焊接块2,零配件主体1靠近焊接块2的底端一侧外表面设置有硅胶套3,焊接块2靠近顶端的一侧外部设置有限位夹具5。
21.硅胶套3靠近焊接块2底端的顶端一侧外表面嵌入式设置有限位插槽4,焊接块2整体抵触插设安装在限位插槽4的内部,限位插槽4的内壁与焊接块2的外表面抵触贴合,该装置整体在进行电镀使用时,结合图1和图2所示,首先将零配件主体1底端的焊接块2对准硅胶套3顶端的限位插槽4,之后将焊接块2整体抵触插设进限位插槽4的内部,从而使得限位插槽4的内壁与焊接块2的抵触贴合,从而使得整体在电镀时,通过硅胶套3整体对焊接块2的包裹,从而使得焊接块2不会受到电镀的影响,从而使得后期焊接块2在进行焊接导通时不易出现短路的情况,整体的保护效果更好,整体结构简单,适用范围广。
22.限位夹具5靠近硅胶套3顶端的一侧内部嵌入式设置有抵触夹槽6,抵触夹槽6的内壁与硅胶套3靠近顶端的侧表面抵触贴合,限位夹具5的顶端外表面与硅胶套3的顶端外表面在同一水平面上,首先结合图1、图2和图3所示,将焊接块2抵触插设进硅胶套3的内部后,此时将限位夹具5的顶端与硅胶套3的顶端齐平,整体对齐后进行抵触按压,从而使得限位
夹具5内部的抵触夹槽6的内壁与硅胶套3的靠近顶端的外表面进行抵触,从而使得硅胶套3与焊接块2整体的抵触插设的稳定性更高,整体不易脱落,同时保证硅胶套3与焊接块2顶端贴合处的抵触密封性,使得整体的贴合密封效果更好,从而使得整体在进行电镀时不会出现渗透的情况,整体使用效果好。
23.零配件主体1靠近顶端的一侧内部贯穿导通设置有安装孔8,焊接块2靠近中间位置的一侧内部贯穿导通设置有连接通孔7,结合图4所示,整体抵触密封好后,将多个零配件主体1逐一通过顶端的安装孔8挂设在挂设架上,之后全浸入到电镀槽液内进行电镀加工,使得整体在进行电镀时,避免了人员的干涉,不需要调节治具高度和槽液的高度也能能够达到同等的局部电镀效果,整体使用方便,整体电镀加工完后抬升,将零配件主体1从挂设架上拆卸,之后移除硅胶套3和限位夹具5,在将整体进行烘干,烘干后即可得到要求的产品。
24.工作原理:在使用该电镀遮蔽治具时,该装置整体在使用时,通过简易的硅胶套3与限位夹具5相结合的治具,与传统的遮蔽冶具能够达到同等效果。同时本装置可根据不同的产品形状进行调节硅胶套3和限位夹具5的尺寸,整体进行遮蔽后全浸入式电镀,可变性很强,整体使用范围广,增加了整体的实用性,同时在进行电镀时,硅胶套3的硬度根据电镀槽液的温度选用,当电镀槽液温度45-55℃, 使用50度硬度的硅胶套3;电镀槽液温度小于40℃时,可以选用30度硬度的硅胶套3,以便于紧密贴合产品,保证整体使用效果,同时本装置中的限位夹具5可采用其他弹性非金属材料进行定制,本实用新型使用到的标准零件均可以从市场上购买,异形件根据说明书的和附图的记载均可以进行订制,各个零件的具体连接方式均采用现有技术中成熟的螺栓、铆钉、焊接等常规手段,机械、零件和设备均采用现有技术中,常规的型号,在此不再详述,本说明书中未作详细描述的内容属于本领域专业技术人员公知的现有技术。
25.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

技术特征:


1.一种电镀遮蔽治具,包括;零配件主体(1)、焊接块(2)、抵触夹槽(6)、连接通孔(7)和安装孔(8),其特征在于:所述零配件主体(1)的底端一侧外表面中间位置纵向安装设置有焊接块(2),所述零配件主体(1)靠近焊接块(2)的底端一侧外表面设置有硅胶套(3),所述焊接块(2)靠近顶端的一侧外部设置有限位夹具(5)。2.根据权利要求1所述的一种电镀遮蔽治具,其特征在于:所述硅胶套(3)靠近焊接块(2)底端的顶端一侧外表面嵌入式设置有限位插槽(4),所述焊接块(2)整体抵触插设安装在限位插槽(4)的内部,所述限位插槽(4)的内壁与焊接块(2)的外表面抵触贴合。3.根据权利要求1所述的一种电镀遮蔽治具,其特征在于:所述零配件主体(1)靠近顶端的一侧内部贯穿导通设置有安装孔(8),所述焊接块(2)靠近中间位置的一侧内部贯穿导通设置有连接通孔(7)。4.根据权利要求1所述的一种电镀遮蔽治具,其特征在于:所述限位夹具(5)靠近硅胶套(3)顶端的一侧内部嵌入式设置有抵触夹槽(6),所述抵触夹槽(6)的内壁与硅胶套(3)靠近顶端的侧表面抵触贴合,所述限位夹具(5)的顶端外表面与硅胶套(3)的顶端外表面在同一水平面上。

技术总结


本实用新型公开了一种电镀遮蔽治具,包括零配件主体、焊接块、抵触夹槽、连接通孔和安装孔,所述零配件主体的底端一侧外表面中间位置纵向安装设置有焊接块,所述零配件主体靠近焊接块的底端一侧外表面设置有硅胶套,所述焊接块靠近顶端的一侧外部设置有限位夹具。该电镀遮蔽治具,本装置整体在进行电镀时只需利用硅胶套内部的限位插槽将零配件主体底端的焊接块进行插设隔绝,之后配合夹具内部的抵触夹槽对硅胶套靠近顶端的侧壁进行抵触夹持,从而防止槽液进入产品遮蔽区域上进行镀层,保证限位插槽与焊接块的贴合密封性,整体在进行电镀时避免了人员的干涉,不需要调节治具高度和槽液的高度也能够达到同等的局部电镀效果,使用方便。便。便。


技术研发人员:

肖纬宝 段明华 刘广根

受保护的技术使用者:

翊腾电子科技(昆山)有限公司

技术研发日:

2022.12.02

技术公布日:

2023/3/28

本文发布于:2024-09-23 05:30:16,感谢您对本站的认可!

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